從目前最新的消息來看,下一代處理器無論是AMD還是英特爾又將打起核戰(zhàn),通過不斷提升的核心數(shù)量來滿足包括AI訓(xùn)練在內(nèi)的各種復(fù)雜的任務(wù),特別是對(duì)于大中型企業(yè)來說更是如此。不過想要實(shí)現(xiàn)更多的核心,優(yōu)秀的工藝制程顯然少不了,對(duì)此英特爾計(jì)劃大規(guī)模推廣自家的Intel18A工藝,包括在移動(dòng)處理器以及服務(wù)器處理器上都采用這項(xiàng)工藝。根據(jù)最新的曝光英特爾將會(huì)在明年推出至強(qiáng)7處理器,主打的就是一個(gè)超多核心。
據(jù)悉英特爾至強(qiáng)7處理器的最大特點(diǎn)就是采用了Intel18A制造工藝,此外得益于最新的制程工藝,代號(hào)為DiamondRapids的至強(qiáng)7處理器也將擁有更多的核心,例如旗艦型號(hào)或許將會(huì)擁有192個(gè)P核,與現(xiàn)在至強(qiáng)6的128核相比整整提升了50%,當(dāng)然這個(gè)核心數(shù)目也超過了老對(duì)手AMD的128核。
除了核心數(shù)量之外,英特爾至強(qiáng)7處理器還將對(duì)新型內(nèi)存提供更好的支持,例如最高支持12.8GHz的內(nèi)存頻率,為服務(wù)器的高速運(yùn)算提供極其充沛的帶寬,此外至強(qiáng)7處理器也將支持包括APX指令集,原生支持NVIDIA數(shù)據(jù)格式,實(shí)際上也是為了更好地服務(wù)如今大紅大紫的AI訓(xùn)練領(lǐng)域。
當(dāng)然想要實(shí)現(xiàn)如此多的功能,至強(qiáng)7處理器的面積估計(jì)有不小的提升,插槽將會(huì)采用LGA9324,并且功耗也將達(dá)到500W,不過對(duì)于服務(wù)器企業(yè)來說,強(qiáng)大的算力才是一切,這些都可以用強(qiáng)勁的冷卻系統(tǒng)得以解決。估計(jì)英特爾也是希望能夠借助Intel18A工藝來幫助自己再打個(gè)翻身仗,以挽回如今各個(gè)領(lǐng)域節(jié)節(jié)敗退的尷尬局面。
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