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投資邏輯

電子周觀點：

海外AI產業(yè)鏈業(yè)績及資本開支超預期，AI算力硬件需求持續(xù)強勁。全球AI產業(yè)鏈公司陸續(xù)公布2025Q2業(yè)績，很多公司AI業(yè)績超預期，Meta及微軟也發(fā)布了超預期的Q2業(yè)績，并對2026年資本開支展望樂觀。Meta25Q2營收475.16億美元，同比22%，高于市場預期的448億美元；凈利潤同比增長36%至183.37億美元，遠高于市場預期。Meta預計2025年第三季度的營收將在475億美元至505億美元之間，高于市場預期的462億美元。Meta將全年CAPEX的最低水平從上季度的640億美元上調至660億美元，CAPEX范圍在660億美元至720億美元之間。微軟25Q2營收764.41億美元，同比增長18%，凈利潤為272.33億美元，同比增長24%。25Q2公司CAPEX為242億美元，同比+27%，預計25Q3CAEPX超過300億美元，同比+50%。公司對資本開支ROI具備較強信心，公司有3680億美元的已簽約未交付訂單需要完成，涵蓋整個微軟云業(yè)務的各個方面，因此公司在投資回報率、增長率以及相關性方面具備強信心。需求端來看，微軟FoundryAPI今年已經處理500萬億個token，同比增長7倍，用戶逐漸從頭部平臺開始擴散。端側應用開始起量，目前全球copilot月活躍用戶已經超過1億人。25H1微軟有大量新數(shù)據(jù)中心上線，但供需仍維持緊張。我們認為，GB200下半年迎來快速出貨，GB300也將快速上量，此外，B200、B300也在積極拉貨，產業(yè)鏈迎來拉貨旺季。谷歌、亞馬遜、Meta等公司ASIC芯片快速發(fā)展，預測2026年三家公司ASIC芯片的數(shù)量將超過700萬顆，OpenAI及xAI等廠商也在大力推進ASIC芯片。英偉達Blackwell的快速放量及ASIC的大力發(fā)展將帶動AI-PCB需求持續(xù)強勁，英偉達也正在積極推進正交背板的研發(fā)，如果采用M9，單機架PCB價值量將大幅提升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，下半年業(yè)績高增長有望持續(xù)。

投資建議：

重點關注業(yè)績增長持續(xù)性強的公司、AI-PCB及算力硬件、半導體自主可控、蘋果鏈及AI驅動受益產業(yè)鏈。隨著英偉達GB200及ASIC的放量，AI服務器及交換機大量轉向采用M8材料，未來有望采用M9材料，由于海外AI覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益，建議重點關注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、蘋果鏈及AI驅動受益產業(yè)鏈。

細分行業(yè)景氣指標：消費電子（穩(wěn)健向上）、PCB（加速向上）、半導體芯片（穩(wěn)健向上）、半導體代工/設備/材料/零部件（穩(wěn)健向上）、顯示（底部企穩(wěn)）、被動元件（穩(wěn)健向上）、封測（穩(wěn)健向上）。

風險提示：

需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。

重點公司

■重點公司

重點關注業(yè)績增長持續(xù)性強的公司、AI-PCB及算力硬件、半導體自主可控、蘋果鏈及AI驅動受益產業(yè)鏈

全球AI產業(yè)鏈公司陸續(xù)公布2025Q2業(yè)績，很多公司AI業(yè)績超預期，Meta及微軟也發(fā)布了超預期的Q2業(yè)績，并對2026年資本開支展望樂觀。AI-PCB迎來需求共振，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，下半年業(yè)績高增長有望持續(xù)。AI覆銅板也需求旺盛，隨著英偉達GB200及ASIC的放量，AI服務器及交換機大量轉向采用M8材料，未來有望采用M9材料，由于海外AI覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益，建議關注受益公司。建議重點關注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、蘋果鏈及AI驅動受益產業(yè)鏈。相關標的：生益科技、東山精密、勝宏科技、滬電股份、工業(yè)富聯(lián)、景旺電子、深南電路、生益電子、鵬鼎控股、建滔積層板、瑞可達、藍特光學、藍思科技、立訊精密、瑞芯微、華勤技術、安集科技、江豐電子、寒武紀、水晶光電、北方華創(chuàng)、中微公司、思特威、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、鼎龍股份、領益智造、東睦股份、三環(huán)集團、順絡電子、傳音控股。

