微軟計(jì)劃在2027年推出性能介于Braga和Braga-R之間的Maia280芯片。

據(jù)報(bào)道，微軟正在調(diào)整其內(nèi)部開(kāi)發(fā)的人工智能服務(wù)器芯片路線(xiàn)圖，放棄每年推新芯片的激進(jìn)策略，轉(zhuǎn)而專(zhuān)注務(wù)實(shí)設(shè)計(jì)，以期克服導(dǎo)致開(kāi)發(fā)延遲的問(wèn)題。

原定于2025年發(fā)布的Maia200芯片已被推遲至2026年。而這一延遲產(chǎn)生了連鎖反應(yīng)，導(dǎo)致后續(xù)的Braga-R和Clea芯片也相應(yīng)延誤。微軟方面十分擔(dān)憂(yōu)，這些芯片在經(jīng)歷延誤之后，可能會(huì)出現(xiàn)“發(fā)布即落后”的情況，難以與英偉達(dá)的最新AI芯片相競(jìng)爭(zhēng)。

為了應(yīng)對(duì)這一局面，微軟打算采取“折中策略”，計(jì)劃在2027年推出一款名為“Maia280”的芯片。這款芯片介于Braga和Braga-R之間，其性能提升的方式是將兩個(gè)Braga芯片組合起來(lái)。微軟高管稱(chēng)，該芯片在性能功耗比上有望比英偉達(dá)同年的產(chǎn)品高出30%。

有評(píng)論稱(chēng)，微軟此次戰(zhàn)略調(diào)整的核心是承認(rèn)了每年從零開(kāi)始設(shè)計(jì)一款全新高性能芯片的路徑并不可行。通過(guò)降低部分設(shè)計(jì)的復(fù)雜性并延長(zhǎng)其他芯片的開(kāi)發(fā)周期，微軟希望更平穩(wěn)地推進(jìn)項(xiàng)目，最終目標(biāo)是減少對(duì)英偉達(dá)每年數(shù)十億美元芯片采購(gòu)的依賴(lài)。

AI芯片難產(chǎn)原因：技術(shù)難度大

根據(jù)此前消息，微軟正秘密研發(fā)三款芯片，分別代號(hào)為Braga、Braga-R和Clea，計(jì)劃分別于2025年、2026年和2027年部署到數(shù)據(jù)中心，三款芯片均為推理場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

據(jù)了解，微軟Braga-R和Clea芯片“難產(chǎn)”的原因在于這兩款芯片均為全新設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)難度巨大。其中，Braga芯片的設(shè)計(jì)直到6月才完成，比此前的年底截止日期延遲了約6個(gè)月。

而介于Braga和Braga-R之間的Maia280芯片仍主要基于Braga的設(shè)計(jì)，但由至少兩個(gè)Braga芯片連接組成，使它們能夠作為單個(gè)更強(qiáng)大的芯片協(xié)同工作。

最初代號(hào)為Braga-R的芯片，現(xiàn)在將被命名為Maia400，預(yù)計(jì)于2028年投入量產(chǎn)。該芯片將采用更先進(jìn)的連接技術(shù)，在芯片裸片層面進(jìn)行整合，以實(shí)現(xiàn)更快的性能。

微軟計(jì)劃隨著每一代新芯片的推出而逐步提高產(chǎn)量，最終目標(biāo)是年產(chǎn)數(shù)十萬(wàn)顆自研AI芯片。

值得注意的是，近日有消息稱(chēng)微軟芯片團(tuán)隊(duì)有五分之一的成員離開(kāi)了項(xiàng)目。至于離職原因，知情人士透露，在芯片開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，微軟要求對(duì)其設(shè)計(jì)進(jìn)行更改，以滿(mǎn)足OpenAI提出的新功能需求。這使得芯片在模擬測(cè)試中變得不穩(wěn)定，工程師不得不花費(fèi)幾個(gè)月時(shí)間來(lái)解決問(wèn)題。同時(shí)微軟高層堅(jiān)持要求在年底前完成設(shè)計(jì)。過(guò)大的時(shí)間壓力迫使員工離職。

微軟和新思聯(lián)手：用AI重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)能否“減負(fù)”呢？據(jù)報(bào)道，新思科技領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)解決方案與微軟MicrosoftDiscovery結(jié)合，重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)工作流程。

2023年末，新思科技推出了Synopsys.aiCopilot。這一GenAI芯片設(shè)計(jì)功能由AzureOpenAI服務(wù)與AzureAI基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)提供支持，并整合了新思科技領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工作流程。其目標(biāo)是提升半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)效率，同時(shí)填補(bǔ)預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)15-30%的勞動(dòng)力缺口。

微軟利用Synopsys.aiCopilot的創(chuàng)造性功能，實(shí)現(xiàn)了形式化驗(yàn)證流程的自動(dòng)化。過(guò)去，該環(huán)節(jié)一直是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域較為專(zhuān)業(yè)且耗時(shí)的環(huán)節(jié)之一。微軟芯片團(tuán)隊(duì)已用其生成了形式化驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)，包括生成系統(tǒng)Verilog斷言（SVA）、輔助邏輯、TCL腳本、屬性和綁定文件。

業(yè)內(nèi)專(zhuān)家指出，該技術(shù)在多數(shù)屬性上實(shí)現(xiàn)了超過(guò)80%的語(yǔ)法準(zhǔn)確率和70%的功能準(zhǔn)確率，這標(biāo)志著自動(dòng)化形式化驗(yàn)證的重要里程碑。高準(zhǔn)確率意味著開(kāi)發(fā)者能夠減少語(yǔ)法調(diào)試時(shí)間，將更多精力投入到設(shè)計(jì)驗(yàn)證中。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。

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