（來源：中國經濟時報）

轉自：中國經濟時報

編者按

在資本市場中，行業(yè)板塊的動態(tài)一直是投資者關注的焦點。近期，創(chuàng)新藥、CPO概念（算力）與半導體、人工智能等板塊熱度居高不下，創(chuàng)新“賽道”備受市場關注。創(chuàng)新藥關乎人類健康與醫(yī)療進步，在政策扶持、技術突破下蓬勃發(fā)展，具備全球競爭力的企業(yè)將通過差異化創(chuàng)新和國際化布局打開成長天花板；受益于全球AI算力需求爆發(fā)及技術迭代加速，CPO概念板塊下半年將維持高景氣度；人工智能行業(yè)進入快速發(fā)展期，技術的深度應用推動相關企業(yè)商業(yè)化發(fā)展，盈利整體增加。本期《資本市場》聚焦創(chuàng)新行業(yè)，以期為市場提供有價值的參考。

■中國經濟時報記者劉慧

隨著全球算力投資的不斷增長，我國算力板塊處于快速發(fā)展中，基金機構也在關注AI算力建設及半導體自主可控。從持股市值看，SW電子行業(yè)2025年Q2基金重倉的前十個股分別為中芯國際、寒武紀、海光信息、北方華創(chuàng)、中微公司、瀾起科技、立訊精密、勝宏科技、兆易創(chuàng)新和滬電股份。

近日，接受中國經濟時報記者采訪的業(yè)內人士表示，部分CPO概念（算力）頭部公司半年報業(yè)績出色，半導體公司的財報基本符合預期，基本面迎來修復。而受益于全球AI算力需求爆發(fā)及技術迭代加速，CPO概念板塊下半年將維持高景氣度，半導體板塊如果先進制程的良率得到提升，會利好中芯國際、寒武紀。

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頭部公司半年報業(yè)績出色

國泰海通證券研究所電子半導體行業(yè)首席分析師舒迪對中國經濟時報記者表示，受益于全球算力投資增長及通信速率需求升級驅動，CPO板塊景氣度提升，多家CPO頭部公司半年報業(yè)績出色。2025年半年報預告，2025H1新易盛和中際旭創(chuàng)預計分別實現(xiàn)凈利潤37億元—42億元、36億元—44億元，同比分別增長了327.68%—385.47%、52.64%—86.57%。

在半導體板塊，舒迪表示，設計端全面增長，AIoT與汽車電子成為核心驅動力。受益于端側AISoc芯片需求釋放及汽車和工業(yè)控制芯片需求回暖，數(shù)字芯片設計企業(yè)如瑞芯微、樂鑫科技業(yè)績亮眼。

2025H1瑞芯微營收同比增長64%，歸母凈利潤增長185%—195%；樂鑫科技凈利潤同比增長65%—78%，模擬芯片企業(yè)如芯朋微凈利潤同比增長104%。設備/材料板塊穩(wěn)健高增，國產替代進一步深化。長江存儲等企業(yè)推進全國產化產線，緩解設備“卡脖子”問題，2025H1設備板塊營收同比增長38.45%。長川科技（維權）2025H1歸母凈利潤同比增長68%—95%。材料企業(yè)如鼎龍股份2025H1凈利潤同比增長33%—47%。存儲板塊的復蘇信號明確，利潤端拐點顯現(xiàn)。AI訓練帶動高帶寬存儲需求，存儲芯片現(xiàn)貨價企穩(wěn)，合約價進入漲價通道。德明利營收同比增長75%—93%，二季度虧損環(huán)比收窄超20%，北京君正凈利潤同比回升。

中航證券高級分析師劉牧野對中國經濟時報記者表示，北美AI競賽全面開啟，海外英偉達算力對光模塊的需求依然強烈。有30余家半導體公司披露了2025年上半年業(yè)績預告，半導體公司的財報基本符合預期，基本面迎來了修復，其中業(yè)績預喜的公司數(shù)量占比超過八成。

