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投資邏輯
電子周觀點:
海外AI產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績及資本開支超預(yù)期,AI算力硬件需求持續(xù)強勁。全球AI產(chǎn)業(yè)鏈公司陸續(xù)公布2025Q2業(yè)績,很多公司AI業(yè)績超預(yù)期,Meta及微軟也發(fā)布了超預(yù)期的Q2業(yè)績,并對2026年資本開支展望樂觀。Meta25Q2營收475.16億美元,同比22%,高于市場預(yù)期的448億美元;凈利潤同比增長36%至183.37億美元,遠(yuǎn)高于市場預(yù)期。Meta預(yù)計2025年第三季度的營收將在475億美元至505億美元之間,高于市場預(yù)期的462億美元。Meta將全年CAPEX的最低水平從上季度的640億美元上調(diào)至660億美元,CAPEX范圍在660億美元至720億美元之間。微軟25Q2營收764.41億美元,同比增長18%,凈利潤為272.33億美元,同比增長24%。25Q2公司CAPEX為242億美元,同比+27%,預(yù)計25Q3CAEPX超過300億美元,同比+50%。公司對資本開支ROI具備較強信心,公司有3680億美元的已簽約未交付訂單需要完成,涵蓋整個微軟云業(yè)務(wù)的各個方面,因此公司在投資回報率、增長率以及相關(guān)性方面具備強信心。需求端來看,微軟FoundryAPI今年已經(jīng)處理500萬億個token,同比增長7倍,用戶逐漸從頭部平臺開始擴散。端側(cè)應(yīng)用開始起量,目前全球copilot月活躍用戶已經(jīng)超過1億人。25H1微軟有大量新數(shù)據(jù)中心上線,但供需仍維持緊張。我們認(rèn)為,GB200下半年迎來快速出貨,GB300也將快速上量,此外,B200、B300也在積極拉貨,產(chǎn)業(yè)鏈迎來拉貨旺季。谷歌、亞馬遜、Meta等公司ASIC芯片快速發(fā)展,預(yù)測2026年三家公司ASIC芯片的數(shù)量將超過700萬顆,OpenAI及xAI等廠商也在大力推進ASIC芯片。英偉達Blackwell的快速放量及ASIC的大力發(fā)展將帶動AI-PCB需求持續(xù)強勁,英偉達也正在積極推進正交背板的研發(fā),如果采用M9,單機架PCB價值量將大幅提升,目前多家AI-PCB公司訂單強勁,滿產(chǎn)滿銷,正在大力擴產(chǎn),下半年業(yè)績高增長有望持續(xù)。
投資建議:
重點關(guān)注業(yè)績增長持續(xù)性強的公司、AI-PCB及算力硬件、半導(dǎo)體自主可控、蘋果鏈及AI驅(qū)動受益產(chǎn)業(yè)鏈。隨著英偉達GB200及ASIC的放量,AI服務(wù)器及交換機大量轉(zhuǎn)向采用M8材料,未來有望采用M9材料,由于海外AI覆銅板擴產(chǎn)緩慢,大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益,建議重點關(guān)注算力核心受益硬件,自主可控受益方向、蘋果鏈及AI驅(qū)動受益產(chǎn)業(yè)鏈。
細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo):消費電子(穩(wěn)健向上)、PCB(加速向上)、半導(dǎo)體芯片(穩(wěn)健向上)、半導(dǎo)體代工/設(shè)備/材料/零部件(穩(wěn)健向上)、顯示(底部企穩(wěn))、被動元件(穩(wěn)健向上)、封測(穩(wěn)健向上)。
風(fēng)險提示:
需求恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險;AIGC進展不及預(yù)期的風(fēng)險;外部制裁進一步升級的風(fēng)險。
重點公司
■重點公司
重點關(guān)注業(yè)績增長持續(xù)性強的公司、AI-PCB及算力硬件、半導(dǎo)體自主可控、蘋果鏈及AI驅(qū)動受益產(chǎn)業(yè)鏈
