7月28日,PCB板塊走強,勝宏科技漲超17%,總市值超1500億元。興森科技、駿亞科技、鵬鼎控股等漲停,世運電路、景旺電子等漲幅靠前。
AI識股
有分析人士稱,PCB板塊走強或與下游需求擴張相關。下游數據中心的投建正不斷加速,高端PCB或供不應求。
上市公司布局高端PCB市場
PCB(印制電路板)主要用于實現電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸,廣泛應用于新能源、汽車電子(新能源)、新一代通信技術、大數據中心、人工智能、工業(yè)互聯等領域,在電子行業(yè)中具有不可替代性。
Prismark數據顯示,2029年全球PCB市場規(guī)模預計將達946.61億美元,2024—2029年年均復合增長率預計為5.2%。其中,中國大陸2029年PCB市場規(guī)模預計將達508.04億美元,2024—2029年年均復合增長率預計為4.3%。
當前,AI服務器、數據中心、高端路由器、大數據存儲對更高階HDI、高速及高頻PCB產品的需求強烈。國內上市公司積極把握AI算力技術革新與數據中心升級浪潮帶來的新機遇,布局高端PCB產品。
勝宏科技表示,公司正參與國際頭部大客戶新產品預研,突破超高多層板、高階HDI相結合的新技術,實現了PTFE等新材料的應用,快速落地AI算力、數據中心等領域的產品布局,實現大規(guī)模量產。
鵬鼎控股也積極布局AI服務器等云端核心設備,一方面推動淮安園區(qū)與國內外一線服務器及ODM廠商的合作,實現公司服務器業(yè)務的快速增長;另一方面,以對標最高等級服務器產品為方向,加快泰國園區(qū)的建設進程。
滬電股份在算力產品方面,GPU平臺產品已批量生產,可支持112/224Gbps的速率,下一代GPU平臺的產品以及XPU等芯片架構的算力平臺產品也正與客戶共同開發(fā);在網絡交換產品方面,用于ScaleUp的NPC/CPC交換機產品開始批量生產,用于ScaleOut的以太網112Gbps/Lane盒式交換機與框式交換機已批量交付,224Gbps的產品目前已配合客戶進行開發(fā),NPO和CPO架構的交換機目前也正持續(xù)配合客戶進行開發(fā)。
下游數據中心投建加速
隨著模型層面的競爭日趨激烈,數據中心的投建正在加速。相關數據顯示,全球數據中心核心IT電力需求預計從2023年的49GW增至2026年的96GW,其中新建智算中心驅動的電力需求占增量的85%。
具體來看,國內互聯網廠商進入AI加速投資期,阿里巴巴、騰訊等巨頭在云業(yè)務和AI基礎設施上加大投入。同時,運營商算力資本開支也在不斷增長。
海外云廠商如亞馬遜、谷歌、meta、微軟等,2025年第一季度資本開支也持續(xù)高增,且對2025全年保持樂觀預期,大量資金將投入AI和技術升級領域。
美東時間7月14日,metaCEO馬克·扎克伯格表示,公司將投資數千億美元建設幾座大型數據中心,用于支持其人工智能的發(fā)展,目標是實現通用人工智能(AGI),其中首個數據中心預計明年投入使用。
彼時,扎克伯格透露,meta正在構建幾個吉瓦(GW)集群,其中,Prometheus將于2026年上線。而正在建設的Hyperion也有望在幾年內擴展至5gW容量。
目前,大多數數據中心的設計容量僅為數百兆瓦(MW),但吉瓦容量的數據中心正成為趨勢。分析機構SemiAnalysis表示,meta有望成為全球首個擁有超過1GW容量“超級集群”的公司。
此外,OpenAI也發(fā)布聲明,宣布與甲骨文就額外開發(fā)4.5吉瓦“星際之門”數據中心達成協議。
華安證券研報顯示,加上正在得克薩斯州阿比林市建設的“StargateI”項目,最新協議使得正在美國開發(fā)的“星際之門”人工智能數據中心容量超過5吉瓦,能夠運行約200萬顆芯片。
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