日前，在2025世界人工智能大會期間，云天勵飛宣布，公司將在未來戰(zhàn)略上全面聚焦AI芯片。云天勵飛董事長陳寧在接受中國證券報記者采訪時表示，未來，公司將圍繞邊緣計算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局，打造國產算力“加速器”。

●本報記者齊金釗

十一年鑄就研發(fā)根基

云天勵飛成立于2014年，2023年在上交所科創(chuàng)板上市。過去11年，云天勵飛一直致力于推動AI的大規(guī)模落地應用，已在消費級、企業(yè)級和行業(yè)級三大領域取得多項創(chuàng)新成果。

據(jù)陳寧回憶，云天勵飛剛成立的時候，初心就是通過NPU(嵌入式神經網絡處理)降低AI算法計算成本，當時還用NPU課題申報了人才引進項目，并且獲得了第一名，得到了研發(fā)資金的支持?？梢哉f，芯片技術，正是云天勵飛初期獲得投資的關鍵。

2018年，云天勵飛第二代具有自主知識產權的神經網絡處理器芯片正式投片。該芯片采用嵌入式前端和邊緣計算應用設計，廣泛應用于智能相機、警務終端、機器人及工業(yè)智能檢測等領域，并通過產品銷售和IP授權等方式實現(xiàn)市場化應用。

憑借前兩代芯片積累的技術實力，云天勵飛在2019年獲得了國家發(fā)改委、科技部和工信部的芯片項目，其中科技部項目已圓滿完成驗收。2020年，云天勵飛成為首家采用國產Chiplet(芯粒)工藝的AI芯片公司。

2023年，云天勵飛發(fā)布第三代芯片產品DeepEdge10。該芯片在研發(fā)初期便針對大模型時代的推理計算需求進行布局，采用創(chuàng)新的“算力積木”AI芯片架構。通過支持多芯粒擴展的Chiplet技術以及C2CMeshTorus互連技術，可以將多個DeepEdge10標準計算單元像搭積木一樣，封裝成不同算力的芯片和多芯片互連的可擴展計算系統(tǒng)，覆蓋8T至256T算力需求，可實現(xiàn)各個不同參數(shù)量的大模型高效推理，賦能各類智算推理硬件產品。

如今，DeepEdge10芯片平臺已成功適配DeepSeekR1系列模型、國產鴻蒙操作系統(tǒng)以及QwQ-32B模型。“經過11年發(fā)展，云天勵飛已經推出五代NPU，并針對邊緣推理場景、大模型推理場景、具身智能場景推出系列產品矩陣?！标悓幈硎?。

看好推理算力市場前景

陳寧認為，2025年是人工智能發(fā)展的重要轉折點。其主要表現(xiàn)為大模型技術達到新的成熟高度，模型調用成本顯著降低，使得AI從“專家工具”逐步演變?yōu)椤叭窕A設施”。這不僅標志著AI從訓練時代邁入推理時代，也預示著推理算力需求將迎來爆發(fā)式增長。

“如果說訓練芯片是AI時代的‘發(fā)電廠’，那么推理芯片就是‘電網’。一座城市只需幾座發(fā)電廠，但用電設備卻數(shù)以億計?！标悓幏Q，未來基礎大模型可能僅存少數(shù)，但推理算力需求將呈指數(shù)級增長。

在陳寧看來，雖然當前AI推理芯片市場仍處于藍海階段，其市場規(guī)模相較于數(shù)千億美元的訓練芯片市場尚顯微小，但預計未來三至五年內，AI推理芯片的增長速度將大幅超越訓練芯片。

云天勵飛預測，未來3至5年，AI可能全面重塑各類電子產品——從智能耳機、智能眼鏡等可穿戴設備，到掃地機器人、冰箱等家用電器，再到電動汽車，幾乎所有電子設備的形態(tài)與功能都將被重新定義。這些設備將具備“主動工作”的能力，能像人類一樣開口交流，理解復雜指令、主動回應需求甚至解決實際問題。

陳寧表示，上述場景的落地，都離不開AI推理芯片的底層支撐。它將貫穿端、邊、云，形成無處不在的算力網絡。正是這種“全域覆蓋”的算力基礎，讓對話式AI能在各類設備中高效運行，最終推動電子產品從“工具”向“智能伙伴”跨越，讓各類Agent(智能體)能夠服務人們的工作和生活。

聚焦三大場景

陳寧認為，推理芯片正在成為推動AI應用規(guī)?；渴鸬暮诵膭恿?。在此背景下，云天勵飛正圍繞未來AI推理需求，聚焦三個關鍵場景：邊緣計算、云端大模型推理加速以及具身智能，全面構建高性價比的AI推理芯片技術與產品體系。

具體來看，在邊緣計算領域，云天勵飛歷經十余年產品實踐，已積累大量Know-how(技術訣竅)。目前公司在高密度視頻智能分析、小規(guī)模邊緣大模型推理等典型場景，已實現(xiàn)多個示范項目落地，并獲得行業(yè)頭部客戶的高度認可。憑借在低功耗、高性能、模塊化部署方面的優(yōu)勢，云天勵飛的邊緣芯片產品正持續(xù)拓展其在城市治理、智慧交通等場景的市場應用。

在云端推理加速領域，云天勵飛已經推出基于國產工藝打造的推理加速卡，采用“算力積木”架構：通過Chiplet封裝多顆中小算力芯粒，實現(xiàn)模塊化擴展與任務并行，配合自研軟件棧和工具鏈，在算力調度、成本控制和封裝靈活性方面實現(xiàn)突破。該架構不僅支持一次設計、多種封裝，也顯著提升了芯片的適配效率與產品迭代速度。

在具身智能領域，云天勵飛已與十余家機器人廠商建立合作關系，邊緣芯片產品應用于服務型機器人已進入實際部署階段。隨著VLA(視覺-語言-動作)大模型的不斷演進，在未來3到5年內具身智能將成為機器人產業(yè)新的增長引擎。

面向未來，陳寧表示，圍繞邊緣計算、云端推理和具身智能三大應用場景，云天勵飛正在構建一個涵蓋“高性能、低成本、強適配”三大優(yōu)勢的國產AI推理芯片體系。公司致力于成為中國AI推理芯片的領軍企業(yè)，打造面向AI大模型時代的關鍵“加速器”，通過高性價比國產算力，推動人工智能在各類場景中的規(guī)模落地與快速發(fā)展。

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