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中經(jīng)記者秦梟北京報(bào)道

近日，芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布公告稱，公司發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)事項(xiàng)獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)批復(fù)同意，這意味著其對(duì)芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)的收購(gòu)靴子落地。至此，這樁耗時(shí)半年多，涉及金額近59億元的收購(gòu)案正式落地?！吨袊?guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者注意到，今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)事件明顯增多。據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，截至7月22日，今年半導(dǎo)體行業(yè)公開的并購(gòu)事件已超30起，遠(yuǎn)超去年同期水平。

多位業(yè)內(nèi)人士在接受記者采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮起，一方面是在行業(yè)周期底部，企業(yè)存在整合資源、提升競(jìng)爭(zhēng)力的需求；另一方面，政策支持和資本市場(chǎng)助力，也為并購(gòu)創(chuàng)造了有利條件。隨著并購(gòu)的推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)格局有望重塑，相關(guān)企業(yè)將在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面迎來新機(jī)遇。

碳化硅市場(chǎng)格局生變

芯聯(lián)集成此次收購(gòu)的芯聯(lián)越州，主要從事包括功率半導(dǎo)體在內(nèi)的晶圓代工業(yè)務(wù)，主營(yíng)產(chǎn)品為碳化硅（SiC）MOSFET（金屬-氧化物-半導(dǎo)體晶體管）。公開資料顯示，芯聯(lián)越州成立于2021年，是芯聯(lián)集成旗下專注8英寸晶圓制造的關(guān)鍵子公司，其核心業(yè)務(wù)聚焦于高端功率半導(dǎo)體，包括IGBT和SiC功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)。

根據(jù)交易方案，芯聯(lián)集成擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向15名交易對(duì)方購(gòu)買其合計(jì)持有的芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)，交易價(jià)格為58.97億元。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成的全資子公司。

芯聯(lián)集成表示，通過本次交易，公司將全資控股芯聯(lián)越州，可一體化管理母公司10萬片/月和芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產(chǎn)能，重點(diǎn)支持SiCMOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固在車規(guī)級(jí)芯片代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

碳化硅作為一種新型半導(dǎo)體材料，正逐漸成為推動(dòng)汽車行業(yè)變革的關(guān)鍵技術(shù)之一。新能源汽車的電池充電、逆變器、電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等核心組件中，碳化硅已經(jīng)成為不可或缺的材料。尤其是在高效率充電應(yīng)用中，碳化硅器件在高電壓下表現(xiàn)出色，能減少能量損耗并提升充電效率，從而縮短充電時(shí)間。隨著新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等市場(chǎng)的快速發(fā)展，碳化硅市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的預(yù)測(cè)，碳化硅功率器件市場(chǎng)將從2022年的17.94億美元增長(zhǎng)到2028年的89.06億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)31%。

在碳化硅領(lǐng)域，芯聯(lián)越州已取得諸多成績(jī)。奧優(yōu)國(guó)際董事長(zhǎng)張玥提到，芯聯(lián)越州8英寸SiC產(chǎn)能規(guī)劃在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。目前國(guó)內(nèi)多數(shù)企業(yè)仍以6英寸產(chǎn)線為主，8英寸產(chǎn)線量產(chǎn)將顯著提升生產(chǎn)效率和成本優(yōu)勢(shì)。

芯聯(lián)集成發(fā)布的《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書（摘要）》顯示：“2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸SiCMOSFET出貨量均為國(guó)內(nèi)第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiCMOSFET工程批順利下線，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國(guó)內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiCMOSFET的企業(yè)。”

工信部標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)委員高澤龍認(rèn)為，在國(guó)內(nèi)，能夠進(jìn)行8英寸SiC產(chǎn)能規(guī)劃并推進(jìn)量產(chǎn)的企業(yè)相對(duì)較少。芯聯(lián)越州的規(guī)劃使其在國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)能升級(jí)方面處于領(lǐng)先地位，有助于提升國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。

芯聯(lián)集成通過收購(gòu)芯聯(lián)越州，將進(jìn)一步強(qiáng)化其在碳化硅領(lǐng)域的布局，提升市場(chǎng)份額。并購(gòu)?fù)瓿珊?，芯?lián)集成將整合研發(fā)資源和產(chǎn)能規(guī)模，在碳化硅代工領(lǐng)域有望進(jìn)入國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)，但需關(guān)注良率提升和客戶導(dǎo)入進(jìn)度。

