瑞昱低價屠榜,聯(lián)發(fā)科能追上嗎?
當(dāng)前以太網(wǎng)芯片的技術(shù)競爭呈現(xiàn)明顯分化態(tài)勢。博通與Marvell在高端速率領(lǐng)域持續(xù)投入,其5G/10G速率芯片已進入量產(chǎn)階段,主要服務(wù)于AI服務(wù)器、云計算等高帶寬需求場景,而瑞昱、德州儀器等廠商則以2.5G及以下速率產(chǎn)品為主,聚焦消費電子與工業(yè)控制市場。
這種技術(shù)代差導(dǎo)致市場形成“高端壟斷”與“中低端廝殺”的雙軌格局。博通和Marvell通過高研發(fā)投入維持技術(shù)壁壘,例如博通逐步退出低規(guī)格消費級市場,集中資源開發(fā)先進制程芯片,而Marvell則通過定制化協(xié)議棧優(yōu)化提升AI服務(wù)器場景的傳輸效率。相比之下,中低端市場廠商面臨更大價格壓力,瑞昱憑借成本控制能力占據(jù)消費電子領(lǐng)域主導(dǎo)地位,但其技術(shù)升級路徑仍需觀察。未來,隨著AI算力需求向邊緣側(cè)滲透,10G速率芯片是否會加速向中端市場下沉,或?qū)⒊蔀榧夹g(shù)路線博弈的關(guān)鍵點。
車載以太網(wǎng)
車載以太網(wǎng)作為新興應(yīng)用場景,正成為頭部廠商生態(tài)競爭的焦點。目前全球車載以太網(wǎng)物理層芯片市場高度集中,博通、Marvell、瑞昱、德州儀器和恩智浦五家企業(yè)合計占據(jù)99%以上份額。其中,Marvell憑借早期技術(shù)積累在汽車領(lǐng)域市占率領(lǐng)先,但其2023年將車用業(yè)務(wù)出售給英飛凌后,戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向云端AI基礎(chǔ)設(shè)施,這一調(diào)整為其他廠商騰出空間。瑞昱則通過推出支持10BASE-T1S標(biāo)準(zhǔn)的Multidrop功能芯片,瞄準(zhǔn)車載末端傳感器與控制器的整合需求,試圖以低成本方案搶占市場。與此同時,恩智浦依托其車載整體解決方案(包括處理器+以太網(wǎng)芯片)強化生態(tài)綁定,而英飛凌接手Marvell業(yè)務(wù)后,可能借助IDM模式在制造端形成差異化優(yōu)勢。值得注意的是,大陸車企(如比亞迪、蔚來)正加速推進車載芯片國產(chǎn)替代,這為中國臺灣廠商及本土企業(yè)(如裕太微)提供了突破窗口,但需解決車規(guī)級可靠性認(rèn)證(AEC-Q)等技術(shù)門檻。
聯(lián)發(fā)科的生態(tài)整合
面對激烈競爭,中國臺灣IC設(shè)計企業(yè)開始探索“集團化作戰(zhàn)”策略。聯(lián)發(fā)科通過控股子公司絡(luò)達(dá)、亞信、ICPlus及關(guān)聯(lián)公司永安半導(dǎo)體,構(gòu)建了從1G到10G+的全速率產(chǎn)品線,覆蓋消費電子、工業(yè)控制及電信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。這種模式的核心在于技術(shù)整合與生態(tài)協(xié)同:一方面,聯(lián)發(fā)科將無線通信(Wi-Fi6/7)與有線以太網(wǎng)技術(shù)結(jié)合,提供智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場景的端到端解決方案;另一方面,通過子公司分工降低研發(fā)風(fēng)險,例如ICPlus專注消費級芯片,而永安半導(dǎo)體則聚焦高可靠性工業(yè)產(chǎn)品。
相比之下,瑞昱采取獨立擴張策略,憑借價格優(yōu)勢在消費電子領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。然而,聯(lián)發(fā)科的集團模式亦面臨挑戰(zhàn),如子公司間技術(shù)重復(fù)投入可能導(dǎo)致資源分散,且消費級性價比路線與工業(yè)級穩(wěn)定性需求存在矛盾。未來其能否在車載以太網(wǎng)等新領(lǐng)域復(fù)制成功,取決于生態(tài)整合效率與技術(shù)升級速度。
過去,中小型廠商依賴頭部企業(yè)釋放的中低端訂單生存,但當(dāng)前客戶更注重供應(yīng)鏈多元化與自主可控。例如,美國對華技術(shù)限制促使大陸服務(wù)器廠商(如華為)加速驗證中國臺灣及本土芯片供應(yīng)商,裕太微2021年以2%的全球市占率嶄露頭角,即受益于國產(chǎn)替代需求。另一方面,英飛凌收購Marvell汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)后,憑借SiC/GaN工藝優(yōu)勢強化車載芯片性能,這一IDM模式可能對傳統(tǒng)Fabless廠商構(gòu)成威脅。此外,思科、華為等設(shè)備商自研交換機芯片的趨勢,正在削弱博通、Marvell等商用芯片廠商的議價權(quán),推動供應(yīng)鏈向垂直整合方向演變。
以太網(wǎng)芯片市場的長期競爭還需警惕技術(shù)顛覆與生態(tài)變革。一方面,硅光芯片(如Intel、AyarLabs研發(fā))憑借更低功耗與更高集成度,可能在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心場景中替代傳統(tǒng)以太網(wǎng)芯片;另一方面,RISC-V開源架構(gòu)的興起可能降低中低端芯片設(shè)計門檻,加劇價格戰(zhàn)并沖擊現(xiàn)有廠商格局。此外,頭部云服務(wù)商(如Meta、微軟)正通過定制ASIC芯片重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),博通與Marvell雖已布局ASIC領(lǐng)域,但新興玩家的介入可能打破平衡。對于中國臺灣廠商而言,聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi6/7技術(shù)整合能力或可成為抵御跨界競爭的優(yōu)勢,而瑞昱則需加快向車規(guī)級芯片等高壁壘領(lǐng)域延伸。
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