一個(gè)是手機(jī)、筆記本、服務(wù)器代工巨頭，一個(gè)是沖進(jìn)全球前十的晶圓代工新銳。華勤技術(shù)（603296.SH，股價(jià)85.78元，市值871.31億元）市值超870億元，晶合集成（688249.SH，股價(jià)22.23元，市值445.96億元）市值約446億元，兩者“牽手”，能否攪動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈格局？

7月29日晚間，華勤技術(shù)、晶合集成雙雙披露公告稱，華勤技術(shù)與晶合集成股東力晶創(chuàng)投簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，力晶創(chuàng)投擬將其持有的晶合集成6%股份轉(zhuǎn)讓給華勤技術(shù)，轉(zhuǎn)讓總價(jià)款為23.93億元。本次股份轉(zhuǎn)讓完成后，華勤技術(shù)將持有晶合集成6%股份，并將向其提名1名董事。記者注意到，當(dāng)下，華勤技術(shù)因代工英偉達(dá)H20服務(wù)器而廣受市場(chǎng)追捧。

兩大巨頭“牽手”

據(jù)了解，本次權(quán)益變動(dòng)前，力晶創(chuàng)投持有晶合集成19.08%的股份，此次權(quán)益變動(dòng)后，力晶創(chuàng)投將持有晶合集成13.08%的股份，而華勤技術(shù)持有晶合集成6%股份。

華勤技術(shù)承諾通過(guò)本次協(xié)議轉(zhuǎn)讓取得的晶合集成股份，以長(zhǎng)期投資為目的，自交割日起36個(gè)月內(nèi)不對(duì)外轉(zhuǎn)讓。

晶合集成公告顯示，此次轉(zhuǎn)讓，系轉(zhuǎn)讓方力晶創(chuàng)投基于自身投資規(guī)劃安排以及支持上市公司優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)、引入產(chǎn)業(yè)投資者，受讓方華勤技術(shù)基于對(duì)公司長(zhǎng)期投資價(jià)值的認(rèn)可而發(fā)生的股份變動(dòng)。

華勤技術(shù)是全球領(lǐng)先的智能產(chǎn)品平臺(tái)型企業(yè)，于2023年8月在上交所主板上市。華勤技術(shù)為全球科技品牌客戶提供從產(chǎn)品研發(fā)到運(yùn)營(yíng)制造的端到端服務(wù)，系多家國(guó)內(nèi)外知名終端廠商的重要供應(yīng)商，是智能手機(jī)和平板電腦ODM（原始設(shè)備供應(yīng)商）領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)，為全球消費(fèi)者提供智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品和汽車電子產(chǎn)品等智能產(chǎn)品。

據(jù)了解，晶合集成與華勤技術(shù)具有高度業(yè)務(wù)協(xié)同。晶合集成引入華勤技術(shù)作為戰(zhàn)略股東，有助于公司把握最新市場(chǎng)機(jī)遇，加強(qiáng)終端客戶服務(wù)，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，推動(dòng)公司車用芯片、CIS圖像傳感器芯片、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、邏輯芯片等新產(chǎn)品加快發(fā)展，有助于進(jìn)一步優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)和公司治理，增進(jìn)廣大投資者利益。

華勤技術(shù)為何入股？

此前，國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子代工巨頭聞泰科技（600745.SH，股價(jià)38.02元，市值473.19億元）曾斥巨資收購(gòu)安世半導(dǎo)體，一度創(chuàng)下“資本神話”。

目前華勤技術(shù)市值大幅超過(guò)聞泰科技。截至7月29日收盤(pán)，華勤技術(shù)市值超870億元，聞泰科技市值約473億元。此次華勤技術(shù)出手收購(gòu)晶圓代工廠商股權(quán)，又在籌劃什么？

華勤技術(shù)表示，本次交易是公司基于對(duì)晶合集成未來(lái)發(fā)展前景的信心及長(zhǎng)期投資價(jià)值的認(rèn)可，公司擬通過(guò)本次交易及承諾長(zhǎng)期持有晶合集成股份，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源整合與協(xié)同效應(yīng)，并借此機(jī)會(huì)進(jìn)行關(guān)鍵的戰(zhàn)略投資布局，進(jìn)一步探索各方在產(chǎn)業(yè)投資等各類業(yè)務(wù)及項(xiàng)目合作的可能性，以提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。

作為ODM代工廠商，華勤技術(shù)是消費(fèi)電子行業(yè)的鏈主。而晶合集成正是其上游產(chǎn)品的晶圓代工廠。以手機(jī)為例，除了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）外，較為重要的當(dāng)屬DDIC（觸控顯示驅(qū)動(dòng)芯片）和CIS（攝像頭傳感器芯片）。

晶合集成在成立之初就立足于顯示驅(qū)動(dòng)芯片。近年來(lái)，晶合集成在CIS領(lǐng)域也取得長(zhǎng)足進(jìn)步。

同時(shí)，晶合集成也是國(guó)內(nèi)稀缺的晶圓代工廠商。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2025年一季度，晶合集成在全球晶圓代工廠商中排名第九，是僅次于中芯國(guó)際、華虹的中國(guó)內(nèi)地第三大晶圓代工廠商。

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