前段時間，小米發(fā)布了玄戒O1芯片，這也是中國大陸首款3nm的手機芯片。
雖然這顆芯片被人黑的不要不要的，但說真的，它的表現(xiàn)還是相當不錯的，據(jù)大家的評測，他的性能是比高通驍龍8Gen3還要強的，只是沒有基帶芯片，需要外掛基帶才行。
同時小米將這顆芯片用于旗艦手機小米15sPro上面，這款手機也受到了用戶的喜歡。
而近日，作為國內(nèi)權威手機芯片跑分軟件安兔兔，發(fā)布了一份2025年二季度安卓手機芯片市場份額情況，這份數(shù)據(jù)一出爐，還是讓我們覺得小米挺厲害的。
那就是發(fā)布僅一個多月的時間，小米玄戒芯片，已經(jīng)拿下了安卓手機芯片領域0.7%的份額了。
如上圖所示，高通占到73%的份額，聯(lián)發(fā)科是25%，其它品牌是0.8%（含紫光展銳、谷歌等），然后三星是0.7%，小米是0.6%。
當然蘋果手機不是安卓手機，所以蘋果不占份額。另外華為如今的手機是鴻蒙手機，也不占安卓市場的份額，所以蘋果、華為麒麟都不顯示，大家不要硬黑，說為什么沒有麒麟。
從數(shù)據(jù)來看，雖然這個0.6%真不多，甚至比三星還要少，但想想它5月份才發(fā)布，僅用在小米15Spro這一款手機之上，僅賣了一個多月時間，就拿下0.6%的份額，真的不低了。
如果未來小米將玄戒系列芯片，用在更多的手機上對外銷售，那么這個份額只會越來越高，也許打不過聯(lián)發(fā)科、高通，但排到第三名，應該問題不大的。
另外，其實小米很大概率會將玄戒芯片用于汽車上，取代現(xiàn)有使用的高通芯片。
想當初小米剛發(fā)布玄戒時，高通還嘴硬，說高通與小米合作穩(wěn)固，類比三星案例，所以未來高通仍將是小米旗艦機主要供應商。
但很明顯，目前在手機芯片上，高通已經(jīng)丟掉了這0.6%的份額，如果小米沒有玄戒O1，這0.6%的份額是高通，而未來丟掉的會更多，不僅僅是手機芯片，還有汽車芯片市場也會受影響，這是高通無法回避的事實。
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終端速度會因為物體表面的形狀、大小與空氣的摩擦程度有關，每個物體都不一樣。所以說一個人從高空落下他的速度并不會一直增加_。上圖可以看到費利克斯3.9萬米其實就在地球大氣的平流層中間的位置，相對與地球大氣高度來說還是很低的，因為在這之上還有30000米的中間層，在中間層之上還有近900000米的熱成層，但是還有呢？
