昨日,博主@數(shù)碼閑聊站曝光了小米后續(xù)的發(fā)布計劃。他表示,小米上半年的新機都發(fā)完了,下半年按節(jié)奏應(yīng)該先上REDMINote15系列,定位中端機。9月底高通發(fā)布會,然后緊跟著就是新旗艦系列了,小米16系列、REDMIK90系列等都要來。
同時,他發(fā)文暗示小米16Pro系列有兩種尺寸,分別是6.3英寸和6.8英寸,兩款機型都是采用橫向大矩陣相機DECO,大概占據(jù)了機身三分之一的面積。小米16標(biāo)準(zhǔn)版采用6.3英寸屏幕。
對比以往數(shù)字系列旗艦,這是小米首次在Pro系列版本上加入小尺寸。與此同時,GSMAIMEI數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了2512BPNDAC、2512BPNDAI和2512BPNDG三款型號,分別對應(yīng)不同國家版本,預(yù)計為小米16Ultra機型。
此外數(shù)據(jù)庫中還出現(xiàn)了25128PNA1C和25128PNA1G兩款型號,應(yīng)該類似“ProMax”的定位,上市后可能叫做小米16UltraMax或者小米16SUltra。從產(chǎn)品型號上判斷,這些新機型會在2025年12月發(fā)布。
此前的爆料中還曾提到過,新一代的小米16標(biāo)準(zhǔn)版可能會采用直立浮動長焦鏡頭,無緣潛望長焦鏡頭。其他細節(jié)方面,小米16Pro和16Ultra有望改變以往的四微曲面屏設(shè)計,改為直屏設(shè)計,且屏幕尺寸將增加到6.8X英寸。按照爆料中的說法,這樣調(diào)整并不是為了控制成本,小米16系列全系采用LIPO技術(shù),內(nèi)部計劃是讓黑邊小于1.1mm,黑邊與邊框合計1.2Xmm,四邊等寬。
業(yè)內(nèi)分析師郭明錤此前曾發(fā)文表示,預(yù)計今年年底發(fā)布的小米16Pro將采用3D打印技術(shù)制造的金屬中框。采用3D打印技術(shù)生產(chǎn)手機中框,可以實現(xiàn)更為復(fù)雜的鏤空設(shè)計,這種設(shè)計不僅保持了手機中框的結(jié)構(gòu)強度,還進一步減輕了機身重量,同時提升了散熱性能。不過,3D打印技術(shù)的普及困難在于其制造速度往往低于傳統(tǒng)大規(guī)模生產(chǎn)工藝,因此在大批量生產(chǎn)中難以達到最完美的效果。
核心規(guī)格上,現(xiàn)有的消息顯示,其將升級驍龍8Elite2處理器,并內(nèi)置7000mAh左右的電池。參考現(xiàn)有的消息來看,全新一代的驍龍8Elite2將采用第二代自研OryonCPU架構(gòu),Adreno840GPU性能設(shè)定也很高。Geekbench6單核理論設(shè)定超過4000分,多核超11000分,GMEM(圖形內(nèi)存)達16MB。對比來看,目前的驍龍8至尊版Geekbench6單核在3100以上,多核在9800以上。這意味著,今年的驍龍8系旗艦平臺性能將會進一步提升。
博主@智慧皮卡丘最新爆料顯示,“小米新的磁吸生態(tài)和UWB鋪設(shè)在搞了?!?、“九月左右HyperOS3,升級應(yīng)用通知彈窗。而且很多系統(tǒng)應(yīng)用做了極簡風(fēng)格優(yōu)化,觀感更清晰,簡約大方。”
參考現(xiàn)有資料,UWB(超寬帶)是一種使用1GHz以上頻率帶寬的、無線載波通信技術(shù)。由于UWB技術(shù)具有系統(tǒng)復(fù)雜度低,發(fā)射信號功率譜密度低,對信道衰落不敏感,截獲能力低,定位精度高等優(yōu)點,尤其適用于室內(nèi)等密集多徑場所的高速無線接入。
由此來看,小米后續(xù)新機將有更強的通信能力和更快的無線充電速度,大家可以保持關(guān)注。
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