LPL 2025 賽季第三賽段組內(nèi)賽 AL 1:2 BLG，如何評(píng)價(jià)這場(chǎng)比賽？
臺(tái)積電在最近的技術(shù)論壇上披露了新晶圓廠的詳細(xì)計(jì)劃。
盡管臺(tái)積電（TSMC）增加了在美國(guó)的投資，但仍重申其致力于在中國(guó)臺(tái)灣發(fā)展半導(dǎo)體生產(chǎn)的承諾。供應(yīng)鏈消息人士稱，臺(tái)積電承諾在本地?cái)U(kuò)大制造基地，預(yù)計(jì)將在云林或屏東建設(shè)新廠。
臺(tái)積電在最近的技術(shù)論壇上，披露了新晶圓廠的詳細(xì)計(jì)劃。位于新竹寶山的F20工廠和高雄的F22工廠被定位為2納米技術(shù)的主要生產(chǎn)基地，兩者均于2022年啟動(dòng)，目標(biāo)是2025年開始運(yùn)營(yíng)。同時(shí)，位于臺(tái)中、目標(biāo)為1.4納米工藝節(jié)點(diǎn)的F25工廠預(yù)計(jì)將于2025年底開始建設(shè)，并于2028年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。該工廠將采用更先進(jìn)的制造技術(shù)，以進(jìn)一步提高產(chǎn)量。
據(jù)供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，臺(tái)積電的中期路線圖設(shè)想，寶山的F20工廠通過P1和P2階段提升2納米產(chǎn)量，隨后到2027年底，在后期階段（P3和P4）過渡到A14技術(shù)。預(yù)計(jì)初始產(chǎn)能約為每月6萬片晶圓。
高雄的F22工廠規(guī)劃了六個(gè)晶圓廠，其中前五個(gè)階段專用于2納米芯片生產(chǎn)，P6專注于A14節(jié)點(diǎn)。到2025年底，寶山和高雄的2納米總月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到45,000至50,000片晶圓，到2026年將超過每月100,000片晶圓。
臺(tái)中F25工廠規(guī)劃了四個(gè)晶圓廠，已解決了此前與興農(nóng)體育場(chǎng)土地使用相關(guān)的補(bǔ)償問題，目標(biāo)是自2028年底起實(shí)現(xiàn)每月約50,000片晶圓的批量生產(chǎn)。封裝能力持續(xù)擴(kuò)展，AP5工廠重點(diǎn)發(fā)展CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)，而嘉義的AP7正在開發(fā)中，重點(diǎn)關(guān)注蘋果的WMCM生產(chǎn)線和SoIC技術(shù)。南部科學(xué)園區(qū)的AP8工廠也已轉(zhuǎn)型并推進(jìn)CoWoS生產(chǎn)。
針對(duì)計(jì)劃于2030年下半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的未來A10工藝節(jié)點(diǎn)，選址評(píng)估正在進(jìn)行中。位于云林縣的虎尾科學(xué)園區(qū)，作為中科的一部分，在政府努力解決此前農(nóng)地使用延誤問題后，成為領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)者，旨在像高雄的發(fā)展一樣振興該縣的工業(yè)基礎(chǔ)。屏東仍是另一個(gè)潛在地點(diǎn)，當(dāng)?shù)卣谕苿?dòng)與半導(dǎo)體制造相關(guān)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。
盡管臺(tái)積電加速其在美國(guó)晶圓廠的部署，但其在日本熊本的第二晶圓廠和德國(guó)晶圓廠的進(jìn)展有所放緩。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家將熊本的延遲部分歸因于物流因素，但供應(yīng)鏈消息人士則將汽車芯片領(lǐng)域的弱需求和客戶訂單減少列為主要原因。德國(guó)工廠面臨類似的需求挑戰(zhàn)，導(dǎo)致建設(shè)活動(dòng)推遲。這兩個(gè)工廠都受到資源優(yōu)先級(jí)的影響，傾向于增加對(duì)美國(guó)生產(chǎn)能力的投資。
美國(guó)三座廠，產(chǎn)能已定空
目前，臺(tái)積電亞利桑那州第一座4nm晶圓廠已經(jīng)開始量產(chǎn)；第二座3nm晶圓廠，目前正在建設(shè)當(dāng)中，原定于2026年開始量產(chǎn)，推遲到了2028年。這兩座晶圓廠完工后，合計(jì)將年產(chǎn)超過60萬片晶圓，換算至終端產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)值預(yù)估超過400億美元。第三座晶圓廠最近已經(jīng)開始破土動(dòng)工，將生產(chǎn)2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)，預(yù)計(jì)將在2029～2030年間量產(chǎn)。
今年3月，臺(tái)積電又宣布對(duì)美國(guó)追加1000億美元投資，包含再建設(shè)三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及一個(gè)主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。
RoseCastanares表示，臺(tái)積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠于去年開始生產(chǎn)，擁有3,000名工人。第三家制造廠最近破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于本世紀(jì)末開始生產(chǎn)。一旦這三座晶圓廠都投入運(yùn)營(yíng)，還將需要額外的3,000名員工，即總計(jì)可在亞利桑那州創(chuàng)造6,000個(gè)工作崗位。
在3月份發(fā)布的公告中，臺(tái)積電稱其在美國(guó)的投資將在未來四年內(nèi)創(chuàng)造40,000個(gè)建筑工作崗位。RoseCastanares則指出，臺(tái)積電一旦完成總計(jì)1650億美元的投資，所有6座晶圓廠和其他工廠全面運(yùn)營(yíng)，將可帶來12,000個(gè)直接工作崗位。
有行業(yè)消息稱，臺(tái)積電在美國(guó)的后續(xù)三座新廠產(chǎn)能已經(jīng)陸續(xù)被客戶預(yù)訂一空，蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通、博通等美國(guó)大廠，出于地緣政治和異地支持生產(chǎn)需求的考慮，紛紛提前鎖定臺(tái)積電美國(guó)廠的產(chǎn)能。
臺(tái)積電美國(guó)新廠近期頻頻傳出生產(chǎn)良率提升的好消息，這進(jìn)一步增強(qiáng)了美系客戶的下單意愿，不僅第三座新廠已經(jīng)提前動(dòng)土，后續(xù)計(jì)劃擴(kuò)充的三個(gè)廠的產(chǎn)能也已被預(yù)訂。
關(guān)于在美國(guó)制造4納米和3納米晶圓，然后將其運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝的戰(zhàn)略方法，引發(fā)了疑問，這可能涉及額外的運(yùn)輸和關(guān)稅成本。
供應(yīng)鏈內(nèi)部人士澄清，將晶圓運(yùn)往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝被視為后端加工，然后返回美國(guó)市場(chǎng)，因此主要產(chǎn)生運(yùn)輸費(fèi)用。安靠科技（AmkorTechnology）的產(chǎn)能擴(kuò)張已做好充分準(zhǔn)備來管理這些工作流程。勞動(dòng)力短缺以及需要在內(nèi)部運(yùn)營(yíng)和外包組裝之間平衡產(chǎn)能等挑戰(zhàn)，增加了臺(tái)積電的謹(jǐn)慎態(tài)度，解釋了美國(guó)先進(jìn)封裝設(shè)施投資相對(duì)于晶圓廠建設(shè)的延遲。
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