7月9日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工部門3nm遭遇挫折之后，現(xiàn)在正全力投入2nm，目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%，以吸引大客戶。

報(bào)道稱，三星晶圓代工每季都有數(shù)十萬億韓元虧損。更加雪上加霜的是，三星德克薩斯州泰勒市新建的晶圓廠也推遲到2026年開始營運(yùn)，但三星仍面臨尖端制程低良率、整體產(chǎn)能利用率低等困境，且難獲大客戶訂單，晶圓代工虧損可能再擴(kuò)大，最終侵蝕公司獲利。

三星事業(yè)支持TF和三星全球研究中心經(jīng)營診斷晶圓代工部門，管理層磋商后決定2nm制程將采取集中資源策略，暫時(shí)擱置1nm等級制程的投資，因美國等主要人工智能（AI）半導(dǎo)體需求，三年內(nèi)應(yīng)多發(fā)展2nm，而不是風(fēng)險(xiǎn)仍高的1nm等級制程。

三星將致力于確保2nm訂單，積極投資與美國客戶合作網(wǎng)絡(luò)建置。由于未能達(dá)5/3nm承諾的性能和良率，三星也將努力挽回客戶信任。最近年度系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)會議SAFE2025上，三星宣布新藍(lán)圖，就是延后推出前景不明的1.4nm，專注于持續(xù)優(yōu)化2nm。

三星總投資440億美元的美國德克薩斯州泰勒市晶圓廠落成前，將持續(xù)提升2nm良率，以確?？蛻粲唵?。

目前，在服務(wù)器芯片及AI芯片代工市場，除了英偉達(dá)、AMD和博通等大客戶穩(wěn)占市場，其他客戶都呈落后狀態(tài)。市場人士認(rèn)為，三星晶圓代工業(yè)務(wù)命運(yùn)將取決于能否六個(gè)月內(nèi)將2nm良率提高到60%~70%。

三星瞄準(zhǔn)美國大型科技客戶，3月聘請?jiān)谂_積電工作21年的前恩智浦半導(dǎo)體全球采購副總裁MargaretHan擔(dān)任三星美國公司代工部門副總裁，希望他憑經(jīng)驗(yàn)與資歷，與潛在客戶接觸爭取訂單。

根據(jù)三星披露的資料顯示，其2nm與3nm相較，性能提升12%，功耗提升25%。業(yè)界估計(jì)三星2nm初期良率低于30%，但內(nèi)部評價(jià)顯示，初始良率較之前提升。尚不清楚量產(chǎn)時(shí)能否展現(xiàn)與臺積電芯片相當(dāng)?shù)纳a(chǎn)力和性能。目前，臺積電2nm良率已達(dá)約60%。

報(bào)道引用韓國半導(dǎo)體市場人士說法，盡管三星晶圓代工舉步維艱，但近期與多家潛在客戶洽談2nm量產(chǎn)狀況，算是積極信號。2024年贏得日本AI半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司PFN的2nm訂單后，三星近期也積極與高通磋商，希望再受高通青睞。但是最新的消息顯示，高通新一代驍龍8系列旗艦移動(dòng)處理器放棄了三星2nm制程，將交由臺積電N3P制程獨(dú)家代工。