全球AI產(chǎn)業(yè)鏈公司陸續(xù)公布2025Q2業(yè)績,很多公司AI業(yè)績超預(yù)期,Meta及微軟也發(fā)布了超預(yù)期的Q2業(yè)績,并對2026年資本開支展望樂觀。AI-PCB迎來需求共振,目前多家AI-PCB公司訂單強勁,滿產(chǎn)滿銷,正在大力擴產(chǎn),下半年業(yè)績高增長有望持續(xù)。AI覆銅板也需求旺盛,隨著英偉達GB200及ASIC的放量,AI服務(wù)器及交換機大量轉(zhuǎn)向采用M8材料,未來有望采用M9材料,由于海外AI覆銅板擴產(chǎn)緩慢,大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益,建議關(guān)注受益公司。建議重點關(guān)注算力核心受益硬件,自主可控受益方向、蘋果鏈及AI驅(qū)動受益產(chǎn)業(yè)鏈。相關(guān)標(biāo)的:生益科技、東山精密、勝宏科技、滬電股份、工業(yè)富聯(lián)、景旺電子、深南電路、生益電子、鵬鼎控股、建滔積層板、瑞可達、藍特光學(xué)、藍思科技、立訊精密、瑞芯微、華勤技術(shù)、安集科技、江豐電子、寒武紀(jì)、水晶光電、北方華創(chuàng)、中微公司、思特威、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、鼎龍股份、領(lǐng)益智造、東睦股份、三環(huán)集團、順絡(luò)電子、傳音控股。
北方華創(chuàng):受益國產(chǎn)化替代浪潮,看好公司市占率持續(xù)提升。美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局(BIS)在2024年12月2日再次發(fā)布新規(guī),針對中國半導(dǎo)體設(shè)備施加了新一輪限制。國際形勢加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代進程,公司作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商,產(chǎn)品涵蓋刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火等領(lǐng)域,市場競爭力強勁,有望穩(wěn)步提升產(chǎn)品市占率??春煤罄m(xù)半導(dǎo)體先進制程及存儲廠商擴產(chǎn)。公司作為國內(nèi)龍頭半導(dǎo)體前道設(shè)備廠商,產(chǎn)品涉及刻蝕、薄膜沉積、立式爐、外延、清洗等核心工藝制程設(shè)備,看好后續(xù)國內(nèi)存儲廠商及先進制程擴產(chǎn)下,公司獲得重復(fù)訂單能力。邏輯代工大廠維持高資本開支疊加國內(nèi)存儲大廠年內(nèi)有望招標(biāo)擴產(chǎn),25年規(guī)劃內(nèi)擴產(chǎn)有望逐步落地,公司作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠有望迎來訂單及業(yè)績釋放大年。持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣,平臺化布局構(gòu)筑核心優(yōu)勢。公司在主營產(chǎn)品業(yè)務(wù)上實現(xiàn)關(guān)鍵突破,成功研發(fā)電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備(CCP)、等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備(PECVD)、原子層沉積立式爐等多款新產(chǎn)品,不斷豐富產(chǎn)品矩陣,增強產(chǎn)品布局完善性,進一步鞏固行業(yè)龍頭地位。
恒玄科技:公司自成立以來持續(xù)深耕AIoT領(lǐng)域,在低功耗、無線連接、音頻等方向積累深厚技術(shù)底蘊。目前主營產(chǎn)品智能音視頻SoC芯片廣泛應(yīng)用于智能可穿戴和智能家居在內(nèi)的各類低功耗場景。公司堅持拓寬品牌客戶深度和廣度,以此打造競爭優(yōu)勢。目前下游涵蓋全球主流安卓手機品牌、專業(yè)音頻廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司以及家電廠商等四大類客戶。公司營收高速增長,盈利能力持續(xù)改善,正處于新一輪上升周期。
