放棄？！史上最難的游戲終于出現(xiàn)了？？《下一個是誰5》02
列車一次性座椅套有的已累計售賣10萬余件，媒體：真有必要還是衛(wèi)生焦慮？
每次提到手機芯片的時候，大多數(shù)用戶的關(guān)注度都會放到新款芯片上，有的是旗艦Soc，有的則是中端次旗艦芯片。
而且很多用戶都會聯(lián)想到高通驍龍、聯(lián)發(fā)科處理器，這也意味著在手機市場中，這兩家廠商屬于主流。
但沒有想到的是，在驍龍8Gen3標準版已經(jīng)上市近兩年后，高通官網(wǎng)的悄然更新暴露了芯片市場的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。
兩個新型號SM8650-Q-AB和SM8650-Q-AA加入產(chǎn)品矩陣，核心配置卻大幅縮水，這也引起了市場熱議。
需要了解，“Q”代表“砍核”，架構(gòu)從標準版的八核心（1個超大核+5個大核+2個小核）變?yōu)榱诵模?個超大核+4個大核+1個小核）。
這種設(shè)計在驍龍旗艦史上實屬罕見，雖然此前也有核心縮水版本，但都沒有像這種如此的夸張。
況且目前的手機廠商在系統(tǒng)優(yōu)化上都有很不錯的表現(xiàn)，因此消費者對性能方面的需求，也逐漸變得激進。
因此在頻率縮水的情況下，即使搭載到新品上，也不如原版芯片的吸引力，這也是很現(xiàn)實的地方了。
關(guān)鍵在頻率配置上，Q-AB版本保留3.3GHz超大核，而Q-AA版本則降至3.0GHz，這一調(diào)整與2023年曝光的驍龍8Gen3領(lǐng)先版（最高3.4GHz）形成鮮明對比。
據(jù)說聯(lián)想即將推出的小新AI平板ProGT已計劃采用3.3GHz六核版，這款定位“輕量級旗艦”的設(shè)備需要平衡AI性能與續(xù)航，六核版本成為理想選擇。
只是對于消費者來說，可能很難對此有過多的關(guān)注，甚至會覺得產(chǎn)品本身的競爭價值稍顯不足。
當然了，要理解新版的價值，需回顧驍龍8Gen3標準版的強悍性能，筆者接下來給大家進行了匯總對標。
據(jù)悉，這款2023年10月發(fā)布的旗艦芯片采用臺積電4nm工藝，CPU架構(gòu)為1+3+2+2組合。
具體來說，包含1顆3.3GHzCortex-X4超大核，3顆3.15GHzCortex-A720大核，2顆2.96GHzCortex-A720中核，以及2顆2.27GHzCortex-A520小核。
這種設(shè)計相比前代增加了一個大核，減少了一個小核，官方數(shù)據(jù)顯示，其CPU性能提升30%，功耗卻降低20%，GPU方面Adreno750實現(xiàn)25%性能提升的同時，功耗再降25%。
此外，AI能力飛躍源自HexagonNPU的升級——性能提升98%，能效提升40%，這使其能在設(shè)備端運行超過100億參數(shù)的Llama2等大模型，為生成式AI應(yīng)用鋪平道路。
也就是說，此次六核版驍龍8Gen3的推出，延續(xù)高通差異化的芯片策略，2023年就有消息稱驍龍8Gen3存在雙超大核版本，雖然最終未量產(chǎn)，但顯示高通對市場細分的探索。
而且三星GalaxyS24Ultra采用的特制版是前例——其超大核頻率提升至3.4GHz，GPU也超頻以強化AI性能。
這種定制化服務(wù)幫助手機廠商打造產(chǎn)品差異化，因此聯(lián)想小新AI平板ProGT選擇六核版合乎其產(chǎn)品定位。
這款主打AI功能的設(shè)備需處理大模型運算，同時保持“輕薄實力派”特性，削減CPU核心可降低功耗，為AI任務(wù)釋放散熱空間。
不出意外的話，中端市場是六核版的主戰(zhàn)場，OEM廠商可在保持旗艦級AI和影像能力的同時，降低整機成本約15%-20%，覆蓋更廣價格區(qū)間。
但也需要面對驍龍8sGen4、驍龍8至尊版等機型的沖擊，畢竟市場發(fā)展速度很快，搭載新款芯片的機型降價之后，沖擊力也很強。
不過，六核版驍龍8Gen3的出現(xiàn)，反映移動芯片設(shè)計理念的轉(zhuǎn)變——從單純追求峰值性能，轉(zhuǎn)向場景化性能分配。
只不過最終的結(jié)果如何，還是需要看新品發(fā)布之后，消費者的態(tài)度，如果無法引起用戶共鳴，結(jié)果自然不用多說。
最后想說的是，當芯片設(shè)計從單純追逐主頻轉(zhuǎn)向場景化性能分配，減核或許不是降級，而是智能手機計算架構(gòu)的新生。
對此，大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧。
