8月1日晚間,中國第三大晶圓代工廠晶合集成(688249)披露,為優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),拓寬多元融資渠道,公司正與相關(guān)中介機構(gòu)就本次H股上市的具體推進工作進行商討,籌劃發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)交所上市。
不過,公司并未披露相關(guān)細(xì)節(jié),本次H股上市不會導(dǎo)致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變化。
晶合集成是國內(nèi)頭部半導(dǎo)體晶圓制造廠之一,成立于2015年5月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團)有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司(簡稱:力晶創(chuàng)投)合資建設(shè),是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。2023年5月,正式登陸科創(chuàng)板。
2024年年報顯示,公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù),具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。
目前,公司已實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用(Logic)等平臺各類產(chǎn)品量產(chǎn),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域。
其40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已實現(xiàn)批量生產(chǎn),55nm全流程堆棧式CIS芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn),28nmOLED顯示驅(qū)動芯片及28nm邏輯芯片研發(fā)進展順利,預(yù)計今年年底可進入風(fēng)險量產(chǎn)階段。
今年以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多家公司紛紛加快資本市場布局,其中,赴港上市成為不少公司的選擇。在晶合集成之前,芯??萍肌懫鹂萍?、韋爾股份、兆易創(chuàng)新等一批A股半導(dǎo)體龍頭企業(yè)均已披露赴港IPO的相關(guān)進展。
7月份以來,晶合集成在資本市場的布局加快,動作頻繁。就在公司宣布啟動港股IPO的當(dāng)天,中國最大手機ODM廠商華勤技術(shù)宣布,以23.9億元現(xiàn)金收購臺資背景的力晶創(chuàng)投所持晶合集成1.2億股(占總股本6%),交易價格每股19.88元,較市價折讓10%。
交易完成后,華勤技術(shù)將成為晶合集成的第四大股東,并獲得董事會提名席位。
據(jù)了解,本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓使力晶創(chuàng)投持股比例降至13.08%,退居晶合集成第三大股東。根據(jù)協(xié)議,力晶創(chuàng)投承諾未來三年持股不低于8%,且華勤技術(shù)對剩余股份享有優(yōu)先購買權(quán),接近交易人士透露,力晶創(chuàng)投后續(xù)減持將繼續(xù)通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式對接產(chǎn)業(yè)資本。
對于此次收購,華勤技術(shù)表示此次云(算力)+端(智能終端)+芯(芯片制造)的布局,不僅延續(xù)了一直以來向產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展和協(xié)同的戰(zhàn)略,更向產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)深入,將增強技術(shù)實力與產(chǎn)品競爭力,提高經(jīng)營韌性與抗風(fēng)險能力。
華勤技術(shù)作為華為、小米等品牌的核心代工廠,2024年實現(xiàn)營收1098億元,凈利潤29億元。分析人士指出,半導(dǎo)體供需波動加速了產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合,終端廠商與晶圓廠直接合作已成趨勢。
從業(yè)績表現(xiàn)來看,2024年,晶合集成共實現(xiàn)營業(yè)收入約92.49億元,同比增長27.69%。主要系報告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好,公司銷量增加,收入規(guī)模持續(xù)增長所致。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約5.33億元,同比增長151.78%。
2025年一季度,晶合集成共實現(xiàn)營業(yè)收入約25.68億元,同比增長15.25%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.35億元,同比增長70.92%。
截至8月1日,晶合集成收報21.57元/股,市值為433億元。
(經(jīng)濟觀察網(wǎng)李強/文)
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