滬電股份:AI仍然是當(dāng)前確定性最強的需求。從海外資本開支預(yù)期可看到云計算廠商正在爭相在AI基礎(chǔ)設(shè)施布局,根據(jù)彭博預(yù)期,2025年META、谷歌、微軟、亞馬遜資本開支分別同比增加60%、43%、45%、20%,AI服務(wù)器從以往的14~24層提升至20~30層,交換機提升至38~46層,部分產(chǎn)品還會引入HDI工藝,行業(yè)附加值有望增長。雖然當(dāng)前海外關(guān)稅或?qū)Τ隹诋a(chǎn)業(yè)鏈有影響,但考慮到各大廠商仍在加快布局、AI硬件產(chǎn)品仍在升級,因此我們認(rèn)為AI相關(guān)需求在當(dāng)前的確定性仍然最高。公司AI業(yè)務(wù)占比快速提升,擴產(chǎn)迎接強勁需求。2024年公司企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入中(企業(yè)通訊市場板占整體收入75.65%),AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品約占29.48%;高速網(wǎng)絡(luò)的交換機及其配套路由相關(guān)PCB產(chǎn)品約占38.56%。在AI需求進一步加速的情況下,公司也開始加速布局產(chǎn)能,2024年啟動“面向算力網(wǎng)絡(luò)的高密高速互連印制電路板生產(chǎn)線技改項目”和“人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目”??紤]到公司綁定海外高端客戶(2024年境外營收占比83%、境外毛利占比達到91%)、不斷投入研發(fā)以支撐產(chǎn)品升級(2024年研發(fā)費用率達到5.9%的高水平),我們認(rèn)為公司有望乘AI發(fā)展東風(fēng)實現(xiàn)快速發(fā)展。
江豐電子:超高純靶材業(yè)務(wù)新品取得突破,精密零部件業(yè)務(wù)保持高速增長。2024年,公司超高純靶材收入達到23.33億元,占總營收比例為64.73%,同比+39.51%。公司在全球半導(dǎo)體靶材的市場份額進一步擴大,公司研發(fā)成果顯著,300mm銅錳合金靶產(chǎn)量大幅攀升;用于先進制程的高致密300mm鎢靶實現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨,高端靶材產(chǎn)品競爭力進一步強化。2024年,精密零部件業(yè)務(wù)收入為8.87億元,占比24.60%,同比+55.53%。公司的精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)在刻蝕、薄膜沉積等半導(dǎo)體核心工藝環(huán)節(jié)得到廣泛應(yīng)用,可量產(chǎn)Showerhead、Si電極等4萬多種零部件,形成全品類零部件覆蓋。2024年公司半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)毛利率有所下滑,為24.27%,主要系公司為擴大市場份額和導(dǎo)入新客戶在毛利率方面有所讓步。隨著公司多個生產(chǎn)基地陸續(xù)建成投產(chǎn),以及先進制程的需求增加,公司精密零部件業(yè)務(wù)將為公司業(yè)績增長注入強勁動力。
中微公司:公司研發(fā)力度持續(xù)加大,新品開發(fā)速度加快。目前公司在研項目涵蓋六大類,超過二十款新設(shè)備的開發(fā)。目前,在高額研發(fā)投入支持下,公司相較之前三到五年產(chǎn)品速度,目前只需兩年或更短時間就能開發(fā)出有競爭力的新設(shè)備,并順利進入市場。1Q25公司繼續(xù)維持高額研發(fā)投入,研發(fā)費用達6.87億元,同比增長90.53%,研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為31.60%,顯著高于同業(yè)公司??涛g設(shè)備24年收入高增,薄膜沉積設(shè)備/EPI/量檢測等新產(chǎn)品進展良好。根據(jù)公司24年年報數(shù)據(jù)顯示,24年公司刻蝕設(shè)備收入為72.77億元,同比+54.73%。公司為先進存儲器件和邏輯器件開發(fā)的六種LPCVD薄膜設(shè)備已經(jīng)順利進入市場,2024年收到約4.76億元批量訂單,實現(xiàn)銷售收入已達到1.56億元。新開發(fā)的EPI設(shè)備已順利進入客戶端量產(chǎn)驗證階段,滿足客戶先進制程中鍺硅外延生長工藝的量產(chǎn)需求。此外公司成立子公司“超微公司”,布局量檢測設(shè)備板塊,已規(guī)劃覆蓋多種量檢測設(shè)備產(chǎn)品,平臺型設(shè)備公司布局已初步形成。
