IT之家7月23日消息，三星電子的半導體分支目前在先進工藝代工和HBM內(nèi)存供應(yīng)兩大方面都遭遇了未能獲得英偉達等大客戶的大訂單的困局。而根據(jù)韓國媒體MK的報道，三星電子在7年前本有可能通過不同行動避免當下危機。

消息人士向這家媒體透露，英偉達CEO黃仁勛曾在2018年秘密訪問三星電子，希望在先進HBM內(nèi)存開發(fā)、后8nm先進制程代工、CUDA軟件生態(tài)培養(yǎng)三個方面展開綜合性的深度合作。

不過由于三星集團時任實際領(lǐng)導人李在镕陷入一系列案件調(diào)查，黃仁勛未能與李在镕見面。這一司法過程也影響了三星電子當時作出中長期決策的能力，黃仁勛提出的三項合作提議均被拒絕。

在HBM內(nèi)存領(lǐng)域，雖然SK海力士憑借與AMD的初始合作占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢，但在HBM2時期三星一度掌握主導地位，而從HBM3世代開始SK海力士憑借與英偉達的密切合作重奪最大市占，這被認為與黃仁勛遭三星拒絕后選擇SK海力士作為開發(fā)伙伴有關(guān)。