作者：金旺

由于打破了芯片設(shè)計的“存儲墻”和“功耗墻”，實現(xiàn)了計算單元與存儲單元的集成，顛覆了馮·諾依曼架構(gòu)的存算一體技術(shù)正在成為大模型時代設(shè)計AI芯片的一條全新技術(shù)路徑。

不過，在大模型還未引爆全球的2020年，吳強基于存算一體技術(shù)創(chuàng)業(yè)做AI芯片時，當(dāng)時的后摩智能并不被大家所理解。

后摩智能創(chuàng)始人、CEO吳強回憶起創(chuàng)業(yè)之初，當(dāng)時被問到最多的是，“既然存算一體技術(shù)這么好，為什么別人沒有做，只有你們在做？”

作為第一批將存算一體技術(shù)從學(xué)術(shù)界應(yīng)用到工業(yè)界的人，被質(zhì)疑在所難免。

不過，當(dāng)四年后，以大模型技術(shù)為代表的人工智能新范式成為這個社會主流意識時，存算一體技術(shù)的優(yōu)勢開始顯現(xiàn)，主流芯片廠商也開始進入這一領(lǐng)域。

這時的吳強需要面對的問題成了，“面對其他廠商的入局和競爭，后摩智能如何形成自己的護城河？”

就在WAIC2025前夕，后摩智能正式對外發(fā)布了后摩漫界M50，這顆面向端邊大模型的AI芯片，就是吳強給出的答案。

01破解大模型的計算瓶頸

2020年，在鮮有主流芯片廠商會提及存算一體計算架構(gòu)時，在國內(nèi)外頭部科技廠商任職多年、負責(zé)過多個AI芯片項目的吳強決定創(chuàng)業(yè)，當(dāng)時他為后摩智能選定的創(chuàng)業(yè)方向正是存算一體技術(shù)。

吳強之所以會選擇這樣一條路創(chuàng)業(yè)，有兩個原因：

第一，吳強早年間在美國普林斯頓大學(xué)博士期間，論文的研究方向就是高能效比芯片和編譯器，自那時起他就知道，要真正解決“存儲墻”、“功耗墻”問題，存算一體是一條必然路徑；

第二，在英特爾、AMD、英偉達這樣巨頭林立的芯片領(lǐng)域，要想?yún)⑴c到全球競爭中，就需要通過創(chuàng)新技術(shù)進行彎道超車。

于是，吳強帶領(lǐng)后摩智能團隊基于存算一體這一冷門技術(shù)路線開始研發(fā)AI芯片，到現(xiàn)在已經(jīng)有四年多的時間。

后摩智能拿出第一顆存算一體芯片是在2023年。

2023年5月，后摩智能正式對外發(fā)布首款存算一體芯片鴻途H30，這款應(yīng)用于智駕領(lǐng)域的存算一體芯片最高物理算力達到了256TOPS，典型功耗為35W，存算一體技術(shù)的高算力、高帶寬、低功耗等特性首次顯現(xiàn)。

然而，2023年下半年，智能駕駛領(lǐng)域已經(jīng)格局逐漸趨于穩(wěn)定，留給新入局者的機會已經(jīng)不多，由于后摩智能第一代AI芯片做得算力很大，算力大就意味著成本高，彼時低成本已經(jīng)成為智能駕駛市場一大趨勢，智能駕駛AI芯片的價格甚至達到了千元級。

在無法看到L3級，乃至更高階自動駕駛的年代，拼算力成本成了市場上的主流聲音，吳強回憶稱，“由于我們第一代芯片的算力太超前，和當(dāng)時市場存在一個gap，再面向智能駕駛領(lǐng)域造一顆心的芯片，將會錯過這個市場的窗口期，我們在2023年開始思考轉(zhuǎn)型?！?/p>

創(chuàng)業(yè)團隊沒有大公司的通病，轉(zhuǎn)向并不算難，于是，后摩智能在2023年開始尋找新的機會。

2023年，ChatGPT已經(jīng)火遍全球，中國大模型市場正在經(jīng)歷著百團大戰(zhàn)，大模型已經(jīng)成為了當(dāng)下時代趨勢。

當(dāng)時的吳強發(fā)現(xiàn)，大模型中的Prefill算力非常密集，但是到了Decoding階段，開始對帶寬要求很高，所以大模型既是算力密集型，又是訪存密集型的AI應(yīng)用。

這樣的應(yīng)用需求與存算一體計算架構(gòu)的技術(shù)能力高度吻合，發(fā)現(xiàn)這樣的市場需求后，吳強和他的團隊非常興奮，在2023年年底決定轉(zhuǎn)向，基于大模型的應(yīng)用需求研發(fā)存算一體AI芯片。

在這個過程中，后摩智能團隊投入大量資源深入研究了大模型芯片架構(gòu)、設(shè)計、量化等問題，在過去兩年里陸續(xù)在國際頂刊上發(fā)表了30多篇論文，甚至其中一篇與北京大學(xué)合作的關(guān)于在大模型推理架構(gòu)中DRAM存算用的研究成果入選了2025ISCA最佳論文獎。

這是吳強在國外讀博士期間，每位學(xué)生都夢寐以求計算機架構(gòu)國際頂級會議。

也是基于這兩年的技術(shù)積累，在WAIC2025前夕，后摩智能兩年磨一劍的后摩漫界M50芯片正式對外亮相。

02大模型計算權(quán)重下放，90%需求在端邊

說起來，M50并不是后摩智能面向大模型領(lǐng)域推出的第一顆AI芯片。

早在2024年6月，后摩智能就面向大模型領(lǐng)域推出了第一顆基于存算一體計算架構(gòu)的AI芯片，后摩漫界M30。

這顆芯片首先應(yīng)用到了中國移動的一體機產(chǎn)品中，并在2024年年初隨著中國移動在MWC2024上正式對外展出，當(dāng)時基于后摩漫界M30運行60B大模型的效果超出了后摩智能團隊的預(yù)期，這進一步堅定了后摩智能做大模型AI芯片的決心。

