暢茗

7月29日晚間，國(guó)內(nèi)電解銅箔行業(yè)龍頭德福科技（301511）公告，公司當(dāng)日與VoltaEnergySolutionsS.àr.l.簽署了《股權(quán)購(gòu)買協(xié)議》，擬收購(gòu)該公司旗下CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.（盧森堡銅箔，CFL）100%股權(quán)，價(jià)值為2.15億歐元，扣除雙方約定的調(diào)整項(xiàng)目后，計(jì)算得到盧森堡銅箔100%股權(quán)收購(gòu)價(jià)格為1.74億歐元（約人民幣14.32億元）。

同時(shí)交易雙方約定，在約定時(shí)間內(nèi)，德?？萍紤?yīng)在盧森堡設(shè)立直接或間接全資控股公司德福盧森堡，并將德?？萍荚凇豆蓹?quán)購(gòu)買協(xié)議》項(xiàng)下的全部權(quán)利義務(wù)轉(zhuǎn)讓給德福盧森堡，即買方主體將變更為德福盧森堡。

本次收購(gòu)，德福科技或?qū)?shí)現(xiàn)技術(shù)卡位與全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的戰(zhàn)略躍遷。

打破日系壟斷，搶占AI算力革命材料技術(shù)制高點(diǎn)

盧森堡銅箔是全球自主掌握高端IT銅箔核心技術(shù)與量產(chǎn)能力的唯一非日系龍頭廠商，市場(chǎng)份額領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的HVLP（超低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔）核心技術(shù)。其中，HVLP產(chǎn)品表面粗糙度可低于0.5微米，顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平，其HVLP3/4系列已成為全球多家AI服務(wù)器用芯片廠商的核心供應(yīng)商。

DTH產(chǎn)品采用獨(dú)有的兩步法無(wú)機(jī)剝離層工藝，熱后剝離力控制在10-30N/m，已批量供貨全球多家存儲(chǔ)芯片頭部企業(yè)，是目前除了三井公司外少數(shù)能夠量產(chǎn)DTH銅箔的企業(yè)。而這一技術(shù)突破恰逢AI算力革命的關(guān)鍵窗口期。

眼下AI服務(wù)器算力需求激增，推動(dòng)芯片封裝架構(gòu)正經(jīng)歷重大變革。英偉達(dá)內(nèi)部披露的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）新封裝路線在產(chǎn)業(yè)鏈引發(fā)高度關(guān)注。與當(dāng)前主流的CoWoS方案相比，CoWoP取消ABF載板，將“芯片+硅中介層”直接鍵合至PCB，使PCB兼具載板功能，實(shí)現(xiàn)性能和成本的雙重躍升。而這一結(jié)構(gòu)要求主板具備更強(qiáng)的互連性能和電源完整性。

為實(shí)現(xiàn)高精度布線，CoWoP需依賴MSAP（改良型半加成法）工藝，其關(guān)鍵材料正是可剝離銅箔（DTH）。資料顯示，盧森堡銅箔已布局如DTH-N-TZA等支持MSAP工藝的可剝離超薄銅箔，具備良好的電路適配能力，成為CoWoP方案中不可或缺的一環(huán)，直接關(guān)聯(lián)英偉達(dá)等巨頭的下一代芯片技術(shù)路線。

國(guó)內(nèi)高端IT銅箔長(zhǎng)期依賴日企（如日本三井）。德福科技作為國(guó)內(nèi)電解銅箔行業(yè)龍頭，此前一直將發(fā)展HVLP、DTH等高端IT銅箔產(chǎn)品作為長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，投入了大量的研發(fā)和市場(chǎng)資源，并取得了一定的成績(jī)。

此次收購(gòu)，通過整合盧森堡銅箔的尖端技術(shù)與全球渠道，德?？萍紝⒃贏I算力革命中卡位下一代材料制高點(diǎn)，迅速打開國(guó)際電子信息客戶的市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)替代，與日本企業(yè)相抗衡，并全面形成“鋰電+電子電路”雙輪驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略格局。

從中國(guó)龍頭到全球王者的關(guān)鍵落子

目前，德?？萍荚趪?guó)內(nèi)擁有九江德富新能源（5.5萬(wàn)噸/年）、九江琥珀新材（5萬(wàn)噸/年）、蘭州德福新材（7萬(wàn)噸/年）三大生產(chǎn)基地，形成了橫跨華中、西北的制造網(wǎng)絡(luò)。

此次收購(gòu)?fù)瓿珊螅赂？萍嫉你~箔總產(chǎn)能將從原有的17.5萬(wàn)噸/年提升至19.1萬(wàn)噸/年，成為全球電解銅箔產(chǎn)能最大的企業(yè)。同時(shí)，其月出貨量將突破萬(wàn)噸級(jí)，成為全球唯一達(dá)到此規(guī)模的企業(yè)。

在產(chǎn)能規(guī)模與月出貨量升至全球第一的同時(shí)，德福科技的產(chǎn)能布局將從中國(guó)延伸至歐洲，構(gòu)建起“亞太+歐美”的全球產(chǎn)銷體系。這一布局使其能夠直接輻射歐美高端終端客戶，成為中國(guó)首家真正實(shí)現(xiàn)全球化布局的銅箔企業(yè)。

此外，盧森堡銅箔和德?？萍嫉臉I(yè)績(jī)也將雙雙增值。據(jù)悉，盧森堡銅箔的平均加工費(fèi)收入遠(yuǎn)高于國(guó)產(chǎn)IT銅箔，但2024年略微虧損，一方面是高端產(chǎn)品占比低，另一方面受到彼時(shí)歐洲電價(jià)持續(xù)高位、新增產(chǎn)能初期折舊攤銷費(fèi)用較高等影響。

隨著AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心與5G通信等需求加速釋放，高端銅箔供不應(yīng)求。2025年一季度，盧森堡銅箔的HVLP3/4/5、載體銅箔DTH等高端產(chǎn)品加速放量，疊加產(chǎn)能利用率提升，已實(shí)現(xiàn)季度性扭虧，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)167萬(wàn)歐元。這顯示出盧森堡銅箔作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能的盈利彈性。

為了進(jìn)一步增強(qiáng)盧森堡銅箔的盈利能力，德?？萍荚诼费葜忻鞔_表示，收購(gòu)交割后將派團(tuán)隊(duì)前往盧森堡，利用自身擅長(zhǎng)的工程制造能力對(duì)歐洲工廠進(jìn)行全方位降本。屆時(shí)，德?？萍寄軌颢@得盧森堡銅箔高加工費(fèi)的收入增長(zhǎng)，打開利潤(rùn)增長(zhǎng)空間，反哺公司業(yè)績(jī)改善及市值增長(zhǎng)。

值得一提的是，德?？萍嫉母叨虽囯娿~箔技術(shù)及產(chǎn)品也在快速發(fā)展中。針對(duì)半/全固態(tài)電池，德福科技已自主研發(fā)出多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔等多款新型銅箔解決方案，部分產(chǎn)品在年內(nèi)已實(shí)現(xiàn)批量出貨。該公司已與寧德時(shí)代、ATL、國(guó)軒高科、欣旺達(dá)、BYD、中創(chuàng)新航以及贛鋒鋰電等頭部鋰電池廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，并積極布局LG新能源、德國(guó)大眾PowerCo等海外戰(zhàn)略客戶。

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