商業(yè)
宇信科技沖刺港股:年營收39.5億 同比降24%
宇信科技遞交港交所招股書,主營銀行科技解決方案,2024年營收下降但利潤增長,2025年Q1凈利同比增81%。
楊亮
4小時前
IT之家7月8日消息,臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》昨日報道稱,聯(lián)華電子(IT之家注:即聯(lián)電、UMC)的先進(jìn)封裝中介層(Interposer)獲得高通驗證,進(jìn)入試產(chǎn)階段,有望2026年首季度量產(chǎn)出貨。
報道指出,聯(lián)電的先進(jìn)封裝中介層業(yè)務(wù)此前局限在RFSOI制程應(yīng)用領(lǐng)域,對營收貢獻(xiàn)有限;而與高通的合作則將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到高速計算芯片方面,包括AIPC、車載芯片和AI服務(wù)器領(lǐng)域,極大擴(kuò)展了潛在市場規(guī)模。
此次聯(lián)電向高通出樣的中介層兼具電容功能,規(guī)格為1500nF/mm2,與邏輯芯片和內(nèi)存的需求匹配。
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