兆易創(chuàng)新:25Q1淡季不淡,下游需求強勁。一季度收入和利潤雙增長主要歸因于:1)國補刺激消費電子需求,國家一攬子刺激措施等原因,消費領(lǐng)域需求得以提振;2)AI帶動端側(cè)存儲容量升級,受益于AIPC等終端對存儲容量需求的帶動,一季度公司產(chǎn)品在存儲與計算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)收入和銷量大幅增長;此外,公司網(wǎng)通市場也實現(xiàn)較好增長。我們認(rèn)為“國產(chǎn)替代+端側(cè)AI”將成為驅(qū)動公司未來成長的主要動力。1)利基型存儲和MCU加速國產(chǎn)替代:此次中美關(guān)稅事件,將加速推動國內(nèi)企業(yè)進行供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代,基于外部的不安全性,即便海外產(chǎn)品在某些方面有優(yōu)勢,也難以對沖對供應(yīng)不安全性的擔(dān)憂,更別說兆易在NorFlash、MCU、利基DRAM等領(lǐng)域本身技術(shù)就領(lǐng)先于競爭對手。此外在利基DRAM領(lǐng)域,由于三星、美光、海力士等頭部公司為了加速向新制程節(jié)點的HBM、DDR5、LPDDR5等產(chǎn)品遷移,放棄或減少利基型產(chǎn)品的生產(chǎn),有望帶來行業(yè)競爭格局的變化和國內(nèi)廠商份額提升的機會。2)AI驅(qū)動端側(cè)存儲升級:Deepseek加快了AI推理和應(yīng)用的腳步,我們看好不久的將來端側(cè)AI有望大規(guī)模爆發(fā),包括AI耳機、AI手機、AI眼鏡、AIPC、AI智能家居等,這將有效帶動端側(cè)存儲的升級。公司在端側(cè)存儲領(lǐng)域有較完善的產(chǎn)品線布局,產(chǎn)品包括NORFlash、利基型DRAM和SLCNANDFlash三大品類,有望核心受益。
建滔積層板:需求加速揭開漲價周期,高端品布局有望將盈利水平拔到新高度。1)根據(jù)滬電股份2024年年報引用的Prismark數(shù)據(jù),下游PCB行業(yè)2024年同比+5.8%、2025年預(yù)計同比+6.8%;2)臺系企業(yè)的月度營收保持同比增長;3)IDC對消費類終端保持增長預(yù)期;4)家電和汽車高頻數(shù)據(jù)大幅增長,看好今年需求有望走出加速趨勢。2月底覆銅板及上游原材料紛紛發(fā)出漲價函,打響了漲價周期的發(fā)令槍,在漲價邏輯的基礎(chǔ)上公司盈利存在加速提升的基礎(chǔ),同時公司覆銅板已涉足高速領(lǐng)域、上游原材料已經(jīng)涉足lowdk玻纖布和HVLP3等級銅箔等高端產(chǎn)品,因此公司的盈利水平有望在本輪周期中拔高到新高度。
藍特光學(xué):微棱鏡收入實現(xiàn)較快增長。2024年,公司光學(xué)棱鏡業(yè)務(wù)收入6.54億元,同比增長59.01%,下游客戶智能手機潛望式攝像頭模組的微棱鏡產(chǎn)品需求增加,帶動公司業(yè)績增長;玻璃非球面透鏡業(yè)務(wù)收入2.51億元,同比增長4.08%,加強產(chǎn)能儲備、降本增效,營收規(guī)模提升的同時實現(xiàn)了成本規(guī)模控制;玻璃晶圓業(yè)務(wù)收入0.73億元,同比增長38.91%,加強開發(fā)AR/VR、汽車LOGO投影、半導(dǎo)體等領(lǐng)域客戶。持續(xù)看好公司光學(xué)棱鏡及玻璃非球面透鏡業(yè)務(wù)成長性。終端品牌潛望式規(guī)格有望進一步升級,公司有望憑借其生產(chǎn)工藝優(yōu)勢、產(chǎn)能儲備、良率水平提升,持續(xù)受益于微棱鏡滲透和升級。公司具備玻璃晶圓能力,在研發(fā)AR光波導(dǎo)模組,深度綁定下游龍頭客戶,看好AR智能眼鏡光波導(dǎo)方向,公司主要客戶提供玻璃晶圓,顯示玻璃晶圓再裁剪切割后可制成AR光波導(dǎo),最終用作AR鏡片材料,公司亦可根據(jù)下游客戶需求,在顯示玻璃晶圓進行通孔、切割、光刻等深加工。玻璃非球面透鏡業(yè)務(wù)增長空間廣闊,汽車智能化推動車載ADAS及高清攝像頭逐漸滲透,公司深度綁定智能汽車頭部供應(yīng)商及客戶。
