IT之家7月8日消息,臺媒《經(jīng)濟日報》昨日報道稱,聯(lián)華電子(IT之家注:即聯(lián)電、UMC)的先進封裝中介層(Interposer)獲得高通驗證,進入試產(chǎn)階段,有望2026年首季度量產(chǎn)出貨。
報道指出,聯(lián)電的先進封裝中介層業(yè)務(wù)此前局限在RFSOI制程應(yīng)用領(lǐng)域,對營收貢獻有限;而與高通的合作則將業(yè)務(wù)擴展到高速計算芯片方面,包括AIPC、車載芯片和AI服務(wù)器領(lǐng)域,極大擴展了潛在市場規(guī)模。
此次聯(lián)電向高通出樣的中介層兼具電容功能,規(guī)格為1500nF/mm2,與邏輯芯片和內(nèi)存的需求匹配。
跨越時空的衣領(lǐng)變遷:從明代服飾到中華立領(lǐng)
明后期盛行的對襟“立領(lǐng)”設(shè)計,起源于明朝中期,并在明代中后期逐漸在中原和江南地區(qū)廣泛流傳————。這一設(shè)計風格,深刻地反映了程朱理學思想對婦女服飾的深刻影響|。自明英宗時期起,孝莊?;屎蟮漠嬒裰斜阏宫F(xiàn)了“立領(lǐng)”的穿著風采,而那時,領(lǐng)口處尚未見金屬扣的蹤跡。后期,“立領(lǐng)”設(shè)計出現(xiàn)了新的變化,領(lǐng)口處增添了金屬扣的裝飾,更顯 這種設(shè)計不僅顯得寬大而保暖,還常被用于打造時尚的外套款式。為了進一步突顯披肩領(lǐng)的飄逸與寬松自然之感,在結(jié)構(gòu)設(shè)計時,設(shè)計師通常會讓前后衣片的紙樣在肩部保持一定的間隔,甚至會額外增加一些松量,通常在0至6厘米的范圍內(nèi)。這樣的設(shè)計考量,旨在確保衣領(lǐng)在肩部垂下的部分不會束縛手臂的活動,讓穿著更加自在舒適|——。..各種服裝領(lǐng)子立體裁剪(步驟合集)