(下方視頻,點擊觀看)目前,榮耀手機官方已經(jīng)正式確認,榮耀X70新品發(fā)布會定檔7月15日19:00。也就是說,大家下周就能夠見到這款手機的發(fā)布亮相了。與此同時,相關的產(chǎn)品細節(jié)爆料也開始大量出現(xiàn)。
今天,博主@數(shù)碼閑聊站曝光了榮耀X70的詳細參數(shù)信息。據(jù)悉,全新的榮耀X70有望配備一塊6.79英寸的屏幕,直屏設計,2640x1200p1.5K,OLED材質(zhì),6000nit峰值亮度,3840HzPWM調(diào)光;核心搭載驍龍6Gen4芯片,內(nèi)置8300mAh電池,支持80W有線充電,且12+512GB版本支持80W無線充電。
影像部分,榮耀X70前置800萬像素自拍鏡頭,后置5000萬像素攝像頭,支持OIS光學防抖。其他規(guī)格方面,還支持三頻北斗+雙頻GPS、NFC、紅外,配備雙揚聲器、光學短焦指紋,還有IP69。同時,榮耀X70通過SGS金標三防認證,十面里外都抗摔。
結(jié)合官方海報來看,全新的榮耀X70采用了立邊中框設計,電源按鍵和音量調(diào)節(jié)按鍵均安置在機身右側(cè)。后置了一個圓形的攝像模塊,模塊中可見一個黑色的環(huán)形區(qū)域,鏡頭和閃光燈安置其中,模塊外還可見一款金屬色的裝飾圓環(huán)。
按照現(xiàn)有消息來看,榮耀X70采用的是塑料中框,機身厚7.7mm、重193g,512GB版本機身厚7.9mm、重199g,提供朱砂紅、竹韻青、月影白、幻夜黑四款配色,其中朱砂紅配色采用了紅、金拼色設計。此前,博主@體驗more還曝光了一張真機照片,后置“星環(huán)”相機模組,配色應該是“竹韻青”。
作為參考,前代產(chǎn)品榮耀X60于2024年10月發(fā)布,1199元起售。搭載天璣7025-Ultra處理器,配備6.8英寸2412×1080分辨率120HzLCD屏幕;內(nèi)置5800mAh電池,最大支持35W有線充電。
除了榮耀X70外,博主@數(shù)碼閑聊站最近的一份爆料中還提到,榮耀的小折疊屏手機暫定8月發(fā)布,是今年電池最大的小折疊,形態(tài)沒大變化。配備6.8英寸左右的FHD+LTPO主屏,結(jié)合4英寸左右的FHD+LTPO副屏,采用50Mp1/1.5"大底雙攝組合,搭載驍龍8系次旗艦平臺,內(nèi)置1770+3600=5370/5500mAh±電池,還有66W/80W快充頭。
對比來看,榮耀去年6月發(fā)布了旗下首款小折疊手機MagicVFlip。其配備4英寸外屏,6.8英寸榮耀綠洲護眼屏,前置索尼IMX816鏡頭,后置5000萬主攝像頭、1200萬112度超廣角微距攝像頭。搭載第一代驍龍8+移動平臺,內(nèi)置4800mAh榮耀青海湖電池,支持66W超級快充。
另外,同一位博主的爆料還表示,小折疊這個品類今年只有華為、小米、榮耀在更新,明年這三家大概率也會更新,其它家待定。也就是說,期待其他品牌的小折疊產(chǎn)品的用戶可能還需要等待不短的一段時間才有可能看到相應產(chǎn)品到來。
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