傳音控股:收入增速穩(wěn)健,盈利水平有所承壓,2024年公司手機業(yè)務(wù)毛利率為20.62%,同比下滑2.63pct,非洲地區(qū)毛利率為28.59%,同比下滑1.46pct,亞洲及其他地區(qū)毛利率為17.66%,同比下滑2.52pct,毛利率下滑主要系市場競爭以及供應(yīng)鏈成本綜合影響。預(yù)計未來隨著公司產(chǎn)品高端化方向持續(xù)發(fā)力、進一步加強供應(yīng)鏈成本管理水平,公司盈利水平有望提升。2024年,公司持續(xù)開拓新興市場及推進產(chǎn)品升級,整體出貨量有所增加。2024年,公司手機整體出貨量約2.01億部,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2024年公司全球手機市占率為14.0%,在全球手機品牌廠商中排名第三,其中全球智能手機市占率為8.7%,排名第四。非洲市場地位領(lǐng)先,新興市場有較大成長潛力。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2024年公司在非洲智能機市占率超過40%,排名第一,南亞市場在巴基斯坦智能機市占率超過40%,排名第一;孟加拉國智能機市占率29.2%,排名第一;印度智能機市占率為5.7%,排名第八。公司基于其在新興市場積累的領(lǐng)先優(yōu)勢,推進多元化戰(zhàn)略布局,在新興市場開展了數(shù)碼配件、家用電器等擴品類業(yè)務(wù)以及提供移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)。
板塊細(xì)分觀點
■?板塊細(xì)分觀點
1.1?消費電子:大疆發(fā)布全景相機,持續(xù)推薦關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈
大疆正式發(fā)布首款全景相機Osmo360,一英寸底傳感器,利用率提升25%,支持8K/50fps,4K/100fps,183g輕量化,磁吸快拆設(shè)計可以兼容Action,可以充電,不同產(chǎn)品之間硬件兼容;搭配自拍桿和可調(diào)節(jié)快拆轉(zhuǎn)接件,可以全景和單鏡頭切換。大疆首款全景相機基礎(chǔ)款2999元,入局首款定價有利于整體產(chǎn)品下沉滲透,從上游硬件產(chǎn)業(yè)鏈來看,光學(xué)玻璃、攝像模組、結(jié)構(gòu)件反饋,大疆影石兩家智能影像設(shè)備量級擴容很快。
建議關(guān)注下半年重視消電折疊屏機會,1)明年蘋果產(chǎn)品大年核心變化主要在折疊屏新品,其他為微創(chuàng)新;2)新品導(dǎo)入階段產(chǎn)業(yè)變化較快,密切關(guān)注發(fā)生邊際變化&高附加值環(huán)節(jié)受益的標(biāo)的;3)折疊屏方向下半年催化較多。持續(xù)看好蘋果產(chǎn)業(yè)鏈機會,蘋果iPhone開啟新一輪創(chuàng)新與成長:AI賦能,iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散熱、FPC軟板、電池及后蓋等方面迎來升級及價值量提升,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分龍頭公司估值合理,2025-2026年蘋果硬件/端側(cè)模型創(chuàng)新及銷量增長趨勢確定,預(yù)測在16e、Slim機型(輕薄款)及折疊手機的帶動下,2025-2027年iPhone銷量有望穩(wěn)健增長。
1.2PCB:延續(xù)景氣度回暖,判斷景氣度為“高景氣度維持”
從PCB產(chǎn)業(yè)鏈最新數(shù)據(jù)和7月產(chǎn)業(yè)鏈更新來看,整個行業(yè)景氣度同比均大幅上行,整個產(chǎn)業(yè)鏈景氣度判斷為“保持高景氣度”。根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤,主要原因來自于汽車、工控隨著政策補貼加持同時AI開始大批量放量,并且從當(dāng)前的能見度觀察來看,三季度有望持續(xù)保持較高的景氣度狀態(tài)。
1.3元件:Q2景氣度持續(xù)往上,國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進
AI端測的升級有望帶來估值彈性,AI手機單機電感用量預(yù)計增長,價格提升;MLCC手機用量增加,均價有提升,主要是產(chǎn)品升級(高容高壓耐溫、低損耗)。端側(cè)筆電以WoA筆電(低能耗見長的精簡指令集RISC,ARM設(shè)計架構(gòu))為例,ARM架構(gòu)下MLCC容值規(guī)格提高,其中1u以上MLCC用量占總用量近八成,每臺WoA筆電MLCC總價大幅提高到5.5~6.5美金。
2)面板:LCD面板價格走弱
LCD:根據(jù)WitsView最新面板報價,7月32/43/55/65吋面板價格價格變動-1、-1、-2、-3美金,6月份后電視面板需求漸弱的趨勢更為明顯,品牌采購態(tài)度趨于保守。
