文丨文雨
2025年，通訊板塊最靚的仔非新易盛莫屬。
在過去三個月時間里，新易盛的股價以旱地拔蔥的姿態(tài)狂漲2倍，遙遙領(lǐng)先直接競對中際旭創(chuàng)。公司市值更是從不到500億直接躍升到1700億，三個月暴增超千億，目前總市值已成功反超資產(chǎn)規(guī)模十幾倍于自身的通信巨頭中興通訊。
如此大體量的公司還能走出如此強的爆發(fā)力，這種場景放眼全資本市場也不多見。
【成長性獨一檔】
新易盛的超高光表現(xiàn)絕不是因為概念炒作。
目前國內(nèi)光模塊領(lǐng)域的核心玩家主要是“易中天”（新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信），而新易盛的成長性完全碾壓其他友商。
2024年，新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信三家企業(yè)的凈利潤同比增長率分別為312.26%、143.33%、83.98%；進入2025年新易盛的領(lǐng)先優(yōu)勢進一步擴大，三家企業(yè)Q1的凈利潤增長率分別為384.54%、64.5%、20.69%。
中際旭創(chuàng)過去一直是光模塊的龍頭老大，但現(xiàn)在新易盛已對其地位形成直接威脅。
2024年，中際旭創(chuàng)營收238.6億，新易盛86.5億，兩家企業(yè)相差約2.8倍；今年一季度中際旭創(chuàng)營收66.7億，新易盛40.5億，差距被迅速縮小到1.65倍。
更夸張的是利潤。
2024年中際旭創(chuàng)凈利潤53.7億，新易盛28.4億，相差1.89倍；到今年一季度兩家企業(yè)的凈利潤分別為16.9億和15.7億，僅有一步之遙。
按照雙方最新的半年報預(yù)告，今年上半年中際旭創(chuàng)凈利潤36億-44億，新易盛凈利潤則為37億-42億，也就是說目前新易盛的利潤其實已經(jīng)拉平甚至反超了中際旭創(chuàng)。
新易盛經(jīng)營規(guī)模不輸中際旭創(chuàng)，經(jīng)營質(zhì)量和經(jīng)營效率卻比中際旭創(chuàng)高一截。
比如，在創(chuàng)造幾乎相同效益的情況下，中際旭創(chuàng)截止到2024年的員工總數(shù)為8542人，而同期新易盛只有5212人。
再比如利潤率。新易盛非常重視光模塊業(yè)務(wù)的一體化垂直整合，其通過對外收購的方式實現(xiàn)了在光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝以及光模塊制造等環(huán)節(jié)的全面覆蓋，此舉使得公司很多關(guān)鍵零部件都可以自供，外采比例的下降直接降低了生產(chǎn)成本。2024年，中際旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)毛利率為34.7%，而同期新易盛卻能達(dá)到45%。
無論業(yè)績還是股價，新易盛都已經(jīng)火力全開，但如果把觀測周期拉長，一切可能才剛剛開始。
【天花板不設(shè)限】
光模塊市場景氣度主要受電信和云廠商（CSP）資本支出影響，其中CSP的投入至關(guān)重要。
目前全球范圍內(nèi)正在進行高強度的算力軍備競賽，各大巨頭紛紛擴大資本開支，數(shù)據(jù)顯示，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta均在2025年大幅加碼Capex，合計指引投入超3000億美元。
過去市場一度擔(dān)心推理不需要大量光模塊，但事實恰恰相反，大集群明顯更具備規(guī)模效應(yīng)和經(jīng)濟價值，在集群大型化趨勢下，GPU與光模塊的比例不斷被推高，從傳統(tǒng)的1:3向1:5甚至更高水平升級。
除此之外，谷歌、AWS、Meta、OpenAI的ASIC芯片很可能在2026年迎來大規(guī)模放量，而ASIC用到的光模塊數(shù)量比GPU還要多。
事實上，光模塊當(dāng)下不僅面臨需求端擴容，還直接受益于技術(shù)升級紅利。
一方面，行業(yè)正在推進從400G→800G→1.6T的代際演變。
2025年，光模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將從400G為主、800G為輔向800G為主、1.6T和400G為輔轉(zhuǎn)變。根據(jù)訊石光通信的預(yù)測，在英偉達(dá)、谷歌、Meta、AWS等企業(yè)的推動下，今年全球800G光模塊的需求量有望達(dá)1800-2200萬只。
還有一點值得注意，技術(shù)進步正不斷加快升級速度，800G和1.6T的迭代周期已從過去的3-4年縮到2年甚至以下，這意味著行業(yè)隨時可能出現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展的現(xiàn)象。
另一方面，AI訓(xùn)練側(cè)合成數(shù)據(jù)及推理側(cè)用戶請求量正在以一日千里的速度爆發(fā)性增長，由此帶來的大規(guī)模計算集群建設(shè)與日益緊張的土地和能源產(chǎn)生矛盾沖突，這就需要更高的帶寬、更高速率的傳輸和更低的功耗方案解決。這種背景下，推動光技術(shù)下沉，通過不斷提升集成度將光技術(shù)從機柜推進到芯片就成了大勢所趨，CPO、LPO、OIO等一系列新技術(shù)應(yīng)運而生。
CPO的特點是低延遲、高帶寬、高集成度，主要用于柜內(nèi)互聯(lián)；LPO適用于數(shù)據(jù)中心機柜內(nèi)服務(wù)器到交換機的連接；OIO重點則重點解決計算域電互聯(lián)的瓶頸，用于芯片芯粒間互聯(lián)?？深A(yù)見的未來，這些技術(shù)將各顯神通，把光模塊產(chǎn)業(yè)推向一個前所未有的發(fā)展高潮。
一邊是需求提升帶來數(shù)量增長，一邊是技術(shù)升級帶來附加值躍遷，兩者疊加共振的乘數(shù)效應(yīng)勢必會引發(fā)非線性的產(chǎn)業(yè)大爆炸。
根據(jù)Lightcounting預(yù)測，光模塊全球市場規(guī)模在2024-2029年或?qū)⒁?2%的CAGR保持增長，2029年有望突破370億美元。
新易盛的優(yōu)勢在于產(chǎn)品矩陣豐富且技術(shù)能力領(lǐng)先，公司在各個細(xì)分領(lǐng)域都有布局和卡位，包括1.6T光模塊、高速AEC電纜模塊、相干技術(shù)、LPO技術(shù)及硅光技術(shù)等等，接下來這些技術(shù)都將陸續(xù)進入集中兌現(xiàn)期，進而對業(yè)績形成持續(xù)的拉力。
即便已經(jīng)經(jīng)歷一輪暴漲，但長期看當(dāng)下的估值水平可能依然不是新易盛的上限。
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