北方華創(chuàng)：受益國產化替代浪潮，看好公司市占率持續(xù)提升。美國商務部產業(yè)安全局（BIS）在2024年12月2日再次發(fā)布新規(guī)，針對中國半導體設備施加了新一輪限制。國際形勢加速半導體設備國產化替代進程，公司作為國產半導體設備龍頭廠商，產品涵蓋刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火等領域，市場競爭力強勁，有望穩(wěn)步提升產品市占率?？春煤罄m(xù)半導體先進制程及存儲廠商擴產。公司作為國內龍頭半導體前道設備廠商，產品涉及刻蝕、薄膜沉積、立式爐、外延、清洗等核心工藝制程設備，看好后續(xù)國內存儲廠商及先進制程擴產下，公司獲得重復訂單能力。邏輯代工大廠維持高資本開支疊加國內存儲大廠年內有望招標擴產，25年規(guī)劃內擴產有望逐步落地，公司作為國產半導體設備大廠有望迎來訂單及業(yè)績釋放大年。持續(xù)豐富產品矩陣，平臺化布局構筑核心優(yōu)勢。公司在主營產品業(yè)務上實現(xiàn)關鍵突破，成功研發(fā)電容耦合等離子體刻蝕設備（CCP）、等離子體增強化學氣相沉積設備（PECVD）、原子層沉積立式爐等多款新產品，不斷豐富產品矩陣，增強產品布局完善性，進一步鞏固行業(yè)龍頭地位。

恒玄科技：公司自成立以來持續(xù)深耕AIoT領域，在低功耗、無線連接、音頻等方向積累深厚技術底蘊。目前主營產品智能音視頻SoC芯片廣泛應用于智能可穿戴和智能家居在內的各類低功耗場景。公司堅持拓寬品牌客戶深度和廣度，以此打造競爭優(yōu)勢。目前下游涵蓋全球主流安卓手機品牌、專業(yè)音頻廠商、互聯(lián)網公司以及家電廠商等四大類客戶。公司營收高速增長，盈利能力持續(xù)改善，正處于新一輪上升周期。

滬電股份：AI仍然是當前確定性最強的需求。從海外資本開支預期可看到云計算廠商正在爭相在AI基礎設施布局，根據(jù)彭博預期，2025年META、谷歌、微軟、亞馬遜資本開支分別同比增加60%、43%、45%、20%，AI服務器從以往的14~24層提升至20~30層，交換機提升至38~46層，部分產品還會引入HDI工藝，行業(yè)附加值有望增長。雖然當前海外關稅或對出口產業(yè)鏈有影響，但考慮到各大廠商仍在加快布局、AI硬件產品仍在升級，因此我們認為AI相關需求在當前的確定性仍然最高。公司AI業(yè)務占比快速提升，擴產迎接強勁需求。2024年公司企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入中（企業(yè)通訊市場板占整體收入75.65%），AI服務器和HPC相關PCB產品約占29.48%；高速網絡的交換機及其配套路由相關PCB產品約占38.56%。在AI需求進一步加速的情況下，公司也開始加速布局產能，2024年啟動“面向算力網絡的高密高速互連印制電路板生產線技改項目”和“人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目”?？紤]到公司綁定海外高端客戶（2024年境外營收占比83%、境外毛利占比達到91%）、不斷投入研發(fā)以支撐產品升級（2024年研發(fā)費用率達到5.9%的高水平），我們認為公司有望乘AI發(fā)展東風實現(xiàn)快速發(fā)展。

