包孤風(fēng)

近日，國(guó)新辦舉行“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”首場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)，在這個(gè)發(fā)布會(huì)上，領(lǐng)導(dǎo)表示，我們已經(jīng)擁有了自主研發(fā)的高性能芯片和操作系統(tǒng)……

這應(yīng)該是官方正式對(duì)芯片、系統(tǒng)方面的肯定和確認(rèn)了，意義重大。

事實(shí)上，過去這些年以來，中國(guó)在芯片方面的成就，大家是有目共睹的，可以說從CPU、到GPU、到Soc，中國(guó)確實(shí)已有自主研發(fā)的高性能芯片了。

先說CPU這一塊，國(guó)產(chǎn)其實(shí)有6大CPU，龍芯、海光、兆芯、申威、鯤鵬、飛騰這6大國(guó)產(chǎn)CPU大名鼎鼎，特別是像龍芯，那是指令集100%自研，IP100%自研，連制造也是基于國(guó)內(nèi)代工的，完全做到了100%自主可控。

從性能來看，最新的3C60000系列，已經(jīng)只落后英特爾、AMD的CPU大約2年的水準(zhǔn)了，達(dá)到了2023年主流水平，這還不是高性能芯片么？

再看GPU，GPU包含普通的渲染類GPU，也包含當(dāng)前大熱的AI芯片。

普通類的GPU，那就不用說了，國(guó)內(nèi)非常多，從摩爾線程到沐曦等，大家的性能也都是達(dá)到了全球頂水平，特別是摩爾線程的GPU，表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。

而在AI芯片這一塊，華為有昇騰，海光的DCU，表現(xiàn)都不俗，特別是華為昇騰，達(dá)到了H200的水平，絕對(duì)的全球頂尖。

再說Soc，華為有麒麟芯片，小米有玄戒芯片，這些都是高性能的芯片，并且已經(jīng)用于手機(jī)之中，表現(xiàn)非常不錯(cuò)，這個(gè)已經(jīng)是事實(shí)了。

另外紫光展訊也有芯片，并且從出貨量來看，紫光展銳已經(jīng)是國(guó)內(nèi)第一大，全球第四大手機(jī)Soc廠商了。

至于CPU、GPU、Soc之外的芯片，并不需要太先進(jìn)的工藝，很多只需要成熟工藝即可，而在成熟工藝這一塊，則是中國(guó)的強(qiáng)項(xiàng)了。

所以說，目前在芯片這一塊，我們已經(jīng)不是特別擔(dān)心卡脖子了，再通過集群，疊加等技術(shù)，已經(jīng)完全能夠達(dá)到全球頂尖水平，所以官方才會(huì)親自確認(rèn)，給大家以信心，讓大家不用擔(dān)心這些問題，背后的意義是非常重大的。

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