時刻新聞
林彥鈺
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
新版JESD209-6LPDDR6標準是內(nèi)存技術的重大進步，在性能、能效和安全性方面均有提升。
JEDEC固態(tài)技術協(xié)會發(fā)布JESD209-6，即最新的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率6（LPDDR6）標準。JESD209-6旨在顯著提升多種應用場景（包括移動設備和人工智能）的內(nèi)存速度與效率。JEDEC稱，新版JESD209-6LPDDR6標準是內(nèi)存技術的重大進步，在性能、能效和安全性方面均有提升。
高性能
為支持人工智能應用及其他高性能工作負載，LPDDR6采用雙子通道架構，在保持32字節(jié)小訪問粒度的同時實現(xiàn)靈活操作。此外，LPDDR6的主要特性還包括：
每顆芯片含2個子通道，每個子通道有12條數(shù)據(jù)信號線（DQs），以優(yōu)化通道性能。
每個子通道包含4條命令/地址（CA）信號，經(jīng)優(yōu)化減少焊球數(shù)量并提高數(shù)據(jù)訪問速度。
靜態(tài)效率模式，旨在支持大容量內(nèi)存配置并最大化存儲體資源利用率。
靈活的數(shù)據(jù)訪問，支持實時突發(fā)長度控制，可實現(xiàn)32B和64B訪問。
動態(tài)寫入NT-ODT（非目標片上終端），使內(nèi)存能根據(jù)工作負載需求調(diào)整ODT，提升信號完整性。
能效
為滿足不斷增長的能效需求，與LPDDR5相比，LPDDR6采用更低電壓和低功耗的VDD2供電，并強制要求VDD2采用雙電源設計。其他節(jié)能特性包括：
采用交替時鐘命令輸入，提升性能與效率。
低功耗動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)（DVFSL），在低頻運行時降低VDD2電壓，減少功耗。
動態(tài)效率模式，在低功耗、低帶寬場景下采用單子通道接口。
支持部分自刷新和主動刷新，降低刷新功耗。
安全性與可靠性
相較于上一版本標準，安全性和可靠性方面的改進包括：
每行激活計數(shù)（PRAC），支持DRAM數(shù)據(jù)完整性。
定義隔離元模式，通過為關鍵任務分配特定內(nèi)存區(qū)域，提升整體系統(tǒng)可靠性。
支持可編程鏈路保護方案和片上糾錯碼（ECC）。
能夠支持命令/地址（CA）奇偶校驗、錯誤清理以及內(nèi)存內(nèi)置自測試（MBIST），增強錯誤檢測能力和系統(tǒng)可靠性。
日前，三星電子設備解決方案（DS）部門副董事長全永鉉宣布，三星將于今年下半年通過第六代“1cDRAM”工藝量產(chǎn)下一代LPDDR6內(nèi)存，并計劃向高通等科技巨頭供貨。
據(jù)悉，1cDRAM是DRAM制造的第六代工藝節(jié)點，相比前代技術，其晶體管密度更高、能效比更優(yōu)。三星通過“設計變更”戰(zhàn)略，將1cDRAM的冷態(tài)良率提升至50%，熱態(tài)良率達60%-70%，并計劃在韓國華城工廠建設新生產(chǎn)線，擴大產(chǎn)能。LPDDR6內(nèi)存基于1c工藝開發(fā)，帶寬和功耗表現(xiàn)顯著提升，可滿足AI模型訓練、移動終端算力升級等場景對內(nèi)存性能的嚴苛需求。
據(jù)行業(yè)消息，高通下一代旗艦芯片“驍龍8EliteGen2”將首發(fā)支持LPDDR6內(nèi)存，并計劃于今年9月23日的驍龍峰會上亮相。
隨著AI應用向終端設備下沉，LPDDR6內(nèi)存的帶寬與能效成為關鍵競爭力。三星計劃通過向高通等廠商供貨，進一步滲透智能手機、筆記本電腦及AI服務器市場，強化其技術壁壘。此外，三星還在HBM4等高端存儲產(chǎn)品中部署1cDRAM技術，構建覆蓋AI全場景的內(nèi)存解決方案。
目前，三星已制定1cDRAM擴產(chǎn)計劃，預計最早于今年年底完成韓國華城工廠生產(chǎn)線建設。此外，該公司正同步開發(fā)DDR與LPDDR用1cDRAM，打破傳統(tǒng)開發(fā)順序，加速商業(yè)化進程。
LPDDR6將取代現(xiàn)有的LPDDR5內(nèi)存及其衍生版本，而LPDDR5標準早在2019年就已經(jīng)發(fā)布。距離LPDDR5標準問世已有將近五年時間，在這段時間里，三星和美光推出了LPDDR5x，SK海力士也推出了LPDDR5T，其傳輸速率高達9.6Gbps。這些低功耗的DRAM內(nèi)存非常適合智能手機、輕薄型設備甚至筆記本電腦/迷你臺式機等強調(diào)低功耗的設備。
采用LPDDR5(X/T)規(guī)格的內(nèi)存模組正越來越多地出現(xiàn)在各種產(chǎn)品中。例如，LPCAMM2模組憑借其小巧的模塊化外形尺寸、更大的容量和更高的可升級性，將徹底改變PC內(nèi)存市場。
此外，最近上市的LPCAMM2模組采用了LPDDR5(X/T)的變種，由于其小巧的模塊化外形尺寸，能夠提供更大的容量和可升級性，將改變PC市場格局。
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來源：紅網(wǎng)
作者：辛易夢
編輯：宛雅珺
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