江豐電子：超高純靶材業(yè)務新品取得突破，精密零部件業(yè)務保持高速增長。2024年，公司超高純靶材收入達到23.33億元，占總營收比例為64.73%，同比+39.51%。公司在全球半導體靶材的市場份額進一步擴大，公司研發(fā)成果顯著，300mm銅錳合金靶產量大幅攀升；用于先進制程的高致密300mm鎢靶實現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨，高端靶材產品競爭力進一步強化。2024年，精密零部件業(yè)務收入為8.87億元,占比24.60%，同比+55.53%。公司的精密零部件產品已經在刻蝕、薄膜沉積等半導體核心工藝環(huán)節(jié)得到廣泛應用，可量產Showerhead、Si電極等4萬多種零部件，形成全品類零部件覆蓋。2024年公司半導體精密零部件業(yè)務毛利率有所下滑，為24.27%，主要系公司為擴大市場份額和導入新客戶在毛利率方面有所讓步。隨著公司多個生產基地陸續(xù)建成投產，以及先進制程的需求增加，公司精密零部件業(yè)務將為公司業(yè)績增長注入強勁動力。

中微公司：公司研發(fā)力度持續(xù)加大，新品開發(fā)速度加快。目前公司在研項目涵蓋六大類，超過二十款新設備的開發(fā)。目前，在高額研發(fā)投入支持下，公司相較之前三到五年產品速度，目前只需兩年或更短時間就能開發(fā)出有競爭力的新設備，并順利進入市場。1Q25公司繼續(xù)維持高額研發(fā)投入，研發(fā)費用達6.87億元，同比增長90.53%，研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為31.60%，顯著高于同業(yè)公司。刻蝕設備24年收入高增，薄膜沉積設備/EPI/量檢測等新產品進展良好。根據(jù)公司24年年報數(shù)據(jù)顯示，24年公司刻蝕設備收入為72.77億元，同比+54.73%。公司為先進存儲器件和邏輯器件開發(fā)的六種LPCVD薄膜設備已經順利進入市場，2024年收到約4.76億元批量訂單，實現(xiàn)銷售收入已達到1.56億元。新開發(fā)的EPI設備已順利進入客戶端量產驗證階段，滿足客戶先進制程中鍺硅外延生長工藝的量產需求。此外公司成立子公司“超微公司”，布局量檢測設備板塊，已規(guī)劃覆蓋多種量檢測設備產品，平臺型設備公司布局已初步形成。

兆易創(chuàng)新：25Q1淡季不淡，下游需求強勁。一季度收入和利潤雙增長主要歸因于：1）國補刺激消費電子需求，國家一攬子刺激措施等原因，消費領域需求得以提振；2）AI帶動端側存儲容量升級，受益于AIPC等終端對存儲容量需求的帶動，一季度公司產品在存儲與計算領域實現(xiàn)收入和銷量大幅增長；此外，公司網通市場也實現(xiàn)較好增長。我們認為“國產替代+端側AI”將成為驅動公司未來成長的主要動力。1）利基型存儲和MCU加速國產替代：此次中美關稅事件，將加速推動國內企業(yè)進行供應鏈國產替代，基于外部的不安全性，即便海外產品在某些方面有優(yōu)勢，也難以對沖對供應不安全性的擔憂，更別說兆易在NorFlash、MCU、利基DRAM等領域本身技術就領先于競爭對手。此外在利基DRAM領域，由于三星、美光、海力士等頭部公司為了加速向新制程節(jié)點的HBM、DDR5、LPDDR5等產品遷移，放棄或減少利基型產品的生產，有望帶來行業(yè)競爭格局的變化和國內廠商份額提升的機會。2）AI驅動端側存儲升級：Deepseek加快了AI推理和應用的腳步，我們看好不久的將來端側AI有望大規(guī)模爆發(fā)，包括AI耳機、AI手機、AI眼鏡、AIPC、AI智能家居等，這將有效帶動端側存儲的升級。公司在端側存儲領域有較完善的產品線布局，產品包括NORFlash、利基型DRAM和SLCNANDFlash三大品類，有望核心受益。

建滔積層板：需求加速揭開漲價周期，高端品布局有望將盈利水平拔到新高度。1）根據(jù)滬電股份2024年年報引用的Prismark數(shù)據(jù)，下游PCB行業(yè)2024年同比+5.8%、2025年預計同比+6.8%；2）臺系企業(yè)的月度營收保持同比增長；3）IDC對消費類終端保持增長預期；4）家電和汽車高頻數(shù)據(jù)大幅增長，看好今年需求有望走出加速趨勢。2月底覆銅板及上游原材料紛紛發(fā)出漲價函，打響了漲價周期的發(fā)令槍，在漲價邏輯的基礎上公司盈利存在加速提升的基礎，同時公司覆銅板已涉足高速領域、上游原材料已經涉足lowdk玻纖布和HVLP3等級銅箔等高端產品，因此公司的盈利水平有望在本輪周期中拔高到新高度。