OLED:看好上游國產(chǎn)化機會。國內(nèi)OLED產(chǎn)能釋放、高世代線規(guī)劃帶動上游設(shè)備材料廠商需求增長+國產(chǎn)替代加速。8.6代線單線有機發(fā)光材料用量遠(yuǎn)高于6代線。有機發(fā)光材料技術(shù)壁壘高、海外專利壟斷,設(shè)備端蒸鍍機、掩膜版美日企業(yè)主導(dǎo),國內(nèi)供應(yīng)商正在加速面板廠導(dǎo)入驗證,目前8.6代線面板廠規(guī)劃即三星、LG、京東方、維信諾,大陸話語權(quán)增強也在加速上游國產(chǎn)化進程。國內(nèi)廠商加速下游面板廠配套合作、導(dǎo)入驗證,建議關(guān)注奧來德、萊特光電、京東方A、維信諾。
1.4IC設(shè)計:持續(xù)看好景氣度上行的存儲板塊
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于三大DRAM原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品,并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進入產(chǎn)品生命周期末期(EOL),引發(fā)市場對舊世代產(chǎn)品積極備貨,疊加傳統(tǒng)旺季備貨動能,將推升2025年第三季一般型DRAM(ConventionalDRAM)價格季增10%至15%,若納入HBM,整體DRAM漲幅將季增15%至20%。
我們看好從Q2開始,存儲器持續(xù)上行的機會:1)供給端,減產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn),存儲大廠合約開啟漲價。2)需求端,云計算大廠capex投入開始啟動,對應(yīng)企業(yè)級存儲需求開始增多;同時消費電子終端為旺季備貨,補庫需求也在加強。整體,我們認(rèn)為存儲器進入明顯的趨勢向上階段。我們持續(xù)看好企業(yè)級存儲需求及利基型DRAM國產(chǎn)替代,建議關(guān)注:兆易創(chuàng)新、香農(nóng)芯創(chuàng)、北京君正、德明利、江波龍、佰維存儲等。
1.5半導(dǎo)體代工、設(shè)備、材料、零部件觀點:制裁密集落地,產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)逆全球化,自主可控邏輯繼續(xù)加強
半導(dǎo)體代工、設(shè)備、材料、零部件觀點:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化,美日荷政府相繼正式出臺半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施,半導(dǎo)體設(shè)備自主可控邏輯持續(xù)加強,為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈邏輯主線。出口管制情況下國內(nèi)設(shè)備、材料、零部件在下游加快驗證導(dǎo)入,產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速。
封測:先進封裝需求旺盛,重視產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。算力需求旺盛,地緣政治因素影響下,算力端自主可控成為國產(chǎn)算力核心發(fā)展方向。寒武紀(jì)、華為昇騰等AI算力芯片需求旺盛,先進封裝產(chǎn)能緊缺,持續(xù)擴產(chǎn)背景下先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望深度受益。此外,HBM產(chǎn)能緊缺,國產(chǎn)HBM已取得突破,看好相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的。建議關(guān)注:長電科技、甬矽電子、通富微電、利揚芯片、偉測科技;封測設(shè)備及耗材:華峰測控、金海通、和林微納。
