又一家芯片企業(yè)啟動赴港IPO。
8月1日晚間,晶合集成(688249)披露,為深化公司國際化戰(zhàn)略布局,加快海外業(yè)務發(fā)展,進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象,同時充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢,優(yōu)化資本結構,拓寬多元融資渠道,公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)交所上市。
“公司正與相關中介機構就本次H股上市的具體推進工作進行商討,相關細節(jié)尚未確定。本次H股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變化。”晶合集成表示。
據(jù)證券時報記者觀察,今年以來,半導體產業(yè)鏈多家公司紛紛加快資本市場的布局,其中,赴港上市成為不少公司的選擇。例如,在晶合集成之前,芯??萍肌懫鹂萍?、韋爾股份、兆易創(chuàng)新等一批A股半導體龍頭企業(yè)均已披露赴港IPO的相關進展。
與上述半導體企業(yè)不同的是,在籌劃香港聯(lián)交所上市幾天前,晶合集成還敲定了一筆戰(zhàn)略投資。7月29日,全球智能產品ODM龍頭華勤技術(603296)公告,基于對晶合集成長期投資價值的認可,公司與力晶創(chuàng)投于2025年7月29日簽署《股份轉讓協(xié)議》。公司擬以現(xiàn)金方式協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成6%股份,轉讓價格為19.88元/股,轉讓總價為23.9億元。
此次交易前,華勤技術未持有晶合集成股份;本次交易后,公司將持有晶合集成6%的股份。交易完成后,華勤技術將向晶合集成提名董事1名,并承諾36個月內不對外轉讓,通過“董事席位+長期鎖定”雙重機制,向市場釋放出雙方深度戰(zhàn)略協(xié)同的信號。
據(jù)介紹,這是華勤技術首次將產業(yè)版圖延伸至半導體晶圓制造領域。此次云(算力)+端(智能終端)+芯(芯片制造)的布局,不僅延續(xù)了華勤技術一直以來向產業(yè)鏈上游拓展和協(xié)同的戰(zhàn)略,更向產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)深入,將增強技術實力與產品競爭力,提高經(jīng)營韌性與抗風險能力。
晶合集成是國內頭部半導體晶圓制造廠之一,其下游代工制造產品包含顯示驅動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導體芯片,上述芯片被廣泛用于智能手機、智能穿戴、個人電腦、工控顯示等各類消費電子及辦公場景終端產品中,終端應用產品與華勤技術現(xiàn)有“3+N+3”產品隊列高度重合。
從業(yè)績情況來看,在行業(yè)回暖背景下,近年來晶合集成錄得不俗業(yè)績。公司發(fā)布的2025年半年度業(yè)績預告顯示,預計2025年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入50.7億元至53.2億元,同比增長15.29%至20.97%;同期實現(xiàn)歸母凈利潤2.6億元到3.9億元,同比增長39.04%到108.55%。
談及上半年業(yè)績變化的主要原因,晶合集成總結,報告期內隨著行業(yè)景氣度逐漸回升,公司產品銷量增加,整體產能利用率維持高位水平,助益公司營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升;公司持續(xù)擴大應用領域及開發(fā)高階產品,提升產品競爭優(yōu)勢及多元化程度。DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢,CIS成為公司第二大主軸產品,其他產品競爭力持續(xù)穩(wěn)步提升。經(jīng)財務部門初步測算,2025年上半年CIS占主營業(yè)務收入的比例持續(xù)提高;公司高度重視研發(fā)體系建設,報告期內研發(fā)投入較去年同期增長約15%,以保證技術和產品持續(xù)創(chuàng)新,提高產品市場競爭優(yōu)勢。
“目前公司40nm高壓OLED顯示驅動芯片已實現(xiàn)批量生產,55nm全流程堆棧式CIS芯片實現(xiàn)批量生產,28nmOLED顯示驅動芯片及28nm邏輯芯片研發(fā)進展順利,預計今年年底可進入風險量產階段。后續(xù)公司將加強與戰(zhàn)略客戶的合作,加快推進高階產品開發(fā)?!惫颈硎尽?/p>
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