最近的消息顯示,高通有望在今年提前發(fā)布旗艦芯片。而按照慣例,每年高通的驍龍峰會(huì)活動(dòng)不久后就會(huì)有首發(fā)機(jī)型亮相上市。
與此同時(shí),關(guān)于高通驍龍系列芯片的后續(xù)新品也出現(xiàn)了大量相關(guān)爆料。
參考博主@數(shù)碼閑聊站此前的一份爆料來看:
目前只有一家暫定9月底發(fā)SM8850新機(jī),有一家D9500新機(jī)在努力趕9月底的檔期,趕不上就得十一過后。
10月是SM8850/D9500新機(jī)大混戰(zhàn),母系和子系都會(huì)上新旗艦,節(jié)奏拉得飛快。
11月-12月上次旗艦和中端線,SM8845/D8500。
其中,SM8850是下一代驍龍8至尊版(驍龍8Elite2)處理器的代號(hào),D9500是天璣9500的代號(hào)。
至于SM8845,同一位博主的最新爆料中提到“SM8845命名可能是驍龍8Gen5”。
同時(shí),相關(guān)的爆料顯示,這顆SM8845(驍龍8Gen5)基本上算是驍龍8Elite水平,將采用全大核自研架構(gòu),優(yōu)勢(shì)是臺(tái)積電N3p新工藝+SM8850(驍龍8Elite2)旗艦部分外圍,OPPO、vivo、榮耀等廠商都會(huì)采用,相應(yīng)的新機(jī)電池都很大,最大能到8000mAh左右。
作為參考,驍龍8Elite(驍龍8至尊版)移動(dòng)平臺(tái)采用第二代3nm芯片工藝制程,在自研Oryon架構(gòu)加持下,擁有2個(gè)超大核、6個(gè)大核及超大Cache設(shè)計(jì)。
雙CPU最高主頻達(dá)4.32GHz,單核及多核性能提升45%,功耗降低44%。GPU主頻達(dá)1.1GHz,性能提升40%,功耗降低40%。NPU主頻升至2.1GHz,AI分析與計(jì)算速度大幅提升,多任務(wù)并行處理效率更高,AI性能大幅提升。
除了以上提到的SM8845(驍龍8Gen5)和SM8850(驍龍8Elite2)外,最近的爆料中還出現(xiàn)了一顆SM8850s芯片。
以往的爆料中都認(rèn)為,這顆SM8850s與SM8850是同一款產(chǎn)品的不同代工版本,但最近的消息卻顯示了不同的信息。
按照爆料中的說法,SM8850s芯片與SM8850(驍龍8Elite2)并不相同。其有可能是SM8850(驍龍8Elite2)的一個(gè)相關(guān)版本產(chǎn)品。
基于此也有推測認(rèn)為,這顆芯片有可能會(huì)被稱為高通驍龍8Elite2s。不過實(shí)際的命名方案暫時(shí)不能確定,還需要后續(xù)驗(yàn)證。
據(jù)悉,SM8850s(驍龍8Elite2s)的主要競爭力是報(bào)價(jià)更低和三星2nm工藝。
以往曾有爆料顯示,后續(xù)的三星S系列旗艦有望采用這顆芯片,但暫時(shí)還沒有確切的消息出現(xiàn)。同時(shí),后續(xù)是否還會(huì)有其他品牌機(jī)型采用也暫時(shí)還不能確定。
以往的消息顯示,三星2nm良率已達(dá)到40%,正向著50%邁進(jìn)。而為了實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)效益,三星需要將良率進(jìn)一步提升至70%以上。
與此同時(shí),臺(tái)積電的2nm工藝良率已經(jīng)突破60%,且驍龍8Elite2芯片采用的是臺(tái)積電更成熟的3nm技術(shù)。
不過,按照最新爆料中的說法,采用了臺(tái)積電3nm工藝的SM8850(驍龍8Elite2)將在今年9月底發(fā)布。采用三星2nm工藝的SM8850s(驍龍8Elite2s)似乎并不會(huì)同期亮相。這也給三星2nm提供了更多技術(shù)提升的空間。
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