昨日,博主@數(shù)碼閑聊站曝光了小米后續(xù)的發(fā)布計(jì)劃。他表示,小米上半年的新機(jī)都發(fā)完了,下半年按節(jié)奏應(yīng)該先上REDMINote15系列,定位中端機(jī)。9月底高通發(fā)布會(huì),然后緊跟著就是新旗艦系列了,小米16系列、REDMIK90系列等都要來。
同時(shí),他發(fā)文暗示小米16Pro系列有兩種尺寸,分別是6.3英寸和6.8英寸,兩款機(jī)型都是采用橫向大矩陣相機(jī)DECO,大概占據(jù)了機(jī)身三分之一的面積。小米16標(biāo)準(zhǔn)版采用6.3英寸屏幕。
對(duì)比以往數(shù)字系列旗艦,這是小米首次在Pro系列版本上加入小尺寸。與此同時(shí),GSMAIMEI數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了2512BPNDAC、2512BPNDAI和2512BPNDG三款型號(hào),分別對(duì)應(yīng)不同國(guó)家版本,預(yù)計(jì)為小米16Ultra機(jī)型。
此外數(shù)據(jù)庫(kù)中還出現(xiàn)了25128PNA1C和25128PNA1G兩款型號(hào),應(yīng)該類似“ProMax”的定位,上市后可能叫做小米16UltraMax或者小米16SUltra。從產(chǎn)品型號(hào)上判斷,這些新機(jī)型會(huì)在2025年12月發(fā)布。
此前的爆料中還曾提到過,新一代的小米16標(biāo)準(zhǔn)版可能會(huì)采用直立浮動(dòng)長(zhǎng)焦鏡頭,無緣潛望長(zhǎng)焦鏡頭。其他細(xì)節(jié)方面,小米16Pro和16Ultra有望改變以往的四微曲面屏設(shè)計(jì),改為直屏設(shè)計(jì),且屏幕尺寸將增加到6.8X英寸。按照爆料中的說法,這樣調(diào)整并不是為了控制成本,小米16系列全系采用LIPO技術(shù),內(nèi)部計(jì)劃是讓黑邊小于1.1mm,黑邊與邊框合計(jì)1.2Xmm,四邊等寬。
業(yè)內(nèi)分析師郭明錤此前曾發(fā)文表示,預(yù)計(jì)今年年底發(fā)布的小米16Pro將采用3D打印技術(shù)制造的金屬中框。采用3D打印技術(shù)生產(chǎn)手機(jī)中框,可以實(shí)現(xiàn)更為復(fù)雜的鏤空設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)不僅保持了手機(jī)中框的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,還進(jìn)一步減輕了機(jī)身重量,同時(shí)提升了散熱性能。不過,3D打印技術(shù)的普及困難在于其制造速度往往低于傳統(tǒng)大規(guī)模生產(chǎn)工藝,因此在大批量生產(chǎn)中難以達(dá)到最完美的效果。
核心規(guī)格上,現(xiàn)有的消息顯示,其將升級(jí)驍龍8Elite2處理器,并內(nèi)置7000mAh左右的電池。參考現(xiàn)有的消息來看,全新一代的驍龍8Elite2將采用第二代自研OryonCPU架構(gòu),Adreno840GPU性能設(shè)定也很高。Geekbench6單核理論設(shè)定超過4000分,多核超11000分,GMEM(圖形內(nèi)存)達(dá)16MB。對(duì)比來看,目前的驍龍8至尊版Geekbench6單核在3100以上,多核在9800以上。這意味著,今年的驍龍8系旗艦平臺(tái)性能將會(huì)進(jìn)一步提升。
博主@智慧皮卡丘最新爆料顯示,“小米新的磁吸生態(tài)和UWB鋪設(shè)在搞了?!?、“九月左右HyperOS3,升級(jí)應(yīng)用通知彈窗。而且很多系統(tǒng)應(yīng)用做了極簡(jiǎn)風(fēng)格優(yōu)化,觀感更清晰,簡(jiǎn)約大方?!?/p>
參考現(xiàn)有資料,UWB(超寬帶)是一種使用1GHz以上頻率帶寬的、無線載波通信技術(shù)。由于UWB技術(shù)具有系統(tǒng)復(fù)雜度低,發(fā)射信號(hào)功率譜密度低,對(duì)信道衰落不敏感,截獲能力低,定位精度高等優(yōu)點(diǎn),尤其適用于室內(nèi)等密集多徑場(chǎng)所的高速無線接入。
由此來看,小米后續(xù)新機(jī)將有更強(qiáng)的通信能力和更快的無線充電速度,大家可以保持關(guān)注。
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