近日，開(kāi)發(fā)者在iOS18代碼中發(fā)現(xiàn)了蘋(píng)果A19和A19Pro兩款芯片，預(yù)計(jì)由iPhone17系列首發(fā)搭載。

蘋(píng)果A19代號(hào)Tilos，將由iPhone17Air首發(fā)；蘋(píng)果A19Pro代號(hào)Thera，CPID為T(mén)8150，將由iPhone17Pro與iPhone17ProMax首發(fā)搭載。

蘋(píng)果A19和A19Pro都是基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，預(yù)計(jì)采用第三代3nm制程N(yùn)3P，相比前代N3E工藝，新制程在相同功耗下性能提升5%，在相同性能下功耗降低5%-10%，晶體管密度也有所提升。

iPhone17Air、iPhone17Pro系列配備12GB運(yùn)行內(nèi)存，iPhone17標(biāo)準(zhǔn)版則配備8GB內(nèi)存，四款新機(jī)將于9月份正式發(fā)布。