在芯片制造中,光刻機是最核心的設備。
而EUV則是制造7nm以下芯片必不可少的設備,且全球只有ASML一家能夠制造,美國還不允許它賣給中國企業(yè)。
所以制造出國產(chǎn)EUV就相當重要了,因為如果沒有國產(chǎn)EUV,我們的芯片工藝要進入7nm以下,幾乎不太可能。
也許能夠多重曝光,用浸潤式光刻機,也能夠制造出7nm以下芯片,但多重曝光會顯著降低良率,提高成本,實際上是無法大規(guī)模量產(chǎn)商業(yè)化的。
目前ASML的EUV光刻機,其采用的方式是LPP路線,即用高能激光器轟擊錫滴產(chǎn)生等離子體,釋放出13.5nm波長的光源,也就是極紫外線。
在這一條路線上,ASML綁定了蔡司、Cymer等等核心企業(yè),這些核心企業(yè)是全球唯一,無可替代,可以說ASML斷了其它很多企業(yè)的EUV之路。
所以說,如果我們要研發(fā)EUV光刻機,更好的辦法是彎道超車,或者換道超車。
而近日,有消息指出,目前國內的科學家們其實發(fā)現(xiàn),EUV的下一代,可能是采用更高級的光源,比如采用6.7nm或4.4nm的波長光線。
在光刻中,如果光線波長越小,那么其分辨率是越高,越是能夠制造出更先進的芯片的。
科學家們認為,如果能夠采用6.7nm和4.4nm的光線,那么其精度比當前13.5nm波長高很多,能夠制造的芯片工藝也會先進很多。
目前中國科學家已經(jīng)在嘗試用釓代替錫為材料,激發(fā)出6.7nm波長的光線來。而這種光刻機的透鏡,則采用鑭和硼。
這樣我們就能夠繞開ASML設的坎,繞開蔡司、Cymer等等核心企業(yè),走出一條屬于中國的光刻機之路來。
不過,困難也有很多,比如波長較短時,反射率較差,要收集這些光線,相當困難。另外波長更短,能量分布在更少的光子上,出錯的幾率也會增加。
但不可否認的是,如果這一切真的實現(xiàn)了,那么國產(chǎn)光刻機,將跳過EUV,進入更高一個層次,那么卡住我們的光刻機,將再也不是問題了,反而全球的芯片廠,都要找我們買光刻機了。
當然,技術路線從理論到商用,中間會有一個漫長的過程,大家要有耐心一點,同時最終能不能商用落地,也不一定,但必須要不斷的研究,才有可能最終商用,所以大家多些支持鼓勵,少些嘲諷,你覺得呢?
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