12306回應(yīng)高鐵車廂現(xiàn)“低人一等座”
三星即將推出的首款2納米手機芯片Exynos2600（預(yù)計搭載于2026年GalaxyS26系列）近期Geekbench跑分大幅躍升。最新成績顯示其單核得分2810、多核9301，較早期測試提升超30%，但距高通驍龍8Elite仍有差距。
性能進化軌跡
初測階段（開發(fā)早期）：單核2155/多核7788
當(dāng)前優(yōu)化版：單核2810↑30%/多核9301↑19%
雖未達最終形態(tài)，但印證三星正積極調(diào)校這款采用ARM最新Travis架構(gòu)的十核處理器。
技術(shù)突破亮點
能效比優(yōu)勢：在主頻更低的情況下，性能已超越聯(lián)發(fā)科天璣9400
工藝躍進：全球首款2納米制程手機芯片，晶體管密度提升顯著
架構(gòu)創(chuàng)新：十核設(shè)計（1+3+6三簇集群）兼顧峰值性能與功耗平衡
待解挑戰(zhàn)
較驍龍8Elite仍有約12%單核性能差距
需應(yīng)對驍龍8EliteGen2的跨代競爭壓力
能效表現(xiàn)存疑（前代Exynos曾陷功耗爭議）
市場變數(shù)
三星可能同步開發(fā)2納米版驍龍芯片的傳聞再起。若成真，2025年旗艦芯片格局或?qū)⒅厮?。留給Exynos團隊的時間窗口僅剩數(shù)月——若能在能效與峰值性能實現(xiàn)雙重突破，方有望扭轉(zhuǎn)"火龍"刻板印象。
根據(jù)消息，高通并未取消與三星電子代工在2nm工藝上的合作，并且已將項目名稱從KanapaliS更改為Alana。高通通過ProjectAlana生產(chǎn)的驍龍8Elite2據(jù)稱將用于三星電子的可折疊智能手機“GalaxyZ”系列，該系列將于2026年第三季度發(fā)布。
此外，據(jù)報道，Exynos2600取消了內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器，轉(zhuǎn)而使用外置調(diào)制解調(diào)器，從而縮小了芯片尺寸并提高了良率。但由于三星的2nm工藝量產(chǎn)率仍在30%左右，因此Exynos2600將僅限于歐洲版GalaxyS26和S26+。
不過面對高通高額的芯片成本，三星自主芯片的研發(fā)和迭代迫在眉睫，除了時間緊還得產(chǎn)品有質(zhì)量才能會其議價的機會成本。目前的預(yù)期是，基于2nm工藝的Exynos2600的良率將遠高于基于3nm工藝的Exynos2500。
據(jù)悉，未能在GalaxyS25上搭載Exynos2500的三星內(nèi)部正感受到嚴重的危機感，而在業(yè)務(wù)部門內(nèi)部，據(jù)報道他們正全力以赴，將GalaxyS26視為Exynos生存的最后機會。
如果三星在GalaxyS26上也依賴高通的驍龍，那么將再次產(chǎn)生巨額成本。高通壟斷了調(diào)制解調(diào)器芯片和AP，因此每年都會提高15-20%的價格和專利費。業(yè)內(nèi)人士稱，目前高通驍龍8Elite的售價約為190美元，較上一代上漲20%，價格大約貴了一倍。因此，三星去年僅在移動AP采購上就花費了高達12萬億韓元。
隨著AP等成本負擔(dān)的增加，三星電子的競爭對手蘋果也在積極采取行動擺脫高通。蘋果在此前發(fā)布的廉價機型iPhone16e中使用了自己的C1調(diào)制解調(diào)器芯片，而不是高通的產(chǎn)品。
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