高筑墻,廣積糧,緩稱王。
對于半導(dǎo)體公司而言,筑高墻沒有捷徑可走,只有不斷地研發(fā)、研發(fā)再研發(fā)。這也是中芯國際、北方華創(chuàng)等的研發(fā)費(fèi)用動輒幾十億的原因。
可若從研發(fā)力度來看,拓荊科技才是真正的研發(fā)狂魔。
2020-2021年,拓荊科技的研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)30%。即便隨著營收上升,公司研發(fā)費(fèi)用率下降,但2022年-2025年一季度依然保持在20%左右,遠(yuǎn)超北方華創(chuàng)、中微公司等一眾同行。
而大量的資金投入研發(fā),總得收獲成果,否則就有利用研發(fā)進(jìn)行財務(wù)造假的嫌疑,ST凱樂等就是前車之鑒。
不過,拓荊科技的累累碩果,我們倒是可以從兩個角度見證。
產(chǎn)品覆蓋率國內(nèi)第一。
要知道,價值量占比最高的半導(dǎo)體設(shè)備,不是大名鼎鼎的光刻機(jī),而是刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備,占比高達(dá)22%。
如果說刻蝕機(jī)是中微公司的王牌,那么薄膜沉積設(shè)備則是拓荊科技的“舒適區(qū)”,與其創(chuàng)始人姜謙一脈相承。
有人不禁疑惑,薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域明明北方華創(chuàng)市占率才是國內(nèi)第一,怎么又成了拓荊的舒適區(qū)?
解釋這個問題之前,我們要先對薄膜沉積設(shè)備的分類有個大體了解。
根據(jù)沉積原理不同,薄膜沉積設(shè)備可分為CVD(化學(xué)氣相沉積)、PVD(物理氣相沉積)和ALD(原子層沉積),其中ALD本質(zhì)上也屬于化學(xué)氣相沉積。
北方華創(chuàng)的優(yōu)勢在于設(shè)備范圍覆蓋廣泛,而拓荊科技則專攻CVD領(lǐng)域,尤其是價值量占比最高的PECVD(33%)和ALD(11%)設(shè)備。
由于不同芯片結(jié)構(gòu)所需要的薄膜材料種類不同、沉積工序不同、性能指標(biāo)不同,同一類的薄膜沉積設(shè)備也會細(xì)化為眾多型號。
在PECVD設(shè)備方面,拓荊科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全系列PECVD介質(zhì)薄膜材料的覆蓋。
在ALD設(shè)備方面,公司的薄膜工藝覆蓋率國內(nèi)第一,推出的ALDSiCO、SiN、AlN等工藝設(shè)備均都實(shí)現(xiàn)了大量出貨,量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。
業(yè)績增速行業(yè)第一。
產(chǎn)品到底好不好,看晶圓廠愿不愿意買單就知道,最后也都能在公司業(yè)績端有所體現(xiàn)。
到2024年,拓荊科技的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。2024年公司在手訂單金額高達(dá)94億元,同比增長約46%。
并且截至2025年3月底,公司產(chǎn)品在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)品的累計流片量近3億片。
這也就促使了拓荊科技的業(yè)績增速高居行業(yè)第一。
2020-2024年,公司營收從4.36億元持續(xù)增長到41.03億元,年復(fù)合增速高達(dá)75%;凈利潤更是從-0.11億元增長到6.88億元,年復(fù)合增速接近200%,遠(yuǎn)超北方華創(chuàng)等國內(nèi)同行。
不過這一切,到2025年一季度似乎被畫上了句號。
2025年一季度,拓荊科技營收仍舊以同比50.22%的增速高速增長,但凈利潤卻同比驟降1503.33%。
而且根據(jù)業(yè)績預(yù)告,2025年上半年,公司預(yù)計實(shí)現(xiàn)營收19.19億-19.69億元,同比增長51.46%-55.41%;凈利潤還是處于下滑趨勢當(dāng)中,同比下滑22.48%-29.45%。
那么,究竟是為什么呢?
從拓荊自己的解釋來看,原因有二:
其一是,新設(shè)備在客戶驗(yàn)證過程成本較高。
2025年一季度公司銷售的新產(chǎn)品、新工藝設(shè)備收入占比接近70%,以至于公司毛利率從2024年的41.69%下滑到2025年一季度的19.89%。
這倒也可以理解,因?yàn)樵谠O(shè)備驗(yàn)證過程中,拓荊科技需要提供安裝、調(diào)試、故障排除等大量技術(shù)支持,不足之處還得及時改進(jìn),從而顯著增加成本。
況且,2025年第二季度公司凈利潤同比增速超過100%,顯然重新恢復(fù)了增長趨勢。
其二是,期間費(fèi)用投入增大。
2025年一季度,拓荊科技銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用等均大幅上升,期間費(fèi)用投入同比增加5975.79萬元。
公司表示是為了增強(qiáng)客戶端的響應(yīng)速度并強(qiáng)化產(chǎn)品質(zhì)量管控,以便為后續(xù)業(yè)務(wù)的穩(wěn)步增長提供保障。
與此同時,這次凈利潤下滑也給拓荊科技提了個醒。
北方華創(chuàng)、盛美上海等同行業(yè)也難免會有新產(chǎn)品導(dǎo)入階段,但它們卻都沒有出現(xiàn)凈利潤下降這么明顯的情況。偏偏拓荊科技遭遇了,其中或許離不開產(chǎn)品系列單一的影響。
況且,即便薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模大、國產(chǎn)化率較低,一招鮮也很難吃遍天。為了更長遠(yuǎn)的業(yè)績增長,平臺化布局是最好的應(yīng)對之法。
現(xiàn)如今,拓荊科技已經(jīng)邁出了第一步——?dú)⑷胂冗M(jìn)封裝市場。
混合鍵合是目前精度最高的一種先進(jìn)芯片封裝技術(shù),混合鍵合設(shè)備也就成了先進(jìn)封裝最重要的設(shè)備之一。
混合鍵合又可以通過晶圓對晶圓(W2W)或芯片對晶圓(D2W)兩種工藝完成。
前者只適用于如CMOS、3DNAND等良率高、尺寸小的晶圓;后者在COMS、邏輯芯片、存儲芯片等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝上均有應(yīng)用,當(dāng)然其技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度也更高。
截至2024年年底,拓荊科技已經(jīng)成功開發(fā)出晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品和芯片對晶圓鍵合產(chǎn)品。
其中,公司的晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品Dione300是國內(nèi)首臺國產(chǎn)混合鍵合設(shè)備。
公司的芯片對晶圓鍵合前表面預(yù)處理產(chǎn)品Propus也是目前國內(nèi)唯一應(yīng)用在芯片對晶圓生產(chǎn)線上的同類型設(shè)備。
據(jù)估計,全球先進(jìn)封裝市場(包括2.5D封裝和3D封裝)規(guī)模預(yù)計將從2023年43億美元快速增長到2029年的280億美元,期間年復(fù)合增速高達(dá)37%。
混合鍵合設(shè)備市場規(guī)模也將隨之?dāng)U大,而公司的鍵合產(chǎn)品在國內(nèi)具備先發(fā)優(yōu)勢,有望獲得行業(yè)紅利。
最后,總結(jié)一下。
研發(fā)是半導(dǎo)體企業(yè)成長的必經(jīng)之路,拓荊科技深諳這個道理,研發(fā)力度一直位居行業(yè)前列。
如今公司離“稱王”或許還有很長的一段路要走,但更重要的是拓荊科技始終在前進(jìn)的路上。
以上僅作為上市公司分析使用,不構(gòu)成具體投資建議。
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