當(dāng)前封測板塊景氣度穩(wěn)健向上,隨下游需求好轉(zhuǎn),國內(nèi)模擬/數(shù)字芯片公司庫存普遍已筑底回升,開始主動補庫。對于封測廠來說,其營收與半導(dǎo)體銷售額呈高度擬合關(guān)系。從產(chǎn)業(yè)鏈位置來看,封測屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中位置相對靠后的環(huán)節(jié),封測廠生產(chǎn)的產(chǎn)品將成為最終產(chǎn)品形態(tài)并進入設(shè)計廠商庫存。因此,在庫存水位較高的情況下,受IC設(shè)計廠商砍單影響,封測廠商表現(xiàn)會相對較弱,業(yè)績出現(xiàn)明顯下滑;但若當(dāng)庫存水位較低,且下游需求好轉(zhuǎn)情況下,IC設(shè)計廠商會優(yōu)先向封測廠商加單,加工處理之前積累的未封裝晶圓,進而推動整體產(chǎn)業(yè)鏈從底部實現(xiàn)反轉(zhuǎn)。
半導(dǎo)體設(shè)備板塊:半導(dǎo)體設(shè)備景氣度穩(wěn)健向上,根據(jù)SEMI2025年6月6日最新發(fā)布的報告來看,受益于人工智能熱潮及自主可控大趨勢,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場25年一季度同比增長21%,達到320.5億美元,受季節(jié)規(guī)律影響,環(huán)比出現(xiàn)小幅下滑。分區(qū)域來看,中國仍是全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的下游市場,25年一季度中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨量達10.26億美元,在24年高基數(shù)的情況下同比下滑18%。
板塊行情回顧
回顧本周行情,參考申萬一級行業(yè)劃分,漲跌幅前三名的行業(yè)分別為生物醫(yī)藥、通信、傳媒,漲跌幅分別為2.95%、2.54%、1.13%。漲跌幅后三位為房地產(chǎn)、有色金屬、煤炭,漲跌幅分別為-3.43%、-4.62%、-4.67%。本周電子行業(yè)漲跌幅為0.28%。
在電子細(xì)分板塊中,漲跌幅前三大細(xì)分板塊為印制電路板、模擬芯片設(shè)計、分立器件,漲跌幅分別為9.65%、1.83%、1.73%。漲跌幅靠后的三大細(xì)分板塊為面板、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備,漲跌幅分別為-1.37%、-1.89%、-3.32%。
從個股情況來看,本周東芯股份、思泉新材、方邦股份、新恒匯、隆揚電子為漲幅前五大公司,漲幅分別為53.68%、50.75%、36.99%、32.34%、31.44%。跌幅前五為京儀裝備、燦芯股份、茂萊光學(xué)、峰岹科技、波長光電,跌幅分別為-6.53%、-6.78%、-7.47%、-8.50%、-10.06%。
風(fēng)險提示
AIGC進展不及預(yù)期的風(fēng)險:科技巨頭公司布局AI,存在未來行業(yè)競爭進一步加劇、AI產(chǎn)品不能有效與應(yīng)用實踐相結(jié)合的風(fēng)險。
外部制裁進一步升級的風(fēng)險:全球范圍內(nèi)的貿(mào)易摩擦不斷升級,若美國、日本、荷蘭等國出口管制進一步升級,可能會導(dǎo)致相關(guān)企業(yè)的核心環(huán)節(jié)受限。
終端需求不及預(yù)期的風(fēng)險:消費類智能手機創(chuàng)新乏力,對產(chǎn)業(yè)鏈拉動低于預(yù)期,換機周期較長;若新能源(電動汽車、風(fēng)電、光伏、儲能)需求不及預(yù)期,電動車銷量下滑,光儲裝機量不及預(yù)期,可能會對相關(guān)公司業(yè)績產(chǎn)生影響。
國金電子研究團隊
樊志遠(yuǎn)(電子首席)/劉道明(前瞻科技負(fù)責(zé)人)/邵廣雨/鄧小路/丁彥文/應(yīng)明哲/周煥博/戴宗廷/趙漢青
《第八個嫌疑人》主題曲MV上線 寶石Gem攜手大鵬演繹罪路人生
9月9日,電影《第八個嫌疑人》將為觀眾送上答案_-。預(yù)售路演齊頭并進沉浸式“追緝兇手“口碑爆棚MV開頭,寶石Gem乘坐出租車亮相,還原了影片中的標(biāo)志性場景,代入感十足——|。而電影《第八個嫌疑人》也憑借出色的氛圍營造、扎實的敘事節(jié)奏、充滿驚喜的精湛表演,讓觀眾沉浸式地觀察著這一段長達21年的逃亡故事。在火熱進行的《 3月15日新西蘭槍擊案發(fā)生后,Steam社區(qū)也未能幸免——|。一些白人至上主義者趁機在社區(qū)內(nèi)“致敬”槍擊案兇手,他們更改ID為兇手名字,更換頭像為兇手照片,甚至上傳槍擊案直播視頻的GIF。這些極端分子將兇手神化,將其稱為“拯救白人文明的英雄”,同時散布對穆斯林的仇恨言論,稱其為“Kebab Remover”(意為“烤肉移除者”)..周杰倫的這首歌堪稱一部電影,結(jié)局的反轉(zhuǎn)太過驚艷,讓人拍案叫絕...