榮耀新機繼續(xù)發(fā)力，在7月初已發(fā)布榮耀MagicV5旗艦折疊屏，多方面進行重點升級，比如全新青海湖刀片電池、YOYO大屏智能體、折疊架構、屏幕顯示、AI鷹眼相機等。榮耀現(xiàn)在的新機所擁有的優(yōu)勢越來越豐富，主要是榮耀不斷自研核心技術，從而提升新機優(yōu)勢?，F(xiàn)在的手機市場已成熟，所以競爭越來越激烈，而新技術、新功能，更有利于突出新機優(yōu)勢。

同時，榮耀新機繼續(xù)出擊，已官宣在7月15日全新登場，這次的新機是榮耀X70，并非是折疊屏，而是一款直屏機，鎖定在千元機市場。新機多方面已預熱，比如機身抗摔、機身外觀、青海湖大電池、兩大快充等方面，從所預熱的內容，新機核心不在性能上，畢竟配置提升成本高?，F(xiàn)在的低端機更傾向于機身、續(xù)航能力等方面提升，主要是成本低、效果顯著。

榮耀官方最新預熱了新機抗摔方面，具備金標十面抗摔，并且通過了SGS金標三防認證，不愧是行業(yè)首個。在近一二年，各大手機品牌越來越重視防水與抗摔方面，不斷提升防水等級、機身材質，讓整機更耐用。不同機型，所具備的防水能力、抗摔能力有所差異。其中的折疊屏，提升難度最高，尤其是防水能力，主要是折疊處對防水技術要求較高。

機身外觀，屏幕基于榮耀X60的基礎下進行優(yōu)化，繼續(xù)采用居中打孔+直屏設計，但屏邊更加窄小，主要是提升屏占比。機身中框，不再是彎曲設計，而是采用直邊圓角設計，增強立體感，也是目前最多新機所采用的設計方案。后蓋采用純直平設計，讓三者更貼合。后置攝像頭組同步優(yōu)化，采用圓環(huán)板塊設計，內設有攝像頭、閃光燈，對比上一代有所微調。

電池與快充方面，對比上一代電池容量增加到2500mAh，達到8300mAh，可謂是續(xù)航之王，又是一次新的突破。新機支持80W有線快充，預計2小時左右可充滿。其中的12GB+512GB版本，支持80W無線快充。新機電池容量的確大幅度提升，而且是青海湖電池，但快充沒有突破到百瓦較為可惜?；蛟S，快充提升到百瓦以上，優(yōu)勢更明顯，主打高續(xù)航、高快充。

據(jù)曝光，榮耀X70新機搭載高通的驍龍6Gen4芯片，采用4nm工藝制程，整體性能較低。屏幕為6.79英寸，分辨率提升到1.5K，并且是OLED直屏，支持120Hz刷新率、高頻PWM調光。影像配置有所優(yōu)化，與上一代相近。功能方面，支持NFC、紅外遙控、雙揚聲器、屏下指紋等。機身有多個配色，比如月影光、幻夜黑、朱砂紅等。

從整體上，新機核心在續(xù)航能力、抗摔方面，傾向于備用機、老人機、學生機市場。