7月8日,據(jù)MacRumors,蘋果計劃于2025年下半年發(fā)布M5系列芯片,并將其應用于多款新品,包括iPadPro、iMac、Macmini、MacBookPro以及VisionPro等。M5芯片將采用第三代臺積電3nm工藝,相比M4芯片,CPU和GPU性能預計提升15%至25%,配備更先進的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎,AI運算性能大幅提升,電池續(xù)航能力有望提高10%至15%。此外,M5Pro和M5Ultra將采用臺積電SoIC-MH封裝工藝,實現(xiàn)CPU與GPU分離設計,散熱表現(xiàn)更佳。盡管蘋果未采用臺積電2nm制程工藝以控制成本,但M系列芯片的研發(fā)和制造成本依然高昂,例如3nm芯片研發(fā)成本高達5.9億美元,M1Ultra制造成本高達500美元。為攤薄成本,蘋果將M系列芯片廣泛應用于iPad、Mac等產(chǎn)品線,未來“全家桶”戰(zhàn)略還將延續(xù)。
重生都市,活過幾十億年的他,以無敵之姿,橫掃都市,游戲人間!
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