京永新
本報記者肖偉
7月31日晚間,奧士康科技股份有限公司(以下簡稱“奧士康”)披露可轉債發(fā)行預案,公司擬向不特定對象發(fā)行總額不超過10億元的可轉換公司債券,扣除發(fā)行費用后全部用于“高端印制電路板項目”。這一動作標志著公司在AI服務器、汽車電子等新興領域的產(chǎn)能布局進入加速期。
本次募資投向的高端PCB項目由奧士康全資子公司廣東喜珍電路科技有限公司實施,選址廣東省肇慶市鼎湖區(qū),項目總投資18.2億元,其中擬使用募集資金10億元,計劃建設期24個月。項目建成后,將新增高多層板、高密度互連板(以下簡稱“HDI板”)產(chǎn)能,重點滿足AI服務器、人工智能個人計算機、汽車電子等領域的訂單需求。
《證券日報》記者注意到,奧士康對肇慶基地的選址暗含戰(zhàn)略深意。作為粵港澳大灣區(qū)的重要節(jié)點城市,肇慶不僅擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈配套,還可通過水路運輸降低物流成本。同時,資陽區(qū)政府近年出臺多項政策支持PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展,包括設立PCB產(chǎn)業(yè)專項引導資金、提供人才“編制池”等,為項目落地提供良好的政策環(huán)境。
PCB作為“電子系統(tǒng)之母”,其需求與下游應用緊密相關。當前,AI算力基建、新能源汽車滲透率提升、5G通信深化等多重因素正推動PCB行業(yè)進入結構性增長周期。某券商電子元器件行業(yè)分析師向《證券日報》記者表示:“PCB行業(yè)正面臨高端產(chǎn)能緊缺與中低端產(chǎn)能過剩并存的結構性分化。2025年,高階HDI板、18層以上高多層板需求比去年同期分別增長14.2%和18.5%。在這一背景下,奧士康聚焦高端市場的戰(zhàn)略具有較高合理性?!?/p>
湖南大學經(jīng)濟與貿(mào)易學院副院長曹二保教授向《證券日報》記者提供了一組數(shù)據(jù):“從市場規(guī)模來看,2025年全球PCB市場銷售金額預計達968億美元,中國占比超57%,已成為核心增長極。從細分領域來看,AI服務器、汽車電子等高端應用表現(xiàn)尤為突出。其中,AI服務器PCB價格是傳統(tǒng)服務器PCB價格的300%,2026年相關市場空間預計突破490億元;汽車電子PCB受益于智能駕駛滲透率提升,2025年全球市場規(guī)模有望突破180億美元,年復合增長率超10%?!?/p>
奧士康已為上述市場做好充分的技術儲備。公司擁有高精度阻抗控制、跨層盲孔等六大核心技術,其中高厚徑比微鉆技術、高速PCB混壓工藝等已通過國內通信、人工智能、電動汽車等行業(yè)頭部客戶認證。
前述分析師向《證券日報》記者補充稱:“奧士康此次可轉債發(fā)行是其深耕高端PCB市場的關鍵落子。在AI算力與新能源汽車浪潮下,公司憑借技術積累與產(chǎn)能擴張,有望搶占先機。投資者可重點跟蹤項目建設進度、客戶訂單落地情況及轉股價格調整動向,以動態(tài)評估其投資價值?!?/p>
(文章來源:證券日報)
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來源:紅網(wǎng)
作者:倫昌淼
編輯:陳冠行
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