許秀珍

前段時間，我們三易生活花了不少篇幅對小米剛剛發(fā)布的數(shù)款自研芯片進行了深入的相關測試和解析。其中，我們測試了小米15SPro的性能和影像，對玄戒O1的架構思路進行了推測，此外還深入體驗了小米Watch4eSIM15周年紀念版，并解析了玄戒T1除了集成自研基帶之外的更多意義。

但小米方面的動作似乎要比預期的還要更快一些，因為就在近日，包括“XRINGO2”在內的多個注冊商標信息已經可以在公開渠道查詢到。這也就意味著盡管距離正式亮相可能還要再等一年，但實際上已經可以來聊聊關于玄戒O2的一些已知信息，以及我們三易生活自己的觀點了。

玄戒O2會用怎樣的設計？先來說說CPU和GPU

眾所周知，小米方面此次在玄戒O1的CPU部分展現(xiàn)出了非常激進的思路。一方面，它采用了“2+4+2+2”的10核心4叢集設計，比聯(lián)發(fā)科的天璣9400系列擁有更多“超大核”。而且通過深度自研CPU的供電電路，不僅突破了這一代ARM公版架構在3nm制程下的理論頻率上限，甚至還沒有導致能效表現(xiàn)的惡化。但從另一方面來說，玄戒O2在GPU上堆滿了16核心的Immortalis-G925，但更多的核心暫時還沒有帶來比競爭對手顯著的3D性能領先。

正因如此，我們完全有理由相信，玄戒O2會在之前的基礎上進行針對性改進。比如它大概率會使用臺積電的第三代3nm制程（也就是N3P節(jié)點），同時升級到全新的ARMCPU和GPU架構。

在這個部分，有三個細節(jié)需要特別注意。首先，是ARM的新架構在“組成方式”上發(fā)生了變化。根據(jù)最新的相關信息顯示，ARM可能會推出Travis和Alto兩種新的X900系超大核，以及代號Gelas的新款A700系大核。很顯然，其中的“Alto”會更接近于當前聯(lián)發(fā)科使用的Cortex-X4m變體，即“緩存小一點點、使用密度庫的次超大核”設計。

再加上到目前為止我們并沒有得到關于ARM是否會推出新款小核的信息，所以就不免會讓人遐想，小米是否會在玄戒O2上放棄A520小核，并轉向2*Travis+4*Alto+2*Gelas，或是2*Travis+2*Alto+4*Gelas的全大核CPU組成方式。

其次，如果大家關注過對小米15SPro性能調度策略的深入解析可能就會知道，玄戒O1的CPU設計確實不是什么嚴格意義上的“公版”，因為其不僅有設計獨立于CPU之外的性能調度單元（即不需要依靠CPU本身算力來進行核心分配），而且他們甚至自研了專門的指令集，用于實現(xiàn)讓NPU參與zRAM調度工作，從而實現(xiàn)比一般安卓手機虛擬內存技術更好的性能表現(xiàn)。

基于這一思路便不免會推測，玄戒O1實際上的CPU技術路線與其說像聯(lián)發(fā)科，不如說更類似曾經的高通Kryo系列，雖然表面上看是“類公版”，但實際上有著自己獨立的指令集和SDK。

最后關于玄戒O2的GPU部分，如無意外的話，它應該會繼續(xù)使用ARM的最新IP方案、也就是Mali-G1-Ultra，但具體會有多少個核心配置則暫時不明。當然，考慮到市場宣發(fā)方面的需求，玄戒O2的GPU核心數(shù)大概率不會比前代少，也就是說它可能依然會延續(xù)MC16的“頂配”規(guī)格。但這樣一來，如何提高GPU的執(zhí)行效率，自然就會成為小米必須要面對的問題。

SLC、新內存以及新NPU，都是大概率事件

此前在對REDMIK80至尊版的測試過程中，我們就已經得知，REDMI方面在這款機型上實裝了新一代的SLC調度算法，能夠更靈活地在CPU和GPU之間進行SLC（系統(tǒng)級緩存）的資源分配。

但如果大家有關注這款機型的發(fā)布會就會意識到，這一點至少他們在發(fā)布會上是沒有提及的。正是這種奇妙的“避諱”，反而引起了我們的注意。因為眾所周知的是，玄戒O1為了提高低負載下的能效表現(xiàn)，是沒有配置SLC緩存的，但如果小米方面有意發(fā)力對SLC緩存的優(yōu)化，那么它會僅僅只“服務”于天璣移動平臺嗎？

其實我們三易生活此前就曾解析過，對于手機AP來說，由于其CPU和GPU是共用內存帶寬的，所以這也就意味著GPU的規(guī)模越大，它對于內存容量、帶寬的“擠占”效應就會越明顯。在玄戒O1上，小米方面顯然意識到了這個問題，所以為其全系標配了LPDDR5T-9600的高頻內存方案，使得其內存總帶寬甚至超過了部分搭載驍龍8至尊版的旗艦機型。

