本報記者肖偉

7月31日晚間，奧士康科技股份有限公司（以下簡稱“奧士康”）披露可轉(zhuǎn)債發(fā)行預案，公司擬向不特定對象發(fā)行總額不超過10億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，扣除發(fā)行費用后全部用于“高端印制電路板項目”。這一動作標志著公司在AI服務器、汽車電子等新興領域的產(chǎn)能布局進入加速期。

本次募資投向的高端PCB項目由奧士康全資子公司廣東喜珍電路科技有限公司實施，選址廣東省肇慶市鼎湖區(qū)，項目總投資18.2億元，其中擬使用募集資金10億元，計劃建設期24個月。項目建成后，將新增高多層板、高密度互連板（以下簡稱“HDI板”）產(chǎn)能，重點滿足AI服務器、人工智能個人計算機、汽車電子等領域的訂單需求。

《證券日報》記者注意到，奧士康對肇慶基地的選址暗含戰(zhàn)略深意。作為粵港澳大灣區(qū)的重要節(jié)點城市，肇慶不僅擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈配套，還可通過水路運輸降低物流成本。同時，資陽區(qū)政府近年出臺多項政策支持PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括設立PCB產(chǎn)業(yè)專項引導資金、提供人才“編制池”等，為項目落地提供良好的政策環(huán)境。

PCB作為“電子系統(tǒng)之母”，其需求與下游應用緊密相關。當前，AI算力基建、新能源汽車滲透率提升、5G通信深化等多重因素正推動PCB行業(yè)進入結(jié)構(gòu)性增長周期。某券商電子元器件行業(yè)分析師向《證券日報》記者表示：“PCB行業(yè)正面臨高端產(chǎn)能緊缺與中低端產(chǎn)能過剩并存的結(jié)構(gòu)性分化。2025年，高階HDI板、18層以上高多層板需求比去年同期分別增長14.2%和18.5%。在這一背景下，奧士康聚焦高端市場的戰(zhàn)略具有較高合理性?！?/p>

湖南大學經(jīng)濟與貿(mào)易學院副院長曹二保教授向《證券日報》記者提供了一組數(shù)據(jù)：“從市場規(guī)模來看，2025年全球PCB市場銷售金額預計達968億美元，中國占比超57%，已成為核心增長極。從細分領域來看，AI服務器、汽車電子等高端應用表現(xiàn)尤為突出。其中，AI服務器PCB價格是傳統(tǒng)服務器PCB價格的300%，2026年相關市場空間預計突破490億元；汽車電子PCB受益于智能駕駛滲透率提升，2025年全球市場規(guī)模有望突破180億美元，年復合增長率超10%?！?/p>

奧士康已為上述市場做好充分的技術儲備。公司擁有高精度阻抗控制、跨層盲孔等六大核心技術，其中高厚徑比微鉆技術、高速PCB混壓工藝等已通過國內(nèi)通信、人工智能、電動汽車等行業(yè)頭部客戶認證。

前述分析師向《證券日報》記者補充稱：“奧士康此次可轉(zhuǎn)債發(fā)行是其深耕高端PCB市場的關鍵落子。在AI算力與新能源汽車浪潮下，公司憑借技術積累與產(chǎn)能擴張，有望搶占先機。投資者可重點跟蹤項目建設進度、客戶訂單落地情況及轉(zhuǎn)股價格調(diào)整動向，以動態(tài)評估其投資價值?！?/p>

（文章來源：證券日報）

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