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光刻機(jī)曾經(jīng)被視為芯片制造命脈的設(shè)備，但如今的“必須性”正在降低，就連臺積電和英特爾這兩大金主也開始“唱反調(diào)”。
臺積電方面表示“公司對采用高數(shù)值孔徑EUV光刻設(shè)備持謹(jǐn)慎態(tài)度，并強(qiáng)調(diào)臺積電并不急于將這項先進(jìn)技術(shù)投入量產(chǎn)”。
英特爾的態(tài)度則更直接，據(jù)英特爾內(nèi)部人士在某投資平臺上透露，“以后做高端芯片不一定非得靠ASML那種超級貴的光刻機(jī)了，可以通過刻蝕技術(shù)來實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的趕超?！?/p>
而且從華為的身上能夠看到類似的成功案例，華為用實(shí)際產(chǎn)品證明，在沒有最先進(jìn)的光刻機(jī)設(shè)備的情況下，也造出了高性能的芯片，麒麟9010/9020、昇騰系列芯片等，已經(jīng)到了完全夠用的狀態(tài)了。任正非先生在接受采訪時也說明了這一點(diǎn)。
因此，面對這一連串的動作，荷蘭阿斯麥恐怕是要坐不住了，耗費(fèi)大量心血聯(lián)動全球供應(yīng)鏈打造出來的尖端光刻機(jī)設(shè)備，結(jié)果由于4億美金的高昂售價，其必要性正在降低。
那么問題來了，光刻機(jī)曾經(jīng)是半導(dǎo)體行業(yè)的印鈔機(jī)，阿斯麥的EUV光刻機(jī)更是被臺積電、三星、英特爾視為制造先進(jìn)芯片的唯一選擇。但如今為什么這些巨頭們開始“忽視”頂級光刻機(jī)？
首當(dāng)其沖的便是貴，太貴了，貴到離譜。
一臺EUV光刻機(jī)的價格接近2億美元，而ASML最新研發(fā)的NAEUV光刻機(jī)更是飆到4億美元。
這還不算完，用這些機(jī)器生產(chǎn)芯片的成本也高得嚇人，比如3nm芯片的制造成本高達(dá)2萬美元/片，2nm芯片更是突破3萬美元。這么高的成本，連蘋果這樣的土豪客戶都開始猶豫，更別說其他廠商了。
其次是先進(jìn)封裝技術(shù)崛起，制程不再是唯一標(biāo)準(zhǔn)。
過去芯片性能的提升主要靠制程進(jìn)步，從7nm到5nm再到3nm。但現(xiàn)在，封裝技術(shù)正在改變游戲規(guī)則。比如：
小芯片（Chiplet）技術(shù)：把多個小芯片封裝在一起，性能直接翻倍；
3D堆疊：像蓋樓一樣疊放芯片，節(jié)省空間的同時提升算力。
WMCM封裝（臺積電計劃2027年商用）：把CPU、GPU、內(nèi)存、AI芯片全部封裝在一起，性能暴漲。
華為的芯片之所以能在制程受限的情況下依然強(qiáng)悍，很大程度上就是靠這些封裝技術(shù)。通過一系列博主的拆解就會發(fā)現(xiàn)，它的模塊比傳統(tǒng)芯片大，但性能卻不輸頂級競品。
最后，芯片行業(yè)不再盲目追求“納米數(shù)字游戲”。
以前廠商們比拼的是“我的芯片是5nm，你的芯片是7nm”，仿佛數(shù)字越小越厲害。但現(xiàn)在大家發(fā)現(xiàn)：制程進(jìn)步越來越難，成本卻越來越高。于是，廠商們開始轉(zhuǎn)向其他方向：
增強(qiáng)AI算力（比如華為直接把NPU塞進(jìn)芯片，大幅提升AI性能）。
優(yōu)化架構(gòu)（比如蘋果M系列芯片，制程不是最先進(jìn)，但性能依然碾壓對手）。
新材料、新工藝（比如臺積電的GAA技術(shù)、中芯國際的N+1工藝）。
因此巨頭們的態(tài)度轉(zhuǎn)變，直接沖擊了ASML的生意。數(shù)據(jù)顯示：NAEUV光刻機(jī)目前只賣出5臺，原本預(yù)計至少幾十臺。ASML第一季度訂單量暴跌44%，第二季度預(yù)期更差。
結(jié)語：技術(shù)的盡頭，是“繞路”，光刻機(jī)不再是造芯片的“唯一解”。當(dāng)一條路太貴、太難走時，聰明人總會找到新的路徑。華為的封裝技術(shù)、英特爾的蝕刻方案、臺積電的GAA工藝，都在證明一件事：荷蘭阿斯麥的光刻機(jī)壟斷神話正在被一點(diǎn)點(diǎn)打破。
這場變革才剛剛開始，荷蘭要么適應(yīng)，要么被繞過。
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