國元證券研究所研報表示，從CPO板塊已發(fā)布的業(yè)績預告情況看，雖然現(xiàn)在CPO領域滲透率還比較低，在相關上市公司的收入中占比還不高，但由于其前景有一定確定性，相關上市公司均有動力通過產業(yè)鏈橫向或者縱向整合的方式提高參與度，以實現(xiàn)在光通信領域業(yè)績的顯著增長。

02

國產算力需求旺盛

當前，AI浪潮持續(xù)推進并邁入“大推理”時代，算力建設推動PCB等產業(yè)鏈公司業(yè)績轉好，國內互聯(lián)網廠商資本開支加速，國產算力需求旺盛。此外，國內半導體廠商有望加快攻克重要領域“卡脖子”技術，推動產業(yè)鏈供應鏈自主可控，國產替代需求有望進一步提升。

龍頭公司有哪些新動向？

舒迪表示，伴隨數(shù)據中心集群規(guī)模擴大，通信速率加速由800G向1.6T升級。CPO方案逐漸成熟，有望成為1.6T市場主流技術方案。中際旭創(chuàng)、新易盛等廠商積極配合海外大客戶進行CPO方案開發(fā)，上游CW激光器需求旺盛。在半導體領域，先進制程領域進展順利，寒武紀、海光信息等AI芯片廠商產品獲得頭部云廠商認可，AI算力芯片自主可控加速。國產半導體設備出貨量增長，主要設備廠商獲得了國家大基金重點支持。AI端側產品推陳出新，小米、阿里等廠商均發(fā)布AI眼鏡，端側Soc芯片廠商迎來了發(fā)展機遇。

劉牧野表示，800G光模塊已進入大規(guī)模量產階段，更高速率的1.6T光模塊也開始起量，行業(yè)頭部公司將持續(xù)受益于光模塊的速率升級趨勢。臺積電2nm工藝按計劃于2025年下半年量產，受智能手機和AI芯片需求驅動，預計量產前兩年新設計方案數(shù)量將超越3（5）納米同期水平。中芯國際的N+2，甚至N+3工藝，繞過EUV限制生產5nm芯片，也在穩(wěn)步推進中。

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CPO板塊增速有望領先市場

CPO和半導體板塊下半年將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢？

舒迪表示，受益于全球AI算力需求爆發(fā)及技術迭代加速，CPO板塊下半年將維持高景氣度，800G光模塊放量及1.6T研發(fā)推進是核心驅動力，板塊增速有望領先市場。受宏觀政策支持、庫存周期觸底及AI創(chuàng)新周期推動，半導體板塊下半年或將溫和復蘇，細分領域如存儲芯片、先進封裝、設備材料國產替代存在結構性機會。

劉牧野表示，CPO可能在2026年小批量供應，可插拔光模塊還是主流需求。所以，頭部企業(yè)像中際旭創(chuàng)、新易盛等，下半年業(yè)績仍會增長，如果海外算力競賽的趨勢不變，可能持續(xù)超出預期。半導體下半年主要關注國內先進制程的進展，可以從華為、寒武紀的業(yè)務來側面了解，如果先進制程良率提升，會利好中芯國際這樣的頭部晶圓廠，以及對先進制程產能需求大的寒武紀。

國元證券研究所通信組研報顯示，CPO架構因其有低能耗、高集成的優(yōu)勢，相應地，在數(shù)據中心的基建和后期運營過程中，也有性能和成本優(yōu)勢，從而有一定光傳輸?shù)慕K局形態(tài)共識，但是當前相關公司的業(yè)績比重并不高，所以產業(yè)鏈表觀估值比較貴。考慮到遠期（2027年至2030年）滲透空間還是非常廣闊，考慮到遠期（到2027—2030年）滲透空間還是非常廣闊，可關注PEG和高增長業(yè)務的營利性。同時，從當前國內外互聯(lián)網大廠的財報來看，模型性能提升將推動各AI應用的滲透和token調用量增長加速，反哺國內外硬件需求共振。