智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,中金發(fā)布研報(bào)稱(chēng),WSTS最新預(yù)測(cè),2025/2026年市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⑦_(dá)7,009/7,607億美元,同比增長(zhǎng)11%/9%,集成電路領(lǐng)域受益于邏輯電路與存儲(chǔ)器增長(zhǎng),增速分別達(dá)13%/9%。云端算力需求持續(xù)高增,海外大模型廠商資本開(kāi)支計(jì)劃明確,國(guó)內(nèi)Minimax/Kimi等龍頭模型迭代加速。展望2025年下半年,生成式AI技術(shù)有望深化滲透,行業(yè)供給競(jìng)爭(zhēng)格局改善及國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn),有望共同構(gòu)筑半導(dǎo)體及元器件行業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能;行情端,預(yù)計(jì)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)是主導(dǎo),重點(diǎn)推薦偏左側(cè)周期向上板塊,以及AI應(yīng)用落地、AI硬件驅(qū)動(dòng)較強(qiáng)的板塊。
中金主要觀點(diǎn)如下:
周期角度:全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)明確
WSTS最新預(yù)測(cè),2025/2026年市場(chǎng)規(guī)?;?qū)⑦_(dá)7,009/7,607億美元,同比增長(zhǎng)11%/9%,集成電路領(lǐng)域受益于邏輯電路與存儲(chǔ)器增長(zhǎng),增速分別達(dá)13%/9%。存儲(chǔ)器供需趨緊尤為突出,DRAM因原廠停產(chǎn)中低階產(chǎn)品及消費(fèi)旺季來(lái)臨,預(yù)計(jì)3Q25價(jià)格環(huán)比上漲10%-15%;NANDFlash受AI服務(wù)器需求拉動(dòng),3Q25價(jià)格或環(huán)比上漲5%-10%。同時(shí),預(yù)計(jì)晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能利用率維持高位,車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求旺盛,工業(yè)級(jí)芯片產(chǎn)品需求出現(xiàn)改善。
創(chuàng)新角度:AI成為行業(yè)創(chuàng)新核心引擎,“算力-模型-應(yīng)用-數(shù)據(jù)”飛輪的正循環(huán)已明確形成
云端算力需求持續(xù)高增,海外大模型廠商資本開(kāi)支計(jì)劃明確,國(guó)內(nèi)Minimax/Kimi等龍頭模型迭代加速,疊加國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程產(chǎn)線良率與產(chǎn)能提升,云端AI芯片供應(yīng)鏈穩(wěn)定性增強(qiáng);端側(cè)AI硬件創(chuàng)新進(jìn)入爆發(fā)期,AI眼鏡等可穿戴設(shè)備放量拉動(dòng)中高容量NORFlash需求,端側(cè)AISoC芯片在智能家居、機(jī)器人等領(lǐng)域出貨快速增長(zhǎng)。此外,技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品價(jià)值量提升的案例還有:車(chē)載CIS向8MP高像素升級(jí)、利基存儲(chǔ)通過(guò)堆疊封裝成為端側(cè)AI高端選配、三代半導(dǎo)體在新能源車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域滲透加速。
國(guó)產(chǎn)替代:“ChinaforChina”趨勢(shì)下,國(guó)產(chǎn)替代從單點(diǎn)突破邁向全鏈條滲透
云端算力芯片進(jìn)口替代持續(xù)推進(jìn),國(guó)內(nèi)廠商在供應(yīng)鏈限制下逐步突破大客戶(hù)壁壘;射頻前端模組(LPAMiD)、模擬芯片(工業(yè)/車(chē)規(guī)級(jí))國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入關(guān)鍵期,頭部企業(yè)份額快速提升;半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域,頭部公司在手訂單旺盛,成熟制程國(guó)產(chǎn)化率已顯著提高,先進(jìn)制程材料(CMP耗材、電子特氣)加速驗(yàn)證。晶圓廠方面,中國(guó)內(nèi)地廠商成熟制程產(chǎn)能已逐步承接全球新增需求,市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。
標(biāo)的方面
算力相關(guān)主線推薦恒玄科技(688608.SH)、瑞芯微(603893.SH)、芯原股份(688521.SH)、深南電路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH),其他相關(guān)標(biāo)的包括寒武紀(jì)(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、地平線機(jī)器人(09660)、黑芝麻智能(02533)、勝宏科技(300476.SZ);算力延伸板塊推薦芯碁微裝(688630.SH);制造板塊推薦中芯國(guó)際(688981.SH,00981)、華虹半導(dǎo)體(01347),其他相關(guān)標(biāo)的包括英諾賽科(02577)。
風(fēng)險(xiǎn)因素
貿(mào)易摩擦加劇,海外CSP資本開(kāi)支減緩,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,AI對(duì)出貨量的驅(qū)動(dòng)不及預(yù)期,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期,國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。
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