藍特光學：微棱鏡收入實現(xiàn)較快增長。2024年，公司光學棱鏡業(yè)務收入6.54億元，同比增長59.01%，下游客戶智能手機潛望式攝像頭模組的微棱鏡產品需求增加，帶動公司業(yè)績增長；玻璃非球面透鏡業(yè)務收入2.51億元，同比增長4.08%，加強產能儲備、降本增效，營收規(guī)模提升的同時實現(xiàn)了成本規(guī)?？刂?；玻璃晶圓業(yè)務收入0.73億元，同比增長38.91%，加強開發(fā)AR/VR、汽車LOGO投影、半導體等領域客戶。持續(xù)看好公司光學棱鏡及玻璃非球面透鏡業(yè)務成長性。終端品牌潛望式規(guī)格有望進一步升級，公司有望憑借其生產工藝優(yōu)勢、產能儲備、良率水平提升，持續(xù)受益于微棱鏡滲透和升級。公司具備玻璃晶圓能力，在研發(fā)AR光波導模組，深度綁定下游龍頭客戶，看好AR智能眼鏡光波導方向，公司主要客戶提供玻璃晶圓，顯示玻璃晶圓再裁剪切割后可制成AR光波導，最終用作AR鏡片材料，公司亦可根據(jù)下游客戶需求，在顯示玻璃晶圓進行通孔、切割、光刻等深加工。玻璃非球面透鏡業(yè)務增長空間廣闊，汽車智能化推動車載ADAS及高清攝像頭逐漸滲透，公司深度綁定智能汽車頭部供應商及客戶。

傳音控股：收入增速穩(wěn)健，盈利水平有所承壓，2024年公司手機業(yè)務毛利率為20.62%，同比下滑2.63pct，非洲地區(qū)毛利率為28.59%，同比下滑1.46pct，亞洲及其他地區(qū)毛利率為17.66%，同比下滑2.52pct，毛利率下滑主要系市場競爭以及供應鏈成本綜合影響。預計未來隨著公司產品高端化方向持續(xù)發(fā)力、進一步加強供應鏈成本管理水平，公司盈利水平有望提升。2024年，公司持續(xù)開拓新興市場及推進產品升級，整體出貨量有所增加。2024年，公司手機整體出貨量約2.01億部，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年公司全球手機市占率為14.0%，在全球手機品牌廠商中排名第三，其中全球智能手機市占率為8.7%，排名第四。非洲市場地位領先，新興市場有較大成長潛力。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年公司在非洲智能機市占率超過40%，排名第一，南亞市場在巴基斯坦智能機市占率超過40%，排名第一；孟加拉國智能機市占率29.2%，排名第一；印度智能機市占率為5.7%，排名第八。公司基于其在新興市場積累的領先優(yōu)勢，推進多元化戰(zhàn)略布局，在新興市場開展了數(shù)碼配件、家用電器等擴品類業(yè)務以及提供移動互聯(lián)網產品及服務。

板塊細分觀點

■?板塊細分觀點

1.1?消費電子：大疆發(fā)布全景相機，持續(xù)推薦關注蘋果產業(yè)鏈

大疆正式發(fā)布首款全景相機Osmo360，一英寸底傳感器，利用率提升25%，支持8K/50fps，4K/100fps，183g輕量化，磁吸快拆設計可以兼容Action，可以充電，不同產品之間硬件兼容；搭配自拍桿和可調節(jié)快拆轉接件，可以全景和單鏡頭切換。大疆首款全景相機基礎款2999元，入局首款定價有利于整體產品下沉滲透，從上游硬件產業(yè)鏈來看，光學玻璃、攝像模組、結構件反饋，大疆影石兩家智能影像設備量級擴容很快。

