7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構、企業(yè)及政策制定者提供精準的決策參考。
其中，《2025中國半導體封測行業(yè)上市公司研究報告》聚焦全球半導體封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內容。
封測行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心樞紐，是芯片從設計走向應用的關鍵收官環(huán)節(jié)，市場研究機構Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預計將在2028年達到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。
以下是報告內容精選：
市場規(guī)模與趨勢
從市場發(fā)展態(tài)勢來看，全球半導體封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長，且先進封裝市場規(guī)模有望在2027年首次超越傳統(tǒng)封裝。據(jù)SemiconductorEngineering預測，全球半導體封裝市場規(guī)模將從2020年的650.4億美元增長至2027年的1186億美元，復合增長率達6.6%。其中，先進封裝的增速顯著高于傳統(tǒng)封裝，預計2027年其市場規(guī)模將達到616億美元，首次在市場占比上實現(xiàn)對傳統(tǒng)封裝的超越，這一趨勢凸顯了先進封裝技術在未來行業(yè)發(fā)展中的核心地位。
全球及國內封測行業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)關鍵地位，其市場規(guī)模、變化趨勢、細分市場結構以及國產(chǎn)化發(fā)展態(tài)勢備受關注。近年來，受到供應鏈庫存高企、終端市場需求疲軟以及通脹持續(xù)上升等因素的影響，全球封測行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)出一定的波動變化。市場研究機構Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預計將在2028年達到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。
在國內市場，封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。ChipInsights發(fā)布的2024年全球委外封測（OSAT）榜單，中國企業(yè)在品牌領導力、多元化團隊、國際化運營、技術能力、品質保障能力、生產(chǎn)規(guī)模、運營效率等方面占有明顯領先優(yōu)勢。從近五年市場份額排名來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市占率合計超過50%。
2023年先進封裝領域資本開支為99億美元。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年先進封裝領域資本開支為99億美元，主要來自臺積電、英特爾、三星、SK海力士等半導體大廠，以及安靠、日月光、長電科技等頭部OSAT廠商。Yole預計2024年先進封裝領域資本開支將增加到115億美元。先進封裝約占IDM/晶圓代工廠2023年資本開支的9%；約占頭部OSAT資本開支的41%。
展望未來5-10年，全球封測行業(yè)市場規(guī)模增長具備多重動力。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速發(fā)展，對芯片的需求持續(xù)增長，將直接推動封測行業(yè)的市場規(guī)模擴大。特別是在人工智能領域，對高算力芯片的需求激增，促使先進封裝技術迎來發(fā)展機遇，
以Chiplet技術為例，其發(fā)展前景極為廣闊，預計全球Chiplet市場規(guī)模將從2023年的31億美元左右，大幅躍升至2033年的1070億美元左右，在2024-2033年的預測區(qū)間內，復合年增長率高達42.5%。這一技術憑借設計靈活、可縮短上市周期以及降低成本等顯著優(yōu)勢，已成為全球延續(xù)“摩爾定律”的重要路徑之一，也是我國突破海外技術封鎖的關鍵所在。
目前，國際上如Intel、TSMC等企業(yè)的Chiplet技術已相對成熟，國內的長電科技、通富微電等企業(yè)也積極布局，已具備量產(chǎn)能力，其中長電科技的XDFOI?Chiplet高密度多維異構集成系列工藝更是進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實現(xiàn)了國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品的出貨。
在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）技術的推動下，2.5D/3D封裝市場空間增長同樣迅猛，預計將從2022年的94億美元增至2028年的225億美元，年復合增長率高達15.6%。先進封裝技術難度大、附加值高，能夠滿足新興應用領域對芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市場需求旺盛但供給相對有限，從而支撐了價格的穩(wěn)定與上漲。
市場動態(tài)變化
從市場供需關系來看，過去一段時間由于全球半導體行業(yè)的波動，封測行業(yè)也受到影響。2022-2023期間，半導體行業(yè)整體出現(xiàn)庫存積壓情況，存貨周轉天數(shù)持續(xù)上升。英特爾、高通等企業(yè)2022年存貨周轉天數(shù)呈上升趨勢，2023年均達到了十年以來的最高水平。國內芯片設計公司庫存同樣較高，在此背景下，封測廠商產(chǎn)能利用率下滑。進入2024年，隨著半導體行業(yè)逐漸復蘇，封測行業(yè)訂單量有所好轉，但各大廠商仍未實現(xiàn)滿產(chǎn)，存在不同程度的產(chǎn)能空置。如華天科技天水廠區(qū)訂單較為飽滿，西安廠區(qū)產(chǎn)能利用率在80%-90%之間，南京廠區(qū)產(chǎn)能利用率也達到80%左右；通富微電蘇州和檳城廠區(qū)的產(chǎn)能利用率在80%-85%之間，其他廠區(qū)的產(chǎn)能利用率在70%-75%之間。部分企業(yè)開始調整產(chǎn)能，一些頭部企業(yè)通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、升級設備來提高生產(chǎn)效率，應對市場需求變化。
市場策略方面，部分企業(yè)加大研發(fā)投入，布局先進封裝領域，以提高產(chǎn)品附加值和市場競爭力，這在一定程度上影響了市場的供需結構。那些具備先進封裝技術和產(chǎn)能的企業(yè)，在市場需求增長時能夠更好地滿足客戶需求，占據(jù)更大的市場份額，而技術落后、產(chǎn)能過剩的企業(yè)則面臨更大的競爭壓力，可能會進一步壓縮產(chǎn)能或進行業(yè)務轉型。
