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IT之家7月8日消息，臺媒《經濟日報》昨日報道稱，聯(lián)華電子（IT之家注：即聯(lián)電、UMC）的先進封裝中介層(Interposer)獲得高通驗證，進入試產階段，有望2026年首季度量產出貨。

報道指出，聯(lián)電的先進封裝中介層業(yè)務此前局限在RFSOI制程應用領域，對營收貢獻有限；而與高通的合作則將業(yè)務擴展到高速計算芯片方面，包括AIPC、車載芯片和AI服務器領域，極大擴展了潛在市場規(guī)模。

此次聯(lián)電向高通出樣的中介層兼具電容功能，規(guī)格為1500nF/mm2，與邏輯芯片和內存的需求匹配。