在芯片的全套生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，主要分為設(shè)計、制造、封測這么三個重要環(huán)節(jié)。
當(dāng)然相對而言，芯片設(shè)計、制造這兩項是門檻高一點，附加價值也會高一點，而芯片封測在大家的心目中，是附加值最低的一個環(huán)節(jié)，也是門檻最低，難度最小的環(huán)節(jié)。
再加上前10大芯片封測企業(yè)中，中國其實有4大企業(yè)上榜，并且分別位列全球第3、4、6、7名，合計份額接近30%，所以很多人有一個觀點，那就是中國芯片封測水平，其實是全球頂尖的，并不落后。
但是近日，中國工程院院士孫凝暉指出，我國先進(jìn)封裝技術(shù)落后國際2-6年。
這句話一說出來，很多人不相信，覺得這位院士是不是不了解實情，在亂說了。畢竟目前國內(nèi)的芯片封測企業(yè)，其實已經(jīng)能夠封測3nm芯片，似乎和國際頂尖的芯片制造水平是一致的，連高通、英特爾、AMD等企業(yè)的芯片，都交給中國封測企業(yè)封測，怎么會落后這么多呢？
事實上，實際情況還真的就是如此。
先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，并不是指你能封測3nm或2nm芯片，真正的難點并不是以XX納米來計算的，而是一些封裝的技術(shù)。
比如臺積電的CoWos、CoPoS封裝，以及英特爾的EMIB-T，從行業(yè)來看，目前整個封裝是從2.5D過渡到3D的，這些封裝技術(shù)在復(fù)雜的芯片中，運用越來越多的。
比如英偉達(dá)的AI芯片，全部使用臺積電的CoWos封裝技術(shù)，而中國封測企業(yè)就沒有這個技術(shù)。
從整個市場來看，國內(nèi)封裝市場聚焦的都是一些相對低端的封裝上，在AI芯片、HPC、HBM等封裝上面，差距是很明顯的。
雖然這些年來，中國封測企業(yè)在技術(shù)、份額上不斷突破，但要縮小與全球頂尖水平的差距，還要在技術(shù)研發(fā)、設(shè)備突破、材料創(chuàng)新等方面發(fā)力才行的。
很明顯，芯片封測水平如何，并不是僅僅將2nm或3nm的裸芯片，加上外殼，引腳這么簡單就能夠證明你行不行的。
目前摩爾定律在慢慢失效，越來越多的芯片，已經(jīng)走向了立體結(jié)構(gòu)，以及將多顆芯片封裝到一起，比如HBM、CPU、GPU、NPU等芯片封裝到一起的多功能芯片。
而這種復(fù)雜的、多結(jié)構(gòu)的、以及立體結(jié)構(gòu)的芯片，最后的難點就是各種先進(jìn)封裝技術(shù)。
所以大家別低估了芯片封裝這一塊，別以為我們只在芯片制造上落后于全球頂尖水平，事實上在封裝上也是有差距的，還有很大的提升空間。
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01、可愛的詛咒是怎么形成的我們通常都會覺得自己被淹沒在別人的期望中，而且完全不知道該如何以其他方式生活。事實上，就連想到改變，比如拒絕某個請求，都會覺得害怕。我們在成長過程中接受了很多規(guī)則，自覺地不去違背它們。大部分規(guī)則也不會對我們造成實際的困擾，因為隨著年齡的增長，我們逐漸有了自己的判斷能力，..
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