從目前最新的消息來看，下一代處理器無論是AMD還是英特爾又將打起核戰(zhàn)，通過不斷提升的核心數(shù)量來滿足包括AI訓(xùn)練在內(nèi)的各種復(fù)雜的任務(wù)，特別是對于大中型企業(yè)來說更是如此。不過想要實現(xiàn)更多的核心，優(yōu)秀的工藝制程顯然少不了，對此英特爾計劃大規(guī)模推廣自家的Intel18A工藝，包括在移動處理器以及服務(wù)器處理器上都采用這項工藝。根據(jù)最新的曝光英特爾將會在明年推出至強7處理器，主打的就是一個超多核心。

據(jù)悉英特爾至強7處理器的最大特點就是采用了Intel18A制造工藝，此外得益于最新的制程工藝，代號為DiamondRapids的至強7處理器也將擁有更多的核心，例如旗艦型號或許將會擁有192個P核，與現(xiàn)在至強6的128核相比整整提升了50%，當(dāng)然這個核心數(shù)目也超過了老對手AMD的128核。

除了核心數(shù)量之外，英特爾至強7處理器還將對新型內(nèi)存提供更好的支持，例如最高支持12.8GHz的內(nèi)存頻率，為服務(wù)器的高速運算提供極其充沛的帶寬，此外至強7處理器也將支持包括APX指令集，原生支持NVIDIA數(shù)據(jù)格式，實際上也是為了更好地服務(wù)如今大紅大紫的AI訓(xùn)練領(lǐng)域。

當(dāng)然想要實現(xiàn)如此多的功能，至強7處理器的面積估計有不小的提升，插槽將會采用LGA9324，并且功耗也將達(dá)到500W，不過對于服務(wù)器企業(yè)來說，強大的算力才是一切，這些都可以用強勁的冷卻系統(tǒng)得以解決。估計英特爾也是希望能夠借助Intel18A工藝來幫助自己再打個翻身仗，以挽回如今各個領(lǐng)域節(jié)節(jié)敗退的尷尬局面。

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