本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自allaboutcircuits
“一刀切”的硅時(shí)代正在讓位于更加專注、以地區(qū)為導(dǎo)向的半導(dǎo)體市場。
僅僅在過去幾周里,四家主要參與者——臺(tái)積電、英飛凌、GlobalFoundries和德州儀器——就做出了事關(guān)重大的聲明,這些聲明加在一起,為未來的十年計(jì)算和電力領(lǐng)域規(guī)劃了路線。
GaN技術(shù)在臺(tái)積電已經(jīng)成熟,但在英飛凌的擴(kuò)展速度很快。GlobalFoundries(GF)正在整合MIPS,以提供定制的RISC-VAI平臺(tái)。而德州儀器(TI)正通過史上規(guī)模最大的美國晶圓廠投資,加倍致力于美國制造的模擬芯片。
臺(tái)積電退出GaN代工業(yè)務(wù)
臺(tái)積電將于2027年7月之前逐步縮減其GaN晶圓代工業(yè)務(wù),原因是中國競爭對(duì)手帶來的不可持續(xù)的價(jià)格壓力,以及向先進(jìn)封裝和專注于AI的硅技術(shù)方向的調(diào)整。GaN在臺(tái)積電的產(chǎn)量中僅占一小部分——每月僅3000至4000個(gè)晶圓——但中國不斷增加的補(bǔ)貼和規(guī)模已經(jīng)侵蝕了其盈利能力。相反,臺(tái)積電將重新利用新竹5號(hào)廠來支持CoWoS、WoW和WLSI技術(shù),以滿足日益高漲的AI需求,該領(lǐng)域利潤率更高,差異化也更強(qiáng)。
這一舉措標(biāo)志著從利基復(fù)合半導(dǎo)體轉(zhuǎn)向與臺(tái)積電核心優(yōu)勢更契合的大規(guī)模密集型平臺(tái)。這還重塑了市場:從2026年起,Navitas將把生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至PSMC,而英飛凌等廠商則開始投入300毫米GaN生產(chǎn)。對(duì)于設(shè)計(jì)工程師而言,影響將是漸進(jìn)的但意義深遠(yuǎn),他們應(yīng)預(yù)見到更緊密、更區(qū)域化的GaN供應(yīng)鏈,以及復(fù)合半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)在2027年前不斷整合的趨勢。
英飛凌的GaN戰(zhàn)略
隨著其他廠商的退出,英飛凌的GaN戰(zhàn)略正在擴(kuò)大規(guī)模。
英飛凌轉(zhuǎn)向300毫米GaN晶圓制造,是經(jīng)過周密考量后對(duì)市場需求和競爭態(tài)勢的回應(yīng)。隨著臺(tái)積電計(jì)劃在2027年前退出GaN晶圓代工服務(wù),加之來自中國的價(jià)格競爭正在擠壓利潤空間,英飛凌正加倍押注于其集成器件制造商模式,通過內(nèi)部生產(chǎn)來控制設(shè)計(jì)。
通過利用其位于奧地利的現(xiàn)有3億平方毫米硅晶圓廠,英飛凌不僅加速了GaN的規(guī)?;M(jìn)程,還降低了成本并確保了設(shè)計(jì)靈活性,從而將自己定位為人工智能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、機(jī)器人技術(shù)和太陽能逆變器等高功率應(yīng)用領(lǐng)域的重要供應(yīng)商。
這一轉(zhuǎn)變反映了更廣泛的技術(shù)趨勢。在新一代電力電子領(lǐng)域,氮化鎵的高效率、小尺寸和快速開關(guān)能力正日益受到青睞,超過硅材料。預(yù)計(jì)到2025年第四季度將有客戶樣品交付,而過去一年里已發(fā)布了超過40款氮化鎵產(chǎn)品,工程師們最早可能在2026年就能在設(shè)計(jì)中看到實(shí)際效果。
GlobalFoundries收購MIPs
GlobalFoundries收購MIPS標(biāo)志著其有策略地進(jìn)軍日益壯大的邊緣AI和實(shí)時(shí)計(jì)算市場。通過將MIPS基于RISC-V的Atlas處理器IP與其差異化的制造平臺(tái)相結(jié)合,GF旨在提供從硅到軟件的垂直集成解決方案。此舉明顯是對(duì)客戶需求的回應(yīng),這些客戶需要在汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)具備AI能力的低延遲計(jì)算,而開放架構(gòu)和物理AI正在這些領(lǐng)域獲得越來越多的關(guān)注。
該協(xié)議還標(biāo)志著GF逐漸擺脫對(duì)第三方處理器IP的依賴。通過擁有可擴(kuò)展且免版稅的運(yùn)算堆棧,GF可以針對(duì)特定工作負(fù)載定制AI加速器與實(shí)時(shí)核心。隨著MIPS繼續(xù)作為獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營,工程師們可以期待逐步整合,其效果可能會(huì)在從2026年開始的設(shè)計(jì)周期中顯現(xiàn)。此舉使GF不僅成為一家晶圓廠,還成為碎片化的半導(dǎo)體市場中一個(gè)全面的運(yùn)算合作伙伴。
德州儀器投入600億美元用于美國生產(chǎn)
德州儀器宣布了一項(xiàng)歷史性的投資計(jì)劃,將在美國的七座晶圓廠投入總計(jì)600億美元,此舉彰顯了其對(duì)于將基礎(chǔ)芯片生產(chǎn)回遷本土的堅(jiān)定承諾,尤其是對(duì)于從電動(dòng)汽車到人工智能數(shù)據(jù)中心等各個(gè)領(lǐng)域都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理器。
通過專注于成熟的300毫米節(jié)點(diǎn)和垂直集成,TI避開了高風(fēng)險(xiǎn)的前沿技術(shù),為蘋果、福特、英偉達(dá)和SpaceX等合作伙伴構(gòu)建了一個(gè)穩(wěn)定、可擴(kuò)展的供應(yīng)體系。此舉不僅強(qiáng)化了美國的半導(dǎo)體自主性,還兼顧了長期的國家安全及產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能目標(biāo)。
工程師們將在2025年看到實(shí)際影響,因?yàn)镾herman的SM1晶圓廠開始投產(chǎn),其他工廠也將在2030年前陸續(xù)啟動(dòng)。TI的策略注重成本效率(比200毫米晶圓廠低40%)、生命周期長度和環(huán)境可持續(xù)性,這一切都被納入一項(xiàng)由美國主導(dǎo)的、得到《CHIPS法案》資金支持的策略中。對(duì)于工程界而言,這應(yīng)該意味著更多的國內(nèi)采購選項(xiàng),并為下一波智能、電動(dòng)系統(tǒng)奠定可靠的基礎(chǔ)。
這些公告表明,那種“一刀切”的硅時(shí)代正在讓位于更加專注、以地區(qū)為導(dǎo)向的半導(dǎo)體市場,在這些市場中,效率、集成以及針對(duì)特定應(yīng)用的設(shè)計(jì)將占據(jù)主導(dǎo)地位。
*聲明:本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn),我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認(rèn)同,如有異議,請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。
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