建議關注下半年重視消電折疊屏機會，1）明年蘋果產品大年核心變化主要在折疊屏新品，其他為微創(chuàng)新；2）新品導入階段產業(yè)變化較快，密切關注發(fā)生邊際變化&高附加值環(huán)節(jié)受益的標的；3）折疊屏方向下半年催化較多。持續(xù)看好蘋果產業(yè)鏈機會，蘋果iPhone開啟新一輪創(chuàng)新與成長：AI賦能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散熱、FPC軟板、電池及后蓋等方面迎來升級及價值量提升，蘋果產業(yè)鏈細分龍頭公司估值合理，2025-2026年蘋果硬件/端側模型創(chuàng)新及銷量增長趨勢確定，預測在16e、Slim機型（輕薄款）及折疊手機的帶動下，2025-2027年iPhone銷量有望穩(wěn)健增長。

1.2PCB：延續(xù)景氣度回暖，判斷景氣度為“高景氣度維持”

從PCB產業(yè)鏈最新數(shù)據(jù)和7月產業(yè)鏈更新來看，整個行業(yè)景氣度同比均大幅上行，整個產業(yè)鏈景氣度判斷為“保持高景氣度”。根據(jù)我們產業(yè)鏈跟蹤，主要原因來自于汽車、工控隨著政策補貼加持同時AI開始大批量放量，并且從當前的能見度觀察來看，三季度有望持續(xù)保持較高的景氣度狀態(tài)。

1.3元件：Q2景氣度持續(xù)往上，國產替代穩(wěn)步推進

AI端測的升級有望帶來估值彈性，AI手機單機電感用量預計增長，價格提升；MLCC手機用量增加，均價有提升，主要是產品升級（高容高壓耐溫、低損耗）。端側筆電以WoA筆電（低能耗見長的精簡指令集RISC，ARM設計架構）為例，ARM架構下MLCC容值規(guī)格提高，其中1u以上MLCC用量占總用量近八成，每臺WoA筆電MLCC總價大幅提高到5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板價格走弱

LCD：根據(jù)WitsView最新面板報價，7月32/43/55/65吋面板價格價格變動-1、-1、-2、-3美金，6月份后電視面板需求漸弱的趨勢更為明顯，品牌采購態(tài)度趨于保守。

OLED：看好上游國產化機會。國內OLED產能釋放、高世代線規(guī)劃帶動上游設備材料廠商需求增長+國產替代加速。8.6代線單線有機發(fā)光材料用量遠高于6代線。有機發(fā)光材料技術壁壘高、海外專利壟斷，設備端蒸鍍機、掩膜版美日企業(yè)主導，國內供應商正在加速面板廠導入驗證，目前8.6代線面板廠規(guī)劃即三星、LG、京東方、維信諾，大陸話語權增強也在加速上游國產化進程。國內廠商加速下游面板廠配套合作、導入驗證，建議關注奧來德、萊特光電、京東方A、維信諾。

1.4IC設計：持續(xù)看好景氣度上行的存儲板塊

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，由于三大DRAM原廠將產能轉向高階產品，并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進入產品生命周期末期(EOL)，引發(fā)市場對舊世代產品積極備貨，疊加傳統(tǒng)旺季備貨動能，將推升2025年第三季一般型DRAM(ConventionalDRAM)價格季增10%至15%，若納入HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。

我們看好從Q2開始，存儲器持續(xù)上行的機會：1）供給端，減產效應顯現(xiàn)，存儲大廠合約開啟漲價。2）需求端，云計算大廠capex投入開始啟動，對應企業(yè)級存儲需求開始增多；同時消費電子終端為旺季備貨，補庫需求也在加強。整體，我們認為存儲器進入明顯的趨勢向上階段。我們持續(xù)看好企業(yè)級存儲需求及利基型DRAM國產替代，建議關注：兆易創(chuàng)新、香農芯創(chuàng)、北京君正、德明利、江波龍、佰維存儲等。

1.5半導體代工、設備、材料、零部件觀點：制裁密集落地，產業(yè)鏈持續(xù)逆全球化，自主可控邏輯繼續(xù)加強

半導體代工、設備、材料、零部件觀點：半導體產業(yè)鏈逆全球化，美日荷政府相繼正式出臺半導體制造設備出口管制措施，半導體設備自主可控邏輯持續(xù)加強，為國產半導體產業(yè)鏈邏輯主線。出口管制情況下國內設備、材料、零部件在下游加快驗證導入，產業(yè)鏈國產化加速。

