在子瑜

昨日，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了小米后續(xù)的發(fā)布計(jì)劃。他表示，小米上半年的新機(jī)都發(fā)完了，下半年按節(jié)奏應(yīng)該先上REDMINote15系列，定位中端機(jī)。9月底高通發(fā)布會(huì)，然后緊跟著就是新旗艦系列了，小米16系列、REDMIK90系列等都要來。

同時(shí)，他發(fā)文暗示小米16Pro系列有兩種尺寸，分別是6.3英寸和6.8英寸，兩款機(jī)型都是采用橫向大矩陣相機(jī)DECO，大概占據(jù)了機(jī)身三分之一的面積。小米16標(biāo)準(zhǔn)版采用6.3英寸屏幕。

對(duì)比以往數(shù)字系列旗艦，這是小米首次在Pro系列版本上加入小尺寸。與此同時(shí)，GSMAIMEI數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了2512BPNDAC、2512BPNDAI和2512BPNDG三款型號(hào)，分別對(duì)應(yīng)不同國家版本，預(yù)計(jì)為小米16Ultra機(jī)型。

此外數(shù)據(jù)庫中還出現(xiàn)了25128PNA1C和25128PNA1G兩款型號(hào)，應(yīng)該類似“ProMax”的定位，上市后可能叫做小米16UltraMax或者小米16SUltra。從產(chǎn)品型號(hào)上判斷，這些新機(jī)型會(huì)在2025年12月發(fā)布。

此前的爆料中還曾提到過，新一代的小米16標(biāo)準(zhǔn)版可能會(huì)采用直立浮動(dòng)長焦鏡頭，無緣潛望長焦鏡頭。其他細(xì)節(jié)方面，小米16Pro和16Ultra有望改變以往的四微曲面屏設(shè)計(jì)，改為直屏設(shè)計(jì)，且屏幕尺寸將增加到6.8X英寸。按照爆料中的說法，這樣調(diào)整并不是為了控制成本，小米16系列全系采用LIPO技術(shù)，內(nèi)部計(jì)劃是讓黑邊小于1.1mm，黑邊與邊框合計(jì)1.2Xmm，四邊等寬。

業(yè)內(nèi)分析師郭明錤此前曾發(fā)文表示，預(yù)計(jì)今年年底發(fā)布的小米16Pro將采用3D打印技術(shù)制造的金屬中框。采用3D打印技術(shù)生產(chǎn)手機(jī)中框，可以實(shí)現(xiàn)更為復(fù)雜的鏤空設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)不僅保持了手機(jī)中框的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，還進(jìn)一步減輕了機(jī)身重量，同時(shí)提升了散熱性能。不過，3D打印技術(shù)的普及困難在于其制造速度往往低于傳統(tǒng)大規(guī)模生產(chǎn)工藝，因此在大批量生產(chǎn)中難以達(dá)到最完美的效果。

核心規(guī)格上，現(xiàn)有的消息顯示，其將升級(jí)驍龍8Elite2處理器，并內(nèi)置7000mAh左右的電池。參考現(xiàn)有的消息來看，全新一代的驍龍8Elite2將采用第二代自研OryonCPU架構(gòu)，Adreno840GPU性能設(shè)定也很高。Geekbench6單核理論設(shè)定超過4000分，多核超11000分，GMEM（圖形內(nèi)存）達(dá)16MB。對(duì)比來看，目前的驍龍8至尊版Geekbench6單核在3100以上，多核在9800以上。這意味著，今年的驍龍8系旗艦平臺(tái)性能將會(huì)進(jìn)一步提升。

博主@智慧皮卡丘最新爆料顯示，“小米新的磁吸生態(tài)和UWB鋪設(shè)在搞了?！?、“九月左右HyperOS3，升級(jí)應(yīng)用通知彈窗。而且很多系統(tǒng)應(yīng)用做了極簡風(fēng)格優(yōu)化，觀感更清晰，簡約大方?！?/p>

參考現(xiàn)有資料，UWB（超寬帶）是一種使用1GHz以上頻率帶寬的、無線載波通信技術(shù)。由于UWB技術(shù)具有系統(tǒng)復(fù)雜度低，發(fā)射信號(hào)功率譜密度低，對(duì)信道衰落不敏感，截獲能力低，定位精度高等優(yōu)點(diǎn)，尤其適用于室內(nèi)等密集多徑場所的高速無線接入。

由此來看，小米后續(xù)新機(jī)將有更強(qiáng)的通信能力和更快的無線充電速度，大家可以保持關(guān)注。

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