近期全新發(fā)布的3Turbo系列憑借內(nèi)置散熱風(fēng)扇的噱頭,在機圈引起了用戶的廣泛關(guān)注。然而,這個風(fēng)扇被隱蔽地安置在了攝像頭模組中,即使是運行時,用戶的感知也并不明顯。這樣一款賣點稍顯不太尋常的機器,讓人想起了過往許多在結(jié)構(gòu)層面進行非常規(guī)設(shè)計的手機,今天就帶各位一同回顧那些經(jīng)典機型。
手機外觀與配置越來越同質(zhì)化的今天,相信各位已經(jīng)很難體會到當年那種“發(fā)燒”的感覺了。然而讓我們把時間倒退回2019年,努比亞首創(chuàng)手機內(nèi)置風(fēng)扇,實現(xiàn)了主動散熱。其在機身上設(shè)計了獨立的貫穿式風(fēng)道結(jié)構(gòu),當外部冷空氣經(jīng)由機身背部的進風(fēng)槽被吸入之后,流經(jīng)高熱區(qū)域直接吸收熱量,最終被設(shè)置于機身邊緣的風(fēng)扇從出風(fēng)口排出。
這個設(shè)計的初衷也很好理解。紅魔3搭載的處理器是高通當年的旗艦——驍龍855,并且配備當年罕見的90Hz高刷與5000mAh超大電池。對應(yīng)的高負載游戲諸如原神、和平精英等,也為智能手機開辟了一個新的市場——攻克這類游戲的性能機。毫無疑問,當時的紅魔做到了,這顆內(nèi)置風(fēng)扇散熱足以壓制調(diào)教并不激進的驍龍855,讓的地位在手游玩家們心中上得到了極大提高。
來到2021年,隨著VC均熱板等內(nèi)置散熱裝置被各家旗艦機普及,以及各家系統(tǒng)對主流游戲的優(yōu)化,手機性能不再是困住玩家的桎梏,“游戲手機”的市場定位也就從“雪中送炭”變?yōu)椤板\上添花”,添加更豐富的功能成為新的市場需求。
伴隨“吃雞”類游戲的風(fēng)靡,黑鯊4和紅米K40游戲增強版相繼搭載了肩鍵設(shè)計,為游戲玩家提供了更加便捷的操作方式。玩家可以在游戲過程中通過按壓肩鍵實現(xiàn)快速射擊、跳躍等操作,提升了游戲的操控性和沉浸感。這種肩鍵設(shè)計借鑒了游戲手柄的理念,將游戲手柄的部分功能集成到了手機上,為用戶帶來了更加豐富的游戲體驗。
自2022年的驍龍8Gen2與天璣9200的發(fā)布開始,安卓處理器的性能逐漸扳平甚至反超蘋果A系列處理器,各大廠商的旗艦機對曾經(jīng)的“噩夢”原神都實現(xiàn)了滿幀征服。而到如今最新的驍龍8Elite處理器,各個廠商的旗艦產(chǎn)品甚至連《星穹鐵道》、《鳴潮》這類更高負載的游戲都能接近滿幀運行,評判標準也從過往只看幀率,到極盡苛求1%Low幀、功耗發(fā)熱等指標。雖然近兩年電競游戲手機逐漸式微,但像紅魔10SPro+、OPPOK13Turbo這類產(chǎn)品仍在堅持做內(nèi)置風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。
盡電競游戲手機市場有所萎縮,但內(nèi)置風(fēng)扇等創(chuàng)新結(jié)構(gòu)仍具有其獨特的價值。對于追求極致游戲體驗的用戶來說,內(nèi)置風(fēng)扇可以有效降低手機在高負載游戲運行時的溫度,提高游戲的幀率穩(wěn)定性,減少卡頓和掉幀現(xiàn)象,從而獲得更加流暢的游戲體驗。
從2019到2025,“游戲神機”的設(shè)計逐漸從“另類”轉(zhuǎn)向“主流”,背板也從各種風(fēng)格化凸起轉(zhuǎn)變?yōu)樽非笃秸?。然而伴隨著手機性能的增強,游戲廠商也在發(fā)力,《原神》在部分機型的最高畫質(zhì)也從720P升級到864P,未來或?qū)⑼瞥?080P甚至2K的畫質(zhì),這對手機的散熱與性能依舊是一個不小的挑戰(zhàn),散熱新技術(shù)箭在弦上。
而知名博主“數(shù)碼閑聊站”在近期曝光了華為全新的內(nèi)置主動散熱專利,也在一定程度上說明了內(nèi)置風(fēng)扇結(jié)構(gòu),很有可能在未來成為相對可靠的一種散熱方案。
那除了內(nèi)置風(fēng)扇,下一個技術(shù)風(fēng)口又會是什么呢?氣凝膠或許是個不錯的方向。氣凝膠是一種具有優(yōu)異隔熱性能的材料,其隔熱效果遠優(yōu)于傳統(tǒng)的隔熱材料。目前,氣凝膠隔熱技術(shù)已經(jīng)在一些領(lǐng)域得到了應(yīng)用,但尚未在手機行業(yè)實現(xiàn)大規(guī)模商用。未來,隨著技術(shù)的不斷進步和成本的降低,氣凝膠隔熱技術(shù)有望在手機上得到廣泛應(yīng)用,為手機提供更好的隔熱效果,降低手機的發(fā)熱量,同時也有助于提高手機的續(xù)航能力。
另一個值得期待的則是半導(dǎo)體制冷片,它是一種能夠?qū)崿F(xiàn)快速制冷的元件,其工作原理是基于帕爾貼效應(yīng)。將半導(dǎo)體制冷片微型化集成到手機中,可以實現(xiàn)更高效的散熱效果。在手機高負載運行時,半導(dǎo)體制冷片可以迅速降低手機芯片等關(guān)鍵部件的溫度,提高手機的性能和穩(wěn)定性。此外,微型化的半導(dǎo)體制冷片還可以為手機的攝像頭等其他部件提供散熱,提升手機的拍照體驗。
從努比亞紅魔3的內(nèi)置風(fēng)扇到OPPOK13Turbo系列的滿級防水與風(fēng)冷散熱結(jié)合,手機行業(yè)在結(jié)構(gòu)創(chuàng)新方面一直在不斷探索和前行。雖然游戲電競專業(yè)手機市場有所變化,但創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計仍然具有重要的意義和價值。展望未來,隨著科技的不斷進步,我們有理由相信手機結(jié)構(gòu)創(chuàng)新將為我們帶來更多驚喜,為用戶帶來更加卓越的使用體驗。
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