封測：先進封裝需求旺盛，重視產業(yè)鏈投資機會。算力需求旺盛，地緣政治因素影響下，算力端自主可控成為國產算力核心發(fā)展方向。寒武紀、華為昇騰等AI算力芯片需求旺盛，先進封裝產能緊缺，持續(xù)擴產背景下先進封裝產業(yè)鏈有望深度受益。此外，HBM產能緊缺，國產HBM已取得突破，看好相關產業(yè)鏈標的。建議關注：長電科技、甬矽電子、通富微電、利揚芯片、偉測科技；封測設備及耗材：華峰測控、金海通、和林微納。

當前封測板塊景氣度穩(wěn)健向上，隨下游需求好轉，國內模擬/數(shù)字芯片公司庫存普遍已筑底回升，開始主動補庫。對于封測廠來說，其營收與半導體銷售額呈高度擬合關系。從產業(yè)鏈位置來看，封測屬半導體產業(yè)鏈中位置相對靠后的環(huán)節(jié)，封測廠生產的產品將成為最終產品形態(tài)并進入設計廠商庫存。因此，在庫存水位較高的情況下，受IC設計廠商砍單影響，封測廠商表現(xiàn)會相對較弱，業(yè)績出現(xiàn)明顯下滑；但若當庫存水位較低，且下游需求好轉情況下，IC設計廠商會優(yōu)先向封測廠商加單，加工處理之前積累的未封裝晶圓，進而推動整體產業(yè)鏈從底部實現(xiàn)反轉。

半導體設備板塊：半導體設備景氣度穩(wěn)健向上，根據(jù)SEMI2025年6月6日最新發(fā)布的報告來看，受益于人工智能熱潮及自主可控大趨勢，全球半導體設備市場25年一季度同比增長21%，達到320.5億美元，受季節(jié)規(guī)律影響，環(huán)比出現(xiàn)小幅下滑。分區(qū)域來看，中國仍是全球半導體設備最大的下游市場，25年一季度中國大陸半導體設備出貨量達10.26億美元，在24年高基數(shù)的情況下同比下滑18%。

板塊行情回顧

回顧本周行情，參考申萬一級行業(yè)劃分，漲跌幅前三名的行業(yè)分別為生物醫(yī)藥、通信、傳媒，漲跌幅分別為2.95%、2.54%、1.13%。漲跌幅后三位為房地產、有色金屬、煤炭，漲跌幅分別為-3.43%、-4.62%、-4.67%。本周電子行業(yè)漲跌幅為0.28%。

在電子細分板塊中，漲跌幅前三大細分板塊為印制電路板、模擬芯片設計、分立器件，漲跌幅分別為9.65%、1.83%、1.73%。漲跌幅靠后的三大細分板塊為面板、半導體材料、半導體設備，漲跌幅分別為-1.37%、-1.89%、-3.32%。

從個股情況來看，本周東芯股份、思泉新材、方邦股份、新恒匯、隆揚電子為漲幅前五大公司，漲幅分別為53.68%、50.75%、36.99%、32.34%、31.44%。跌幅前五為京儀裝備、燦芯股份、茂萊光學、峰岹科技、波長光電，跌幅分別為-6.53%、-6.78%、-7.47%、-8.50%、-10.06%。

風險提示

AIGC進展不及預期的風險：科技巨頭公司布局AI，存在未來行業(yè)競爭進一步加劇、AI產品不能有效與應用實踐相結合的風險。

外部制裁進一步升級的風險：全球范圍內的貿易摩擦不斷升級，若美國、日本、荷蘭等國出口管制進一步升級，可能會導致相關企業(yè)的核心環(huán)節(jié)受限。

終端需求不及預期的風險：消費類智能手機創(chuàng)新乏力，對產業(yè)鏈拉動低于預期，換機周期較長；若新能源（電動汽車、風電、光伏、儲能）需求不及預期，電動車銷量下滑，光儲裝機量不及預期，可能會對相關公司業(yè)績產生影響。

國金電子研究團隊

樊志遠（電子首席）/劉道明（前瞻科技負責人）/邵廣雨/鄧小路/丁彥文/應明哲/周煥博/戴宗廷/趙漢青