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英松雪
高通近日悄然擴展驍龍8Gen3產(chǎn)品線，在官網(wǎng)推出兩款采用革新性6核架構(gòu)的新版本移動平臺，型號分別為SM8650-Q-AA與SM8650-Q-AB。此次架構(gòu)調(diào)整突破傳統(tǒng)八核設計，通過縮減至"1+4+1"核心配置（1顆超大核+4顆大核+1顆小核），實現(xiàn)性能與能效的全新平衡。
旗艦定位的SM8650-Q-AB采用3.3GHzCortex-X4超大核，搭配4顆2.96GHzCortex-A720大核及2.27GHzCortex-A520小核，集成升級版Adreno750GPU，主頻參數(shù)較標準版驍龍8Gen3（SM8650-AB）的3.3GHz八核配置更具針對性優(yōu)化。其降頻版本SM8650-Q-AA則將超大核主頻調(diào)整至3.0GHz，延續(xù)相同核心架構(gòu)，為設備廠商提供更靈活的功耗控制方案。
值得關(guān)注的是，聯(lián)想已確認將全球首發(fā)搭載SM8650-Q-AB芯片的新款平板設備（型號LTB710FU），該產(chǎn)品近期現(xiàn)身Geekbench跑分平臺，驗證了高通6核架構(gòu)的實戰(zhàn)性能。至此，驍龍8Gen3家族已形成五大版本矩陣：包含3.39GHz超頻八核版（SM8650-AC）、3.3GHz標準八核版（SM8650-AB）、3.05GHz降頻八核版（SM8650-AA），以及此次新增的3.3GHz/3.0GHz雙版本6核架構(gòu)平臺。
此次架構(gòu)革新標志著高通在移動計算領(lǐng)域的技術(shù)探索邁入新階段，6核設計在保證旗艦性能的同時，通過精準削減非核心運算單元，為平板電腦等移動終端帶來更優(yōu)的散熱表現(xiàn)與續(xù)航能力，預示著安卓生態(tài)在硬件定制化方向上的進一步深化。
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來源：紅網(wǎng)
作者：局又槐
編輯：亢問萍
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