與此同時，中國移動旗下的北京中移數(shù)字新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)基金和上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)基金后來也成了后摩智能的投資方。

錨定大模型AI芯片后，基于對大模型的深入研究，吳強又有了兩個判斷：

第一，大模型的重心將逐漸從訓(xùn)練向推理側(cè)遷移，未來大模型推理對AI芯片會有更多需求；

第二，大模型將從云端智能向端邊智能遷移，在未來端邊云混合智能體系中，90%的數(shù)據(jù)處理需求將會來自端和邊。

基于這兩大趨勢判斷，后摩智能將下一代芯片，也就是這次發(fā)布的后摩漫界M50定位到了端邊大模型應(yīng)用場景。

后摩漫界M50采用存算一體計算架構(gòu)，芯片大小只有20×23mm，典型功耗進一步控制到了10W，單芯片算力最高可達160TOPS，配備最大48GB內(nèi)存和153.6GB/s帶寬，目前已經(jīng)實現(xiàn)了7B/8B大模型25+Tokens/s的推理速度。

不過，后摩漫界M50不僅僅能夠支持7B/8B大模型，據(jù)吳強在媒體溝通會上透露，這款芯片已經(jīng)完成了對70B參數(shù)的deepseek的適配，最大可以支持100B參數(shù)大模型。

這樣的后摩漫界M50，是后摩智能過去兩年的研發(fā)成果，而之所以這顆芯片能實現(xiàn)如此高的能效，是因為后摩智能在存算一體化計算架構(gòu)上的技術(shù)突破，這又包括存算IP和IPU架構(gòu)兩個方面。

在存算IP上，后摩智能演進到了第二代，在權(quán)重加載電路、加法樹架構(gòu)、加法樹物理實現(xiàn)、控制電路以及時序電路優(yōu)、SRAM電路上都進行了全新的優(yōu)化設(shè)計，在此過程中，后摩智能團隊就可測性、可靠性，以及存算成本、電源穩(wěn)定性、面效比等方面都進行了深入研究，并將這些成果集成到了M50芯片上。

在IPU架構(gòu)上，后摩智能同樣向前邁進了一代，對于第二代天璇架構(gòu)，吳強特別介紹了團隊在以下兩個方面進行的優(yōu)化：

第一，通過自適應(yīng)計算周期壓縮實現(xiàn)彈性加速。

在GPU中已經(jīng)得到普遍應(yīng)用的稀疏加速的技術(shù)原理是，如果某個權(quán)重為0，就可以直接跳過，以此實現(xiàn)計算加速，而如果這個權(quán)重不是0，GPU中的稀疏算力將會很難被利用起來。

相較而言，存算一體AI芯片是基于比特串行的計算，這就使得針對某個輸入，不需要所有值都為0，而是只要比特位內(nèi)有0就可以按照比特位進行優(yōu)化，進行彈性加速。

第二，浮點模型直接運行，提升應(yīng)用效率。

基于第二代天璇架構(gòu)M50運行的大模型，針對FP16的浮點模型可以直接運行，只有特殊場景下才需要做額外的量化工作，由此提升了模型的適配和應(yīng)用效率。

為了更好地發(fā)揮出M50芯片的能力，后摩智能還為這代芯片重構(gòu)了編譯器工具，研發(fā)了支持主流深度學(xué)習(xí)框架、能夠自動搜索最優(yōu)優(yōu)化策略、提供原生浮點算力支持的后摩大道編譯器。

此外，基于后摩漫界M50，后摩智能還同步推出了力系列M.2卡、力謀系列加速卡及計算盒子等硬件組合，形成了覆蓋移動終端與邊緣場景完整的產(chǎn)品矩陣。

03AI終端潛力，開始加速釋放

2022年11月30日，OpenAI正式對外發(fā)布了ChatGPT，作為大模型時代第一個超級應(yīng)用，ChatGPT僅用了2個月就達到了1億用戶。

更為瘋狂的是，2024年面世的deepseek，達到1億用戶量，僅僅用了兩周時間。

這樣的現(xiàn)象級大模型產(chǎn)品的出現(xiàn)，讓吳強意識到，大模型時代的產(chǎn)品底層邏輯已經(jīng)改變。

互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品是通過連接產(chǎn)生價值，只有擁有一定用戶量形成網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)才能產(chǎn)生價值，而大模型產(chǎn)品發(fā)展更快速，可以在很短時間能成長為超級應(yīng)用，直接創(chuàng)造生產(chǎn)力，產(chǎn)生價值。

那么，后摩智能當(dāng)下的目標商業(yè)市場是在哪里呢？

吳強給出的答案是：消費終端、智能辦公、智能工業(yè)、機器人。

這是吳強為后摩智能商業(yè)化發(fā)展制定的方向，也是后摩漫界M50最先落地方向。

這其中，在發(fā)布會上，吳強也進一步透露了，諸如聯(lián)想的下一代AIPC、訊飛聽見的下一代智能語音設(shè)備、中國移動的5G+AI應(yīng)用落地設(shè)備，都將是后摩智能面向端邊大模型布局的后摩智能M50的意向客戶。

值得注意的是，吳強同樣看好如今處于風(fēng)口上的具身智能市場，他告訴我們，“機器人對功耗更敏感，對AI芯片有更高要求，也是我們的機會之一?！?/p>

據(jù)悉，后摩智能如今已經(jīng)在與機器人廠商合作，在具身智能領(lǐng)域進行提前布局。