在消費電子領域，智能手機作為關鍵應用終端，其市場動態(tài)對封測行業(yè)影響深遠。2024年，全球智能手機市場呈現(xiàn)出新的發(fā)展態(tài)勢。IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球智能手機出貨量達12.4億部，相較2023年同比增長6.4%；Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)則表明，2024年全球智能手機市場出貨量達到12.2億部，全年增長7%，實現(xiàn)連續(xù)兩年下滑后的反彈。隨著智能手機的持續(xù)發(fā)展，其對芯片性能、集成度和尺寸的要求愈發(fā)嚴苛。為滿足這些需求，先進封裝技術在智能手機芯片封裝中得到更為廣泛的應用。像FC（倒裝芯片）、FCCSP（倒裝芯片陶瓷球柵陣列封裝）等先進封裝技術，憑借能夠實現(xiàn)芯片小型化、提升性能和增強散熱能力等優(yōu)勢，成為智能手機芯片封裝的重要選擇，有力推動了封測行業(yè)在先進封裝技術方面的發(fā)展。
在汽車電子領域，自動駕駛和電動汽車智能化進程的加速，促使汽車對半導體芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。一輛傳統(tǒng)汽車的半導體價值約為350美元，而一輛新能源汽車的半導體價值可高達1200美元。這一巨大的價值差異，凸顯了新能源汽車對半導體芯片需求的增長幅度。
2024年，全球汽車半導體市場規(guī)模持續(xù)擴張，IDC預計，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EV）和車聯(lián)網(wǎng)（IoV）的日益普及，汽車半導體市場規(guī)模到2027年將超過880億美元，而2024年全球汽車半導體市場規(guī)模為684億美元。中國汽車芯片市場增速更為可觀，2024年中國汽車芯片市場規(guī)模達1200億元，預計2030年突破3000億元，年復合增長率超25%。
汽車電子對芯片的可靠性、穩(wěn)定性有著極高要求，這促使封測企業(yè)不斷加大技術研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質量，以契合汽車電子市場的嚴格標準。同時，汽車電子市場的迅猛增長為封測行業(yè)開辟了新的市場空間，推動封測企業(yè)積極擴大產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結構。例如，加大對適用于汽車電子的芯片封裝技術研發(fā)和產(chǎn)能布局，研發(fā)更先進的汽車芯片封裝工藝，以滿足汽車電子領域不斷增長的需求，順應汽車電子行業(yè)的發(fā)展趨勢。
中國半導體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以長電科技、通富微電、華天科技、深科技等14家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司封裝測試業(yè)務的財務數(shù)據(jù)，構建了全方位對標體系。
報告顯示，2024年，封裝測試行業(yè)上市公司總收入870.56億元，同比增長20.69%，毛利率約15.67%，研發(fā)占比為7.38%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調整，年末較年初上漲9.97%。
以下是報告內容精選：
財務數(shù)據(jù)分析
（1）整體財務表現(xiàn)對比：
注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司封裝測試業(yè)務的營業(yè)收入與毛利。
2024年，封裝測試行業(yè)上市公司封裝測試業(yè)務總收入約為870.56億元，同比增長20.69%（中位數(shù)）；毛利潤約為125.72億元，毛利率平均值約為15.67%，研發(fā)占比平均值約為7.38%。
從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是長電科技（359.62億元）、通富微電（238.82億元）、華天科技（144.62億元）。
營收同比增長前三的企業(yè)分別是：偉測科技（46.21%）、深科技（37.62%）、華天科技（28.00%）。
從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：長電科技（46.96億元）、通富微電（35.45億元）、華天科技（17.46億元）。
從毛利率來看，前三名的企業(yè)是晶方科技（43.28%）、偉測科技（37.11%）、頎中科技（31.28%）。
從研發(fā)費用占比來看，前三名的企業(yè)是利揚芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、偉測科技（13.22%）。
（2）營運能力對比：
從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是大港股份（333.13天）、藍箭電子（189.96天）、深科技（182.66天）；營業(yè)周期最短的三家是長電科技（90.18天）、晶方科技（90.93天）、甬矽電子（106.63天）。
從存貨周轉天數(shù)來看，存貨周轉天數(shù)最長的三家是大港股份（252.68天）、頎中科技（117.19天）、太極實業(yè)（95.73天）；存貨周轉天數(shù)最短的三家是偉測科技（4.04天）、利揚芯片（21.81天）、長電科技（40.23天）。
從應收賬款周轉天數(shù)來看，應收賬款周轉天數(shù)最長的三家是藍箭電子（124.79天）、利揚芯片（114.13天）、偉測科技（110.60天）；應收賬款周轉天數(shù)最短的三家是頎中科技（33.92天）、晶方科技（35.61天）、長電科技（49.95天）。
從應付賬款周轉天數(shù)來看，應付賬款周轉天數(shù)最長的三家是大港股份（223.00天）、氣派科技（176.76天）、甬矽電子（163.55天）；應付賬款周轉天數(shù)最短的三家是匯成股份（41.90天）、藍箭電子（56.57天）、長電科技（68.17天）。
股價表現(xiàn)
2024年，封裝測試行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩調整，年末相比年初上漲9.97%，振幅82.86%，最大回撤-33.70%。以1000點為基準價，最高價1494.68（11月15日），最低價666.01（2月8日）。
從個股來看，2024年末，市值最高的是長電科技（731.15億元），排列前五的還有通富微電（448.45億元）、華天科技（372.04億元）、深科技（297.45億元）、晶方科技（184.24億元）。
相比2024年初，漲幅前三的企業(yè)分別是長電科技（37.28%）、華天科技（36.59%）、晶方科技（29.01%）；跌幅前三的企業(yè)分別是藍箭電子（-44.06%）、偉測科技（-24.85%）、氣派科技（21.29%）。
從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是大港股份（661.35）。
另外，報告還單獨詳細解析了14家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。
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