投資者:AI服務(wù)器:需16-20層高多層板,單臺(tái)PCB價(jià)值量達(dá)5000元,采用Megtron6材料支持GPU高速互聯(lián),低軌衛(wèi)星:高頻PCB單星用量20㎡,6GPCB線寬可能低于20μm,采用半加成法(mSAP)和激光直寫技術(shù)實(shí)現(xiàn)超精細(xì)線路,多層堆疊:HDI技術(shù)支持10層以上高密度布線,盲埋孔直徑≤50μm。上述應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)門檻,目前興森科技都能實(shí)現(xiàn)了嗎?謝謝!
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!以上技術(shù)公司均已掌握。感謝您的關(guān)注。
投資者:興森科技,有做華為芯片封裝基板么?客戶小批量是指多少件?公司作為華為芯片fbbga基板供應(yīng)商,何時(shí)華為開始國(guó)產(chǎn)替代,公司基板良率達(dá)到百分之九九么?
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司與具體客戶的合作因保密協(xié)議約定不便披露。公司FCBGA封裝基板低層板良率突破95%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上,并有望不斷提升。感謝您的關(guān)注。
投資者:董秘您好,請(qǐng)問(wèn)一下貴公司截止2025年7月16日的股東人數(shù)是多少?
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!截至2025年7月10日,公司股東人數(shù)為十萬(wàn)六千余戶。感謝您的關(guān)注。
投資者:董秘您好,近期有報(bào)道稱低膨脹系數(shù)BT基材出現(xiàn)供應(yīng)緊張,而作為主要供應(yīng)商的日企短期內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)較為困難,請(qǐng)問(wèn)貴公司的BT基材是從什么地方采購(gòu)的,是否存在供應(yīng)短缺的問(wèn)題?
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!BT基材目前供應(yīng)相對(duì)緊張,采購(gòu)周期有所拉長(zhǎng),公司BT基材采購(gòu)地主要為日本及韓國(guó)等,但公司與主要供應(yīng)商合作良好,且備有安全庫(kù)存。感謝您的關(guān)注。
以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開信息整理,由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)),不構(gòu)成投資建議。
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