但眾所周知的是，LPDDR5T-9600并非現(xiàn)階段最快的手機內存，在它之上還有目前同樣已經量產、只不過相對少見的LPDDR5X-10667（vivoX200Pro頂配版本已有搭載）。

除此之外，從當前的傳聞來看，就在未來的一兩年之內，由于端側大模型對于更大、更快內存的強烈需求，可能即將會迎來智能手機在“高帶寬內存”設計上的一次重大轉型期。頂級旗艦產品將不再像以往那樣，僅僅只能提升一點點內存頻率，而是可能會很快迎來內存通道數(shù)（6通道內存）、內存位寬（mHBM內存），甚至是內存技術本身（LPDDR6）的多種“換代方案”。

很顯然，無論是其中的哪一種，都有望大幅解放高規(guī)格手機處理器里CPU、GPU、NPU所面臨的內存帶寬瓶頸。至于能不能第一時間“趕上”這個風口，可能會是玄戒O2的關鍵問題。

最后，早在玄戒O1剛剛發(fā)布時，其實就已經有多個來源的爆料聲稱，玄戒O1的NPU并非完全自研，而是深度定制了大量私有算子的第三方IP，同時據(jù)說小米也正在準備真正的自研NPU。考慮到我們此前在測試小米15SPro的影像時就有明確感受到，它現(xiàn)在影像算法里NPU的參與度顯著低于同時期的競爭對手，所以對于小米來說，為玄戒O2配備與CPU、GPU，甚至ISP之間都有更深度功能融合的NPU單元，顯然也會是亟待解決的課題之一。

玄戒O2的前景如何，該期待的不只是“上車”

眾所周知，與行業(yè)中其他一些廠商的第一代“自研處理器”相比，玄戒O1引人注目的特征除了激進的性能設計外，還有一點比較不尋常之處。那就是它一開始就被用在了包括手機、平板在內的多個產品上。換句話說，它的出貨量注定不小，而且適配的產品形態(tài)也意外地很多。

按照這個思路，未來的玄戒O2會不會有更多的衍生終端產品形態(tài)呢？至少從目前的公開信息來看，玄戒O2確實存在著“上車”，也就是進入未來小米汽車作為座艙芯片的可能性。

從汽車行業(yè)市場競爭的角度來說，這其實是很合理的一件事。一方面，小米已經通過YU7證明，他們有能力給移動端SoC做定制封裝、做車規(guī)認證和車載系統(tǒng)及軟件的適配。另一方面大家要知道，高通的“驍龍座艙至尊版”疑似并不是基于手機上的驍龍SoC，而是更接近于PC上的驍龍X系列（簡單來說，它有12個Oryon大核）。

如果考慮到目前國內已經有其他廠商展出了基于驍龍座艙至尊版的車載解決方案，所以如果小米想要在屆時繼續(xù)領跑車機的性能與流暢度表現(xiàn)，那么讓玄戒O2“上車”可能會是唯一的解決方案也說不定（因為驍龍8至尊版上車未必能贏）。

對于現(xiàn)有的電視SoC方案來說，哪怕是“閹割版”玄戒O1也注定是降維打擊

但玄戒O2的“擴展使用場景”，難道就僅僅只限于“上車”嗎？我們倒并不這樣認為。

畢竟縱觀歷史，以及小米旗下的產品線就會發(fā)現(xiàn)，旗艦級的移動SoC其實完全還可以有更多“玩法”。比如，將來的玄戒處理器有沒有可能進入小米電視，甚至是幫助他們重啟“大師”系列呢？要知道，這些年來的電視主控可真算得上是“古董橫行”。哪怕是聯(lián)發(fā)科旗下定位最高的8K旗艦電視芯片Pentinic2000，也只不過采用了7nm制程、四核Cortex-A76CPU的設計。所以哪怕小米將玄戒O2的規(guī)格砍半，它的CPU、GPU，乃至NPU性能放到電視行業(yè)也都是絕對的“降維打擊”。

當然，也不能忘了玄戒的另外一條支線，那就是玄戒T系列。在此前對小米WatchS4eSIM15周年紀念版的解析中我們三易生活就已經指出，玄戒T系列的性能設計指標明顯高于一般的“低功耗藍牙可穿戴芯片”。如果進一步改進制程和架構的話，那么未來其不僅有可能會促使小米全面復興其“全智能手表”產品線，甚至還有可能會引發(fā)小米旗下其他可穿戴設備（比如耳機、眼鏡），乃至更多智能家電產品（諸如空調、冰箱、洗衣機）在計算性能、AI算法復雜度，以及生態(tài)融合方面的重大突破。

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