7月22日,廣東天域半導體股份有限公司(簡稱“天域半導體”)向港交所提交上市申請,中信證券為其獨家保薦人。此前,天域半導體曾于2024年12月首次向港交所遞交上市申請。
招股書顯示,天域半導體成立于2009年,是碳化硅外延片供應商,公司曾計劃在深交所上市,但于2024年終止了公司的A股上市輔導。2024年,天域半導體業(yè)績承壓,凈虧損5億元。
去年業(yè)績表現(xiàn)不佳
招股書顯示,外延片是生產(chǎn)功率半導體器件的關鍵原材料。外延片從最初的硅(Si)發(fā)展到以碳化硅(SiC)及氮化鎵(GaN)為代表的新一代材料,反映了行業(yè)對更高效率及性能的追求。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,碳化硅因其優(yōu)異的物理特性(如優(yōu)異的效率及熱傳導性)在制造外延片方面占據(jù)主導地位。
天域半導體表示,多年來,公司始終致力于生產(chǎn)工藝創(chuàng)新,以4H-SiC(碳化硅的一種特殊多晶型)外延片產(chǎn)業(yè)化、外延片生長技術及外延片清洗技術為主,進行深入系統(tǒng)的研發(fā)。公司目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片,并已開始量產(chǎn)8英寸外延片。截至2025年5月31日,公司總部生產(chǎn)基地的6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為42萬片。
天域半導體介紹,公司的碳化硅外延片通??捎糜诮K端應用場景,包括新能源行業(yè)(電動汽車、光伏、充電樁及儲能)、軌道交通、智能電網(wǎng)、通用航空及家電等行業(yè),滿足下游產(chǎn)業(yè)日益增長的需求。
根據(jù)招股書,2022年、2023年、2024年及2025年前5個月,天域半導體分別銷售4.45萬片、13.07萬片、7.89萬片及7.77萬片碳化硅外延片。
業(yè)績方面,招股書顯示,2022年、2023年、2024年及2025年前5個月,天域半導體收入分別為4.37億元、11.71億元、5.20億元、2.57億元,凈利潤分別為281.4萬元、9588.2萬元、-5億元、951.5萬元。
曾尋求創(chuàng)業(yè)板上市
從研發(fā)投入來看,2022年、2023年、2024年及2025年前5個月,天域半導體研發(fā)開支分別為0.29億元、0.55億元、0.61億元及0.20億元,持續(xù)進行產(chǎn)品及技術研發(fā)。
從收入來源看,天域半導體大部分收入來自公司前五大客戶。招股書顯示,2022年、2023年、2024年以及2025年前5個月,天域半導體來自前五大客戶的收入分別為2.69億元、9.04億元、3.91億元及1.59億元,占同期總收入的比例分別為61.5%、77.2%、75.2%及61.8%。
天域半導體稱,全球外延片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷產(chǎn)能大幅擴張,加上技術快速進步,公司外延片產(chǎn)品的售價可能會受到產(chǎn)能增加的不利影響。公司碳化硅外延片產(chǎn)品的平均售價有下降趨勢,由2022年的9276元/片下降至2023年的8831元/片,2024年進一步下降至6753元/片。
天域半導體曾尋求在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。2023年1月,天域半導體與中信證券簽訂上市輔導協(xié)議;2023年6月,向深交所提交上市申請;2024年8月,公司與中信證券同意終止輔導協(xié)議。
(文中圖片均來自于公司招股書)
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