不過，需要注意的是，碳化硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈。目前，全球碳化硅市場(chǎng)仍由國(guó)外廠商主導(dǎo)，意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed、安森美、羅姆和博世，這6家廠商占據(jù)了碳化硅市場(chǎng)約85%的份額。國(guó)內(nèi)方面，也有眾多企業(yè)布局碳化硅領(lǐng)域，如三安光電（600703.SH）、士蘭微（600460.SH）等。芯聯(lián)集成在完成對(duì)芯聯(lián)越州的收購(gòu)后，如何進(jìn)一步提升技術(shù)水平、降低成本、提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，將是其面臨的重要挑戰(zhàn)。

在高澤龍看來，通過并購(gòu)芯聯(lián)越州，芯聯(lián)集成可以獲得其在車規(guī)級(jí)SiCMOSFET領(lǐng)域的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，加速自身在碳化硅技術(shù)上的研發(fā)和創(chuàng)新。同時(shí)，借助芯聯(lián)越州的8英寸SiC產(chǎn)能規(guī)劃，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量，從而在技術(shù)水平和產(chǎn)能規(guī)模上逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距。

行業(yè)整合加速

芯聯(lián)集成的并購(gòu)案，只是今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮的一個(gè)縮影。據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，截至7月22日，今年已發(fā)公告的半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)事件超30起，涉及金額數(shù)百億元，目前大多處于已公開方案且有待相關(guān)部門審核通過的狀態(tài)。從并購(gòu)類型來看，既有同行業(yè)之間的橫向整合，也有產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的縱向并購(gòu)。

高澤龍表示，從行業(yè)周期規(guī)律來看，半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期性，經(jīng)歷了繁榮、衰退、復(fù)蘇和增長(zhǎng)等階段。當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正處于復(fù)蘇和增長(zhǎng)階段，市場(chǎng)需求逐步回升，企業(yè)業(yè)績(jī)改善，為并購(gòu)提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，行業(yè)內(nèi)企業(yè)面臨著技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的壓力，通過并購(gòu)可以實(shí)現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。此外，國(guó)內(nèi)政策對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，鼓勵(lì)企業(yè)通過并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng)。

實(shí)際上，2024年9月“并購(gòu)六條”新規(guī)出臺(tái)后，A股市場(chǎng)掀起資產(chǎn)重組熱潮。今年，一系列旨在促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策相繼出臺(tái)，鼓勵(lì)企業(yè)通過并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張。7月5日，上海證券交易所舉辦了“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓(xùn)，吸引了近50家集成電路公司的80余名董事長(zhǎng)、總經(jīng)理等核心管理層參與。本次培訓(xùn)主要闡釋了“科創(chuàng)板八條”的制定背景與詳細(xì)內(nèi)容，旨在推動(dòng)科創(chuàng)板改革的深化，確保相關(guān)政策措施的實(shí)施，并加速示范性案例的實(shí)施效果。培訓(xùn)結(jié)束后，上海證券交易所與5家集成電路行業(yè)的龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人舉行了專題會(huì)議，致力于將“更大力度支持并購(gòu)重組”的政策舉措具體化并落到實(shí)處。

值得注意的是，半導(dǎo)體行業(yè)此前曾經(jīng)歷過一段“并購(gòu)熱潮”。據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，2018年至2020年間，上市半導(dǎo)體公司的并購(gòu)總金額已接近800億元，而全球范圍內(nèi)的大型半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)案超過40起，其中涉及中資參與的并購(gòu)案超過10起。

在張玥看來，當(dāng)前已進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)窗口期。但與2018—2020年相比，本輪并購(gòu)驅(qū)動(dòng)邏輯差異明顯：一是上一輪以全球化布局為主，本輪更側(cè)重本土供應(yīng)鏈安全；二是投資熱點(diǎn)從數(shù)字芯片轉(zhuǎn)向功率半導(dǎo)體及其他特色工藝；三是在政策引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈整合需求強(qiáng)烈。

新智派新質(zhì)生產(chǎn)力會(huì)客廳聯(lián)合創(chuàng)始人袁帥認(rèn)為，當(dāng)前這一輪并購(gòu)潮，除了規(guī)模擴(kuò)張的因素外，更重要的是為了應(yīng)對(duì)行業(yè)的技術(shù)變革和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體的性能、功能提出了更高的要求，企業(yè)需要通過并購(gòu)獲取先進(jìn)的技術(shù)、人才和客戶資源，以提升自身的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)適應(yīng)能力。此外，在全球貿(mào)易摩擦和供應(yīng)鏈安全受到關(guān)注的背景下，企業(yè)通過并購(gòu)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的整合和自主可控，也是重要的驅(qū)動(dòng)因素之一。