顏嘉勝

眾所周知，目前在全球芯片市場，美國確實是巨無霸般的存在，也正因為美國的強(qiáng)大的，所以美國一直就揮舞著芯片大棒，制裁全球。

而中國作為芯片產(chǎn)業(yè)的后來者，這幾年發(fā)展迅速，頗有后來者居上，要搶美國位置的感覺，所以美國坐不住了，對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了一輪又一輪的制裁。

那么問題來了，中國和美國的芯片產(chǎn)業(yè)差距，到底有多大，美國強(qiáng)在什么地方，中國又強(qiáng)在什么地方，為何會是美國打壓中國，中國卻不能打壓美國呢。

下面這張圖是美國SIA（美國半導(dǎo)體協(xié)會）發(fā)布的2024年的關(guān)于芯片各個主要環(huán)節(jié)各大國家和地區(qū)的市場占比情況。

可以看到美國在IP&EDA方面，占到了66%的份額，真正的遙遙領(lǐng)先第一名。然后是歐洲占了29%，至于其它國家和地區(qū)，都可以忽略。

然后在設(shè)計這一塊，美國在邏輯芯片（logic）這一塊，也就是CPU、GPU等領(lǐng)域占到了73%，而中國大陸僅為6%，連對方十分之一都不到。

另外美國在存儲芯片方面占了22%，比中國大陸的6%強(qiáng)，然后在DAO（模擬芯片、分立器件和光學(xué)元器件）方面，也占了38%，中國大陸只有14%。

接著在Equipment（半導(dǎo)體設(shè)備）領(lǐng)域，美國占了42%，中國大陸只有5%。

當(dāng)然，中國大陸也有比美國強(qiáng)的地方，主要是Materials（半導(dǎo)體材料），WaferFabrication（晶體制造）、ATP（封測）這三塊。

半導(dǎo)體材料這一塊，美國是8%，中國占20%，晶體制造方面美國是10%，中國是27%，在封測方面，美國可以忽略，中國大陸占到28%。

從上面這張圖，可以看出來，美國在最上游的EDA、IP，設(shè)備、設(shè)計等領(lǐng)域，是掌握統(tǒng)治地位的，而這些領(lǐng)域，也是最有價值的領(lǐng)域，附加值也是最高的領(lǐng)域。

而在晶圓制造、封測等領(lǐng)域，美國不如中國大陸，但相應(yīng)的這些領(lǐng)域的附加值相對低一些，是美國之前有意放棄了這些領(lǐng)域，轉(zhuǎn)向更高溢價的領(lǐng)域。

所以說，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，我們要想追上美國，要補的課還很多，特別是上游這些高附加值的核心領(lǐng